PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。     

日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展

本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（2）——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展

4成功应用于IC封装基板上的BT树脂覆铜板4.1简述[1][2]双马来酰亚胺—三嗪树脂(Bismalimides-triazine,简称为BT树脂)是以双马来酰亚胺(bismalimides,简称为BMI)和三嗪(Triazine)为主树脂成分,形成的热固性树脂,它最早由日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical)开发、生产,它的商品名为“BT树脂”。近年来这类树脂在全世界得到普遍使用。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（4）——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新

6应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新6.1前言20世纪八十年代中期,日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。     

从“JPCA调查”看PCB基板材料的发展前景

日本印制电路工业会(JPCA)于1997年组织了“下世纪超小型高速电路安装技术的动向调查”(以下简称:“JPCA调查”)。此调查报告书于1998年5月在日本有关业界内公布发表。这个从调查内容到被调查面来说,均属大型的调查,意在对安装基板——印制电路板(PCB)发展方向进行预测,为超小型高速电路设计的电子产品应用领域中,了解整机产品、安装生产的现状和发展,从而预测下世纪初(2022年)印制电路板及其基板的市场趋势和需要。     

对POB基板材料多样化发展的探讨

本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（5）——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新

7FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下,需要PCB的层数更     

印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。     

无卤化PCB基板材料的新发展（中）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）

（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。     

挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测

以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。