IC制造动态

Elpida斥资85亿美元在中国大陆建晶圆厂誓言要在2009年击败三星电子(Samsung Electronics)成为全球最大DRAM供应商的尔必达(Elpida)社长坂本幸雄在接受路透社(Reuters)专访时表示,由于大陆在税收和财政补助等优惠措施上具有压倒性优势,Elpida将斥资约85亿美元在大陆设厂,预定2009年3月开始商业运转,月产能达20万片300mm晶圆。     

IC制造动态

上海Foundry厂获新订单高通公司日前宣布,中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位,重点将放在电源管理芯片方面。中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表     

IC制造中真实缺陷轮廓模型的比较

本文对现有的ＩＣ制造中真实缺陷轮廓的建模方法进行了比较，得到了一些有意义的结果，该结果为进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析提供了有益的借鉴。     

IC制造动态

SAIFUN将NROM技术授权于中芯国际中芯国际和以色列SAIFUN半导体日前宣布,中芯国际将采用SAlFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。进入闪存市场．对中芯国际未来发展而言将是一个重要的驱动力。中芯国际先进的生产经验和     

IC制造中真实缺陷轮廓的分形特征

为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多样的．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征．该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索     

IC制造中的真实缺陷轮廓表征方法研究

为了进行有效的集成电路成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的，然而，真实缺陷的形貌是多种多样的，本文提出一种准确的缺陷表征模型。该模型考虑了缺陷的真实轮廓，并且针对短路和开路模式，在引起故障概率相同的意义下将起初缺陷等效为缺陷，实现了硅片表面缺陷的精细表征。     

新款电话IC流行更多增值功能

1998年,适合于绝大多数电信用的高级电话IC的市场需求预计将增长20～30％,一些制造商预测其月需求量将达600万块。但是,亚洲地区的经济衰退和金融风潮却使该地区的电话IC产量和价格持续下降。 尽管新加坡仅有几家电话IC制造商,但大多数已转向生产低价位产品,为避免有太多的存货涌进市场,制造商已降低了产量。某些款式的电话IC现货供应已超过了需求,竞争正加剧,并导致了价格下降多达10～15％。     

俄罗斯IC工业及其制造设备

本文介绍了俄罗斯ＩＣ工业概况以及一条０８μｍ、１５０ｍｍ（６英寸）圆片生产线的主要制造设备和分析仪器。     

IC制造

苏州和舰筹建12英寸芯片厂苏州和舰总裁徐建华在苏州第4届IC China上公开表示,苏州和舰已经开始规划12英寸芯片厂,如果一切顺利最快2008年就能投入运营。     

德州仪器的DSP创造新的性能记录

3月11日，德州仪器公司(TI)在深圳与全球同步发布三款720MHz的新型DSP，打破了由TI自己保持的600MHz的性能记录，可用于增加多通道密度、增强多功能灵活性及增加带宽，以实现更高的帧速率与更佳的分辨率，为数字视频、成像及无线／电信基础设施提供了720MHz的更高性能。新的DSP分别是TMS320C6414/15/16，性能达到5760MIPS和2880MMACS，采用TMS320C64x DSP内核，由先进的0.13μm铜工艺技术制成，均采用532脚的BGA封装，面积为23mm×23mm，功耗为1.3W。C6414是通用型DSP，具有1MB的片上高速存储器、2个133MHz的EMIF、3个…     

当前IC制造的几种新工艺

2001《国际半导体技术指南(ITRS)》要求2004年IC芯片特征尺寸达90nm。为了实现这个规划,必须采用IC制造的多种新工艺,如铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。     

微环境／SMIF—IC制造的战略

1 前言 为实现当前以及下世纪半导体制造新的收益率目标,就必须进一步提高半导体制造的环境和自动化水平。本文章就是针对当前和下世纪新的高价值、大容量IC生产对微环境/SMIF的战略进行论述。     

IC制造设备业曙光初露

期盼已久的经济复苏在2003年第四季度初露端倪，全球市场开始走出阴影，并将于今年迎来恢复性的增长。以IC制造业来说，2003年的销售额达到1427亿美元，同比增长18．4％；预计2004年销售额将超过1896亿美元，同比增长328％以上。这是VLSI研究公司2004年年初公布的数字。     

IC发展与基础材料

通过国内外电子基础材料的对比，论述了困扰我国集成电路产业高速、稳定、可靠发展等诸类因素，提出只有地超大规模集成电路所用的电子基础材料的微观结构进行高冒险、高投资的研究和开发，才能使我国ＩＣ产业稳定、高速的发展和腾飞。     

IC制造中清洗技术发展的分析

概述了半导体制造中清洗技术所面临的挑战及生产中存在的问题,分析了解决问题的途径,讨论了当前IC制造中关键清洗技术的发展方向.对于国产清洗设备制造业的发展提出了自己的看法.     

IC制造作业调度及资源配置机制研究

考察和分析了当前流行的IC作业调度的算法模式.在此基础上,将制造系统中的作业调度回归到本原意义上,即制造资源优化配置必须保证制造步骤得以实施,得出既处理待加工硅片,也处理加工设备的双资源调度路线.结合判决式实例(Benchmark),给出IC制造领域中静态地匹配单机加工能力和加工片量的设备配置优化算法,以及动态地调度制造资源以维持工厂流水线式并行生产的作业调度方案,使之在机器运行效率、在制品数量和制造周期压缩、生产批的流程制造可预定性等方面,均取得最优化的效果.