共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
4.
本文对现有的IC制造中真实缺陷轮廓的建模方法进行了比较,得到了一些有意义的结果,该结果为进行有效的集成电路(IC)成品率预报及故障分析提供了有益的借鉴。 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
10.
1998年,适合于绝大多数电信用的高级电话IC的市场需求预计将增长20~30%,一些制造商预测其月需求量将达600万块。但是,亚洲地区的经济衰退和金融风潮却使该地区的电话IC产量和价格持续下降。 尽管新加坡仅有几家电话IC制造商,但大多数已转向生产低价位产品,为避免有太多的存货涌进市场,制造商已降低了产量。某些款式的电话IC现货供应已超过了需求,竞争正加剧,并导致了价格下降多达10~15%。 相似文献
11.
12.
13.
《今日电子》2003,(4):4-4
3月11日,德州仪器公司(TI)在深圳与全球同步发布三款720MHz的新型DSP,打破了由TI自己保持的600MHz的性能记录,可用于增加多通道密度、增强多功能灵活性及增加带宽,以实现更高的帧速率与更佳的分辨率,为数字视频、成像及无线/电信基础设施提供了720MHz的更高性能。新的DSP分别是TMS320C6414/15/16,性能达到5760MIPS和2880MMACS,采用TMS320C64x DSP内核,由先进的0.13μm铜工艺技术制成,均采用532脚的BGA封装,面积为23mm×23mm,功耗为1.3W。C6414是通用型DSP,具有1MB的片上高速存储器、2个133MHz的EMIF、3个… 相似文献
14.
当前IC制造的几种新工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
翁寿松 《电子工业专用设备》2004,33(2):70-75
2001《国际半导体技术指南(ITRS)》要求2004年IC芯片特征尺寸达90nm。为了实现这个规划,必须采用IC制造的多种新工艺,如铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。 相似文献
15.
1 前言 为实现当前以及下世纪半导体制造新的收益率目标,就必须进一步提高半导体制造的环境和自动化水平。本文章就是针对当前和下世纪新的高价值、大容量IC生产对微环境/SMIF的战略进行论述。 相似文献
16.
17.
期盼已久的经济复苏在2003年第四季度初露端倪,全球市场开始走出阴影,并将于今年迎来恢复性的增长。以IC制造业来说,2003年的销售额达到1427亿美元,同比增长18.4%;预计2004年销售额将超过1896亿美元,同比增长328%以上。这是VLSI研究公司2004年年初公布的数字。 相似文献
18.
19.
IC制造中清洗技术发展的分析 总被引:2,自引:2,他引:0
概述了半导体制造中清洗技术所面临的挑战及生产中存在的问题,分析了解决问题的途径,讨论了当前IC制造中关键清洗技术的发展方向.对于国产清洗设备制造业的发展提出了自己的看法. 相似文献