磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点.随着航空航天事业的发展现有的胶粘体系无法满足某些粘接部件对力学性能的要求以及对透波性能的要求.为满足航空航天的粘接需求,采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌和氧化镁为固化剂,氧化锆和二氧化硅等为填料,制备了一种可以在160℃固化耐高温1500℃的胶黏剂,并研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响.研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备.     

苯并恶嗪改性环氧树脂灌封胶黏剂性能的研究

苯并恶嗪作为一种可以中温固化的,无挥发份产生的耐高温树脂,目前在灌封胶黏剂领域还没有被应用.通过苯并恶嗪改性环氧树脂可以提高其耐热能,并保持原有力学性能.制备了一种苯并恶嗪改性环氧树脂灌封胶黏剂.采用红外光谱研究了其固化前后的结构变化,采用差热分析法对其固化行为进行了分析,通过热重法和动态黏弹法研究了其耐热性能.胶黏剂力学性能研究结果表明该体系在130 ℃固化5 h,具有良好的耐热性和力学性能.     

碳基复合材料用耐高温胶黏剂的研制

采用耐热酚醛树脂杂化了磷酸盐胶黏剂,以纳米氧化铝、氧化锆和氧化锌为固化剂,制备了一种对C/C和C/SiC复合材料具有良好粘接性能的胶黏剂。通过不同测试温度下的剪切强度,差示扫描量热仪（DSC）,热失重（TG）以及扫描电子显微镜（SEM）探究了杂化胶黏剂的力学性能、固化行为、耐热性能以及高温下胶黏剂结构的变化。结果表明：酚醛树脂的加入,保持了耐热性能,降低了体系固化的固化温度,有效地提高了磷酸盐胶黏剂对C/C、C/SiC两种复合材料力学性能,室温下剪切强度均高于10MPa。     

中温固化磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基胶黏剂具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点。它结合了金属和陶瓷的优点,是耐高温、低介电损耗的理想材料,广泛应用于火箭、导弹及航天飞机上。随着航天航空技术的发展,现有的胶黏剂体系已经无法满足某些特殊性能的要求。采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌、氧化锆和氧化铁为固化剂,制备了一种可以在120℃固化耐1300℃高温的胶黏剂,研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响并且对胶黏剂耐水性能进行了测试。研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备。     

中温固化酚醛胶粘剂固化工艺及粘接性能研究

在合成改性酚醛树脂的过程中引入了活性单体间苯二酚,以多聚甲醛为固化剂,辅以耐热无机填料制备了可中温固化的耐高温改性酚醛胶粘剂。在此基础上考察了苯酚和间苯二酚的配比、固化温度和固化剂用量对体系凝胶特性和粘接性能的影响,同时对试片处理方式、溶剂烘除时间和固化压力等因素展开研究。结果表明,苯酚和间苯二酚为2∶1、多聚甲醛用量为16.5phr、固化压力不小于0.3MPa时,胶粘剂粘接喷砂处理的试片在100℃下固化6h可获得较高的粘接强度,常温剪切强度在10MPa以上,700℃仍有约2MPa的强度。     

笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷/PA/BPA环氧树脂常温固化胶黏剂

为得到一种高强度的室温固化耐热胶黏剂,用笼型r-氨丙基倍半硅氧烷(PAPSS)和低分子聚酰胺(PA)作固化剂加入活性稀释剂、促进剂、硅烷偶联剂等辅助材料,制备了室温固化双酚-A型环氧树脂胶黏剂,研究了胶黏剂粘接强度、耐热、耐老化等性能.结果表明,该胶黏剂常温固化8h剪切强度可达到20MPa以上,200℃条件下烘箱中静置72h,保持率在98%以上,热分解温度为376℃.该胶黏剂是一种常温固化、热稳定性好、耐高温、黏度低的优良结构胶黏剂.     

快速固化酚醛树脂的研究进展

酚醛树脂胶黏剂因其具有耐热性优良、粘接强度高及化学稳定性好等优点而被应用于诸多领域,但是它也存在固化温度高、热压时间长等缺点。从酚醛树脂胶黏剂的合成催化剂选择、合成工艺改进和固化促进剂添加等几个方面,综述了近年来酚醛树脂胶黏剂快速固化的研究进展。     

固化体系对环氧树脂耐高温性能的影响

针对覆铜板的耐高温要求,分别使用胺类固化剂4,4′-二氨基二苯砜(DDS)、4,4′-二氨基二苯醚(DDE)和乙二胺(EDA)固化改性双酚A型环氧树脂,研制适用于耐高温覆铜板的环氧树脂固化物。用示差扫描量热法(DSC)研究其固化过程,讨论了固化剂用量、固化剂种类及固化温度等因素对固化物玻璃化转变温度(Tg)的影响。实验结果表明,固化物耐热性最好的配比不是化学计量,而是偏离化学计量,在理论用量的基础上适当增加固化剂用量,可有效地提高固化产物的玻璃化温度Tg值;使用芳香胺类固化剂固化双酚A型环氧树脂,其固化产物有较高的玻璃化温度,可以满足覆铜板耐高温的要求。     

水中固化环氧树脂胶黏剂制备与性能研究

以固化剂、偶联剂及水泥用量,填料种类及其用量、促进剂及其用量等因素为考察对象,进行正交实验设计,考察了环氧胶黏剂中各组分用量对其剪切粘接强度的影响,并测试了其粘接性能及动态黏弹力学性能,同时进行了傅立叶红外光谱(FTIR)结构表征和热重(TGA)分析。通过粘接性能测试,得到了自制固化剂复配环氧树脂及不同助剂的最优配方:环氧树脂100份、固化剂30份、偶联剂5份、水泥120份、填料10份、促进剂2.8份,该环氧胶黏剂的剪切粘接强度为22.0MPa左右,拉伸强度为12.50MPa左右,冲击强度为9.41kJ/m2。TGA表明:环氧胶黏剂在低于335℃时,热稳定性比较好,保留率为90%以上。DMA测试得到:该胶玻璃化温度Tg为50℃左右。通过探索,混凝土哑铃型试件水中固化环氧胶黏剂的拉伸粘接强度达2.5MPa以上。     

复合材料粘接用环氧树脂胶黏剂的制备与性能

采用有机硅液体橡胶增韧改性E-51型环氧树脂,以200#聚酰胺树脂为固化剂,合成了一种可室温固化的环氧树脂胶黏剂。研究了增韧剂用量对改性环氧树脂的黏度、粘接性能、固化温度、玻璃化转变温度以及固化物表面形貌的影响。研究结果表明当增韧剂含量为5份时,这种环氧树脂胶黏剂对复合材料粘接性能最好,其中对碳/环氧复合材料、碳/双马复合材料和环氧玻璃钢复合材料等复合材料的粘接强度均超过20MPa,并可达到材料破坏的程度。     

LED封装用导电银胶的研制

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶。该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34 MPa(150℃),体积电阻率1x10-5Ω·cm。     

室温固化高剥离耐热环氧树脂胶粘剂

介绍了一种具有高剥离强度和剪切强度的室温固化耐热胶粘剂。室温固化10d后,室温剥离强度可达到7．0kN／m;室温剪切强度为30．8MPa,150℃剪切强度可达14．5MPa。重点讨论了环氧树脂种类、复配合固化剂比例以及促进剂用量对胶粘剂粘接强度和耐热性能的影响。     

LED封装胶的制备及其性能的研究

研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。     

室温固化耐高温耐水胶粘剂的研制

采用酚醛环氧树脂F-51和环氧树脂CYD-128复合树脂、自制的羧基丁腈改性环氧树脂增韧剂和酚醛胺固化剂以及陶瓷耐热填充剂复配,研制出1种室温固化耐高温耐水胶粘剂。测试了不同固化剂,增韧剂,填充剂对胶粘剂粘接强度的影响并考察了胶粘剂的耐水性。结果表明,该胶A组分最佳配方为:CYD-12880g,F-5120g,羧基丁腈改性环氧树脂10g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#40g,2#20g;B组分配方为:酚醛胺固化剂40g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#35g,A与B质量比为2:1时,室温固化1d后的剪切强度达21.4MPa(室温),150℃剪切强度6.2MPa,水中浸泡30d后强度几乎无变化。该胶可长期在高温条件下使用,满足耐磨陶瓷粘接的技术要求。     

适用于低温固化的低黏度高强度环氧树脂结构胶

以碳酸丙烯酯(PC)为活性稀释剂、自制增韧型421固化剂/快固型DETA(二乙烯三胺)固化剂作为复合固化剂,制备环氧树脂(EP)结构胶。研究结果表明:当m(EP)∶m(PC)∶m(421)∶m(DETA)=100∶20∶24∶6.0时,EP结构胶的初始黏度(60 mPa.s)相对较低,其强度和韧性俱佳(拉伸强度为45 MPa、压缩强度为70 MPa和钢/钢剪切强度为12.0 MPa);该EP结构胶可低温固化(5℃或常温固化7 d后的拉伸强度基本一致),也是一款适用于冬季施工的低黏度高强度EP结构胶。     

聚氨酯改性环氧胶粘剂的合成及性能研究

合成了具有反应活性的端环氧基聚氨酯,对其进行了初步的结构定性分析,并且研究了用端环氧基聚氨酯对环氧胶粘剂的改性,考查了端环氧基聚氨酯与环氧树脂的配比、填充料与树脂的配比、固化剂用量、固化温度等因素对胶粘剂强度的影响。该胶对黄铜粘接的剪切强度达30 MPa。     

室温固化耐热环氧树脂结构胶粘剂

介绍了一种液体端羧基丁氰橡胶 (CTBN)改性环氧树脂为主体 ,以改性聚硫橡胶为固化剂的结构胶粘剂 ,强度高 ,韧性好 ,室温固化 10天 ,室温剪切强度 2 5 .9MPa ,12 0℃剪切强度为 14 .9MPa ,室温剥离强度 6 .0kN/m ,综合性能优异。用于航空、航天工业耐热结构部件的粘接     

室温固化厚胶层高强度环氧胶粘剂

采用环氧树脂予先与端羧基液体丁腈橡胶接枝以及合成子主链上带有多个醚键的二胺作固化剂，使调制的双组份糊状室温固化型环氧胶粘剂的甲、乙两组份均具有内增韬机制的双组份糊状室温固化型环氧胶粘剂的甲使得到的室温固化环氧胶具有极高剪切和剥离强度，并展现了厚胶层条件下仍具有高强度的特点。     

有机硅改性酚醛环氧树脂耐高温胶粘剂的研制

采用甲基苯基硅树脂对酚醛环氧树脂进行改性,硼酚醛树脂与自制固化促进剂作为固化剂,辅以纳米蒙脱土、绢云母粉作为填料,制备出一种能在300℃条件下长期使用的耐高温胶粘剂。在不同的配方及固化工艺条件下測定了有机硅改性酚醛环氧树脂体系的剪切强度,分析了甲基苯基硅树脂／酚醛环氧树脂比例关系、硼酚醛树脂与自制固化促进剂比例关系、固化剂用量、固化工艺条件、纳米蒙脱土的加入量对体系的影响。