浅谈摆动式多线切割机原理及应用

简述了摆动式多线切割机切割机理及钢线张力控制原理,并就摆动式多线切割机在切割过程中影响切片的因素做了简单分析.     

多线切割机排线方法研究

介绍了一种用于多线切割机的线轮排线方法、及其排线控制系统,该方法适用于多线切割机高速单向或往复工作时的线轮排线工作,具有实现简单,工作可靠等优点,已在新型300mm多线切割机上成功应用。     

多线切割机导轮系统设计

导轮系统是多线切割机的关键部件之一,承担着金属线的传输工作,它的旋转灵活性、端跳及径跳对整个设备的可靠性至关重要。从设计角度研究了整个导轮系统的结构,并对其关键件导轮轴进行设计,对整个导轮系统的寿命进行计算分析,最终达到该设备要求。     

新型多线切割机张力控制系统研究

分析了多线切割机的工作原理、组成结构及其工作过程。介绍了多线切割机的总体控制方案,并对多线切割机的张力控制系统进行深入地理论研究,建立了控制系统的运动学和动力学模型。在此基础上,提出了一种PID速度同步跟随控制方案。试验结果表明,该方案可靠、稳定、控制精度高、调整方便。     

多线切割机运行参数记录方法的研究

多线切割机完成一次切割的过程中产生大量的运行参数,这些运行参数表明了切割过程对产品品质的影响,需要进行记录。对采用数据库和CSV文件方法记录运行参数的比较表明:使用CSV文件记录多线切割机的运行参数简单可靠,易于查看,能够满足运行参数记录的要求。     

多线切割机轴辊温度智能控制

多线切割机轴辊温度对于硅片表面质量,尤其是翘曲度有较大的影响。传统的PID控制方法由于其局限性难以满足实际生产的要求。提出一种智能PID温度控制方案,模拟人的控制策略及方法,结合经典PID方案进行轴辊温度控制。该方法简单有效、工作可靠,满足半导体用多线切割机的要求,并在实际工作中成功应用。     

基于电子凸轮技术的多线切割机排线方法研究

分析了金刚石多线切割机的排线原理,介绍了一种基于电子凸轮技术的多线切割机排线方法,该方法已在设备上进行了验证。探讨了该设计方法的通用性,并为其他线切割设备借鉴。     

DXQ-601型多线切割机关键技术研究

从SiC颗粒受力情况入手,建立理论模型,根据多线切割机锯切机理,分析了切削变形分力和摩擦力引起的锯切力以及锯切力与工件的厚度、工件进给速度、锯丝的锯切速度、工件材料的性质等的关系,为多线切割机研制提供理论依据。     

多线切割机悬臂系统仿真分析

设计了多线切割机的悬臂系统,主要包括电气箱、转接块、显示器、警示灯、方管、圆管组成。针对多线切割机在使用中存在的噪声偏大,高转速下的振动影响产品品质稳定问题,通过Cosmosworks分析软件,对多线切割机的主要部件——悬臂系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以提高基频为目标的结构优化设计。     

弹性波在受拉钢绞线中传播的耦合与衰减

基于超声波的无损检测方法在钢绞线健康监测检中得到了越来越多的关注。目前大多数研究将钢绞线视为整体来研究弹性波在其中的传播特性,而很少研究弹性波在钢丝绞线间的传递及相互耦合。该文从单根钢丝的角度出发,分别通过仿真和实验的方法,在外围单根钢丝线中激励弹性波,测量其余钢丝线中的响应,分析弹性波在钢丝线间的传递关系。仿真和实验结果表明,在受拉钢绞线中,弹性波从激励钢丝线到其余钢丝线的传递率相同,与几何位置无关。随后改变信号接收位置,得到了弹性波随传播距离呈指数衰减的规律。     

基于切片谱的脑电特征分析

脑电信号包含与人脑的生理结构、状态等相关的大量信息。由于脑电信号很容易受到其他噪声的污染,并且其本身又具有很强的随机性,为了更好地提取脑电信号中的有用信息,运用三阶累积量切片谱分析法对临床实测脑电数据进行分析。仿真结果表明,该方法能有效抑制随机信号中的加性高斯噪声,并且能揭示不同状态下癫痫脑电信号中的非线性耦合现象,这表明该方法将为研究脑电信号提供一个新的途径。     

基于机器视觉的井下猴车钢丝绳检测系统

井下猴车广泛采用无极钢丝绳,长期运作存在钢丝绳磨损、断裂等安全隐患,针对这一问题,提出了一种基于机器视觉的检测方法,采用边缘检测算法对CCD采集的图像进行缺陷检测,并产生报警信号传送到上位机。实验结果表明该套检测系统检测精度高,极大地解决了猴车的安全运输问题。     

采用STD总线工业控制计算机的漆包机测量控制系统

采用ＳＴＤ总线工业控制计算机，运用多种控制策略，实现了对漆包机生产过程中多个模拟量的反馈控制和开关量顺序逻辑控制。文中阐述了控制策略，介绍了系统的硬件组成和软件设计。实际控制结果表明：系统能在现场恶劣环境下连续稳定运行，最大控温误差小于１．５％，控制性能达到了设计要求。     

一种单片机键盘和显示器的实现方法

以外中断实现键盘输入及以MC14489控制LED实现数据显示，形成了一种单片机系统输入输出的方法，解决了键盘难以适时、输出电路复杂等问题。节约了单片机I／O口，提高了CPU的效率，降低了系统成本。     

数字排队机中多频控制电路的设计

介绍了全数字排队机的组成和功能，分析了中国１号信令系统的主要特点，设计了数字排队机的多频控制电路，实现了多频收发码的接收与传送。     

铝键合丝弧高、跨度与可靠性的研究

铝丝键合作为一项半导体产品的封装工艺,被广泛用于连接半导体器件内具有铝焊盘4的芯片与其它元件。然而,如果产品内铝丝连接设计或者键合工艺参数超出铝丝材料承受能力,会降低产品的可靠性。本文以铝丝键合失效案例为起始,设计铝丝键合工艺研究试验,对铝丝所能承受的最高弧度和最大跨度进行了讨论和总结,并提出修改意见。通过对比调整前后产品内铝键合丝拉断力和拉断力标准差,证明修改后该产品可靠性明显得到了提升,也论证本文更改建议的正确性。     

掺杂对钽丝电性能影响的研究

通过显微组织观察、直流漏电流测试,研究了掺杂元素种类(A、B两类)及其掺杂量在不同退火温度下对钽丝微观组织以及直流漏电流的影响。结果表明:随着掺杂量的增加,钽丝的再结晶温度升高,组织晶粒细化,其中掺B比掺A细化效果更加明显;掺A和B的钽丝比仅掺A的钽丝或纯钽丝直流漏电流性能要好,且掺400×10-6(质量分数)的A与掺400×10-6的A、400×10-6的B钽丝的直流漏电流数值在同类钽丝中最低,可达到约0.007×10-6A·cm-2。     

Comparison of the copper and gold wire bonding processes for LED packaging

Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame. The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently. However, due to the high cost of gold wire, copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving. In this paper, the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation. This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging.     

5G端到端网络切片进展与挑战分析

随着5G端到端网络切片商用部署的逐步推进,在切片实施过程中遇到一些问题和挑战,因此亟需对其当前的研究进展及挑战进一步分析.从对5G端到端网络切片的系统性论述切入,首先介绍了5G网络切片的架构和功能,之后梳理了目前国内外标准组织对网络切片及其增强技术的研究进展,最后识别并深入分析了端到端网络切片面临的挑战,包括SLA保障...