NCF系列低固含量免清洗助焊剂

由化工部成都有机硅研究中心精细化工研究所周瑞山等人,完成的NCF系列低固含量免清洗助焊剂(专利申请号:94111701.4),在第八届全国发明展览会上荣获金牌奖,并同时获化工部专项奖——化工杯奖。     

NCF低固含量免清洗助焊剂的开发与应用

在电子清洗领域曾广泛使用CFC-113和1,1,1-三氯乙烷为主体的清洗剂,它们具有优异的性能,是使用松香型助焊剂的电子产品焊后清洗的优良溶剂。 然而,近年来发现被誉为“万能清洗剂”的CFC-113和脱脂效率高的1,1,1-三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODS),严重破坏大气臭氧层,给人类生态环境带来极大危害。根据修正的蒙特利尔议定书规定,这两类物质在发达国家1995年底已全面禁用。     

低固免清洗助焊剂的研究与制备

研究了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,通过微胶囊化对助焊剂活性成分预处理,得到稳定无腐蚀性、残留少的低固免清洗助焊剂,并对所配制助焊剂在软钎焊性、固含量、腐蚀性、卤素含量和酸度等方面进行了性能测试。结果表明:采用复配的有机酸活性物质满足预期要求;制备的免清洗助焊剂多项性能满足规范要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾。     

免清洗助焊剂

免清洗助焊剂与溶剂清洗型、水清洗型助焊剂相比,具有无松香、不用清洗处理、无接触故障、无卤化物、焊接质量好等优点,是环境友好产品。文章详细介绍了国内外主要免清洗助焊剂的活性成分、溶剂和特殊成分,并介绍了免清洗助焊剂的铜镜腐蚀测试、铬酸银试纸测试、表面绝缘阻抗测试和软铣焊性试验等4种测试方法。     

低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用

无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求。助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75%。采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为1.35秒,最大润湿力为3.47 m N,平均润湿角为25.60°。     

免清洗助焊剂在电子类产品中的应用

本文综述了适用于电子类产品的两种类型的免清洗助焊剂 ,即低松香型和无松香型免清洗助焊剂 ,分别介绍了两种免清洗助焊剂在工业上的原料配比情况与相关生产工艺要求 ,并给出了免清洗助焊剂的质量指标和相关检测方法 ,在此基础上分析了其市场信息 ,得出导致目前市场竞争激烈的原因。     

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。     

无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研制

研制了一种适用于Sn-Cu系无铅焊料的免清洗助焊剂,该助焊剂以去离子水作溶剂,降低VOC物质的含量,具有绿色环保的意义,实验对活化剂、表面活性剂、助溶剂以及成膜剂等主要成分进行了优化选择,并对其性能进行了检测。结果表明,实验制备的助焊剂无卤素,固含量低于5%,焊后残留无腐蚀性,离子污染度低,符合免清洗要求,助焊性能良好,平均扩展率达到78%。     

NCSF—1新型免清洗助焊剂的研制

报道一种不含卤素，松香和树脂，低固含量新型免清洗助焊剂的研制及其市场应用前景。     

无卤素无松香免清洗助焊剂的研制

针对目前助焊剂含有卤素、松香等问题,文章以丁二酸、苹果酸、松香醇、松香酸甘油脂、TX-10、无水乙醇、异丙醇等为原料,经过多次实验,最终获得无卤素无松香型免清洗助焊剂。该助焊剂不含卤素,绝缘性能好,无腐蚀性,性能非常优异,能够满足助焊剂的需求。     

电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制

研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.     

缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响

以丁二酸、苹果酸(w=2.00%)为活化剂,乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚(w=3.00%)为助溶剂,聚乙二醇-6000(w=0.25%)为成膜剂,咪唑(IM)、苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)分别为缓蚀剂,配制系列水基免清洗助焊剂。用静态失重法、电化学阻抗谱法和扫描电子显微镜等方法研究了三种缓蚀剂对金属铜的缓蚀作用。结果表明:随三种缓蚀剂含量的增加,缓蚀率均表现出先提高后降低的趋势。其中BTA的添加量为0.08%时,缓蚀率达88.78%,金属膜电阻Rf达1.25×106·cm2,缓蚀效果最佳。研究还表明:缓蚀剂总量为0.08%时,BIA和BTA复配(0.04%BIA+0.04%BTA),缓蚀率达94.25%,Rf达2.26×106·cm2,显示出明显的缓蚀协同效应。助焊剂铺展实验也表明,复配缓蚀剂的最佳添加量为0.04%BIA和0.04%BTA。     

缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响

以丁二酸、苹果酸（w= 2.00%）为活化剂,乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚（w= 3.00%）为助溶剂,聚乙二醇-6000（w= 0.25%）为成膜剂,咪唑（IM）、苯并咪唑（BIA）和苯并三氮唑（BTA）分别为缓蚀剂,配制系列水基免清洗助焊剂。用静态失重法、电化学阻抗谱法和扫描电子显微镜等方法研究了三种缓蚀剂对金属铜的缓蚀作用。结果表明：随三种缓蚀剂含量的增加,缓蚀率均表现出先提高后降低的趋势。其中BTA的添加量为0.08%时,缓蚀率达 88.78%,金属膜电阻R_f 达1.25×10⁶ Ω·cm²,缓蚀效果最佳。研究还表明：缓蚀剂总量为0.08%时,BIA和BTA复配（0.04%BIA + 0.04% BTA）,缓蚀率达94.25%,R_f 达2.26×10⁶ Ω·cm²,显示出明显的缓蚀协同效应。助焊剂铺展实验也表明,复配缓蚀剂的最佳添加量为0.04% BIA和0.04% BTA。     

免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究

通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响。结果表明,酸–胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能。当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙醇胺=11∶1,且酸–胺复合液的质量分数为3.15%、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2%、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05%,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5%,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2%时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105Ω·cm2。该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱。     

环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理

主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑（BTA）的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚（w=0.2%）作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配（w=1.6%）作活化剂,BTA作缓蚀剂（w=0.06%）制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。     

助焊剂系列化合物专利信息

一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法;一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂;无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法;无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法;     

镀锌层低铬钝化免清洗工艺的探讨

镀锌后的工件,都要使用含有六价铬的钝化液进行钝化处理。目前许多单位虽然都采用了“低铬钝化”工艺,但钝化后通常采用的水清洗,还会产生含铬废水,给治理工作带来麻烦。我厂在采用低铬彩色钝化的试验中,发现钝化后     

ES系列活动性助焊剂的研制

合成了２种助焊活性剂２，３－二溴丁二酸和环烷基胺氢溴酸盐，制备了ＥＳ系列涤性助焊剂．     

ES系列活性助焊剂的研制

合成了２种助焊活性剂２３－二溴丁二酸和环烷基胺氢溴酸盐，制备了ＥＳ系列活性助焊剂。     

GTZ-9型等系列助焊剂通过鉴定

为便于海洋仪器仪表、无线电、电子等行业产品的开发和研究,由国家海洋局杭州水处理技术开发中心最新研制开发的GTZ-9型系列液体助焊剂在杭州通过鉴定。该产品已经武汉、青岛、厦门、山东、上海、江苏、浙江等省、市、地区县的几十家无线电、电子、仪器仪表等行业厂家的使用及专家技术性能鉴定表明,该技术成果已达到国内同类产品领先水平,各项