面向中小企业的全集成48端口快速以太网交换芯片

随着以太网技术的不断飞跃和成本不断降低，很多中大型企业的网络开始向千兆以太网过渡，但对于更多中小型企业来说，更适合它们的还是更集成、更智能化的快速以太网解决方案。24端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎，而从ASIC到标准化解决方案的过渡是以太网解决方案发展的趋势。现在中小企业对成本更低、“智能”交换功能更强的经济型48端口解决方案的需求在不断上升。     

Broadcom推出全集成48端口快速以太网交换芯片

Broadcom（博通）公司的ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组，包括BCM5348和BCM5347。其中BCM5348是全集成48端口快速以太网交换芯片。它在单芯片上集成了4个吉比特以太网端口和24个10/100物理层，其端口数是现有快速以太网解决方案的两倍。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuPerSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理，以满足关注成本的中小企业市场的需求。     

Broadcom推出全集成48端口快速以太网交换芯片

由于中小型企业(SMB)对价格的敏感度比较高,相对于中上规模企业,SMB在交换机的选择上有其特定的要求,如对二层半智能化交换功能的要求正在提高,对WLAN安全、VoIP技术支持需求也在增加。所以,SMB对性价比要求较高,对具有支持高性能的智能化快速以太网(FE)交换机的需求不断增加。     

用于未来光纤通信系统的集成光学器件

本文扼要介绍集成光学器件在第三代光纤通信系统中的地位,以及根据现阶段光纤系统要求研完发展的 CEIC 光发射机、接收机、中继器、波分复用器和开关阵列等一系列集成光学器件的性能特点。     

美国博通公司推出百兆PHY快速以太网单芯片解决方案

美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机，该器件集成了24端口100MHz物理层设备(PHY)和2端口1000MHz媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。博通公司的最新解决方案旨在取代现有多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以期实现高性能、低成本完整局域网(LAN)交换解决方案。     

Broadcom发布新的快速以太网和千兆以太网交换机

2005年6月6日，Broadcom公司发布了StrataXGS Ⅲ交换机产品系列最新增加成员——100系列和300系列。这两个系列交换机适用于中小型商务市场。其特性包括集成的安全性、确保可靠IP话音服务所需应用相关的服务质量保证．以及只需最低限度管理的智能堆叠技术。     

Microchip推出集成以太网外设的8位单片机

Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布推出小巧的集成了符合IEEE802．3标准的以太网通信外设的8位单片机系列PIC18F97J60。     

满足更高供电需求的飞思卡尔以太网供电器件

以太网供电(PoE)定义以太网供电(PoE,Power over Ethernet)是指通过现有的网络电缆在传输数据的同时为处于不同网络位置的低功率应用设备提供电源,它可以保证在CAT5／CAT5e／CAT6等电缆上安全提供48V电压、15W     

一种带快速以太网的PDH光纤传输系统

主要介绍了快速以太网与传统PDH融合的多业务光纤传输系统,对其中的码速调整与恢复、以太网MII信号再生等关键技术进行了阐述,并提出了系统的硬件实现方案。     

具有四个独立端口的集成以太网供电解决方案

德州仪器(TI)宣布推出新一代电源管理芯片TPS2384，该器件可简化符合IEEE802．3af标准的以太网供电设备(PSE)设计，并可实现同一根以太网线缆上电源与数据的无缝共享。TPS2384．的工作温度为-40～ 125℃，适用于商业、工业及军事领域的各种应用。     

Broadcom发布StrataXGS Ⅲ——超强集成的以太网交换芯片解决方案

全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，发布其最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGSⅢ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

Broadcom发布最新快速以太网和千兆以太网交换机

Broadcom公司近日发布StrataXGS Ⅲ^TM交换机产品系列最新增加成员——100系列和300系列。这两个新的StrataXGS Ⅲ^TM交换机系列具有适用于以注重节省成本为目标的中小型商务市场的先进特性。这些新一代的特色包括集成的安全性，     

环面点胶对电源磁性器件可加工性的影响

变压器、电感等磁性器件性能显著影响电源参数指标。针对E型变压器磁芯气隙制作一致性差、效率低的问题,建立了不同点胶方案的有限元分析模型,进行了高黏度环氧绝缘胶非牛顿流体的剪切力机理分析。结果表明,通过减小胶点尺寸、改变胶点形态及分布的方法,可以提高磁芯器件的一致性和加工效率。采用全自动点胶工艺精确控制胶点半径和中心距,制作出了满足电感量要求的变压器,提升了加工效率,验证了仿真和机理分析的正确性。获得了一种高精度、高效的环面点胶和磁性器件制作工艺方法。     

先进封装器件的快速贴装

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。     

有源器件光集成的热点技术分析

1前言光集成器件由于其综合成本低、体积小巧、易于大规模装配生产、工作速率高、性能稳定等等优点,早在20世纪70年代就引起了世人的关注和研究。在随后的三十多年里,随着光波导制作技术以及各种精细加工技术的迅速发展,光     

基于快速增量的时间触发以太网优化调度技术

面向航空航天应用的时间触发以太网(TTE)对通信实时性、消息安全性提出了严苛要求,高效的全局静态调度技术有利于充分保障不同消息的服务质量。针对实时性最高的时间触发(TT)消息决定了低优先级速率受限(RC)消息的发送时刻这一问题,提出一种基于快速增量的TTE优化调度技术,通过快速增量基本调度单元回溯修正多跳延迟,优化TT消息静态调度表,提升RC消息传输性能,最后将网络调度算法应用于时间触发航电系统网络拓扑模型进行验证。仿真实验表明：在保障TT消息满足传输约束的情况下,该TTE优化调度技术有效提升了网络实时性能,RC消息的平均端到端延迟最高优化14.08%,最坏端到端延迟最高优化22.86%。