纳米无机抗菌材料抗菌性能研究

本文选择了两种有代表性的无机抗菌材料 ,采用抑菌圈实验法对它们的抗菌性能进行了定性研究 ,同时采用细菌总数测定法定量地测试了纳米氧化锌的抗菌性能。并探讨了它们的抗菌机理。     

银型磷酸钙无机抗菌功能材料的研究

待抗菌成分Ａｇ＾＋离子及其化合物结合于磷酸钙而制得无机抗菌功能材料。采用三种典型的细菌研究了材料的抗菌性能,同时研究了烧结温度对杀菌效果的影响,以及抗菌功能材料的抗菌持久性、使用安全性。实验结果表明,银型磷酸钙抗菌功能材料具有良好的广谱抗菌性、抗菌持久性和使用安全性。     

载锌抗菌剂及其EVA制品的抗菌防霉性能研究

采用硼酸酯偶联剂对栽锌抗菌剂进行表面改性,制备合2.5%抗菌剂的EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)材料,进行了抗菌剂粉体抑菌环测定与毒性试验;采用振荡烧瓶法分析测定抗菌EVA材料的抗菌性能,并将混合孢子悬液喷在EVA试样上,于27℃,相对湿度＞90%的条件下进行28d防霉性能的试验.结果表明,该抗菌剂加水稀释20倍对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌、黑曲霉、球毛壳、绳状青霉、出芽短埂霉均有显著的抑菌效果,稀释320倍对出芽短埂霉仍有明显的押菌效果;该抗菌剂对雌、雄小白鼠经LD50＞5000mg/kg,属于实际无毒类;该抗菌EVA试样具有优良的抗菌防霉作用.     

硅藻土基无机抗菌材料的制备与性能

选择硅藻土原土和煅烧硅藻土为载体,通过吸附方法将浓度为20×10-6的cpf抗菌剂负载到硅藻土上获得硅藻土基无机抗菌材料。采用扫描电镜、氮吸附测比表面积等手段进行表征,考察不同硅藻土的吸附性能,并对无机抗菌材料的抗菌性能进行了大肠杆菌抑菌圈实验研究。结果表明:硅藻土可以很好地吸附抗菌剂,硅藻土原土的最大负载率可达60.79%,煅烧硅藻土的负载率为24.78%,硅藻土原土的吸附效果明显优于煅烧硅藻土,这主要是由硅藻土不同的孔结构所导致。所制备新型硅藻土基无机抗菌材料具有较强的抗菌性能且持久长效,其抑菌圈尺寸均在20mm以上。     

复合沸石抗菌材料及其抗菌性能的研究

本文利用离子交换法将沸石与具有抗菌性能的锌铜离子合成双组分抗菌沸石,研究了反应时间、温度、交换的金属溶液的浓度和沸石与金属离子溶液的固液比对抗菌剂载金属含量及抗菌性能的影响,同时也比较了单金属组分沸石与双金属沸石抗菌性能的差异。实验表明,制备锌铜双组分抗菌沸石的最佳工艺条件为：反应时间2h,温度90℃,沸石质量与金属离子溶液体积比1：10,锌铜含量相差最少则锌铜离子浓度比为1：1。     

无机抗菌材料抗菌机理研究进展

无机材料作为抗菌剂进入人们的视野以来,其材料特性与抗菌机理不断得到研究.无机抗菌材料主要分为金属离子型(如Ag、Cu、Zn等)与金属氧化物光催化型(如TiO2、ZnO等),将其制备成纳米级材料后,其由于比表面积增大,可以更好地吸附于微生物,获得更好的抗菌效果.同时,相比于有机抗菌材料和天然抗菌材料,无机抗菌材料具有毒性低、稳定性高、耐久性好、不容易引起细菌耐药性的优点.然而,近些年对无机抗菌材料抗菌机理的提出与研究缺乏系统的分析和论证,大部分研究人员仅对某一金属型抗菌材料提出该种材料的抗菌机理.银系抗菌材料的抗菌机理是无机抗菌材料中研究较为深入的,一般认为银系抗菌材料释放出Ag+,Ag+吸附于细菌表面,然后击穿细胞膜进入细胞内部与细胞内容物发生反应,最后导致细菌失活.而金属氧化物光催化型(如TiO2)抗菌材料由于其较宽的光学带隙在光照的条件下可发生光催化反应,从而产生大量如·OH、·O2-一类的自由基,当这些自由基与细胞接触时,与细胞内有机物反应,导致细菌失活.本文归纳了各种无机材料的抗菌机理研究方式及内容,并对其进行了总结分析,根据抗菌活性物质和作用对象将抗菌机理分为三类:直接接触型、溶出-渗透型和催化氧化型.目前的研究表明,三种抗菌机理往往共同存在,相互交错,对其机理分析仍不透彻,因此建议从分子生物学和基因层面,比如细胞修复、蛋白质转换等方面揭示抗菌机理.     

无机抗菌剂及其制品的抗菌性能检测研究

为寻求抗菌剂及制品的抗菌性能的有效检测方法,本文对无机粉体抗菌剂、抗菌纸片、抗菌瓷砖、抗菌涂料采用不同的检测方法得出抗菌结果,并对检测方法和抗菌效果进行讨论和比较.     

锌沸石-Ce/TiO2抗菌材料的制备及其性能研究

以纳米锐钛矿型TiO2粉体作为主要原料,锌沸石作为载体,铈离子为掺杂离子,采用浸渍法制备锌沸石-Ce/TiO2抗菌材料,运用抑菌圈法对其抗菌性能进行评价,用紫外光谱对比纯纳米TiO2抗菌材料和锌沸石-Ce/TiO2抗菌材料的光催化效果。结果表明,纳米TiO2与硝酸铈的物质的量比为40∶1、反应时间为0.5h、焙烧温度为300℃、pH=3条件下抗菌性能最佳,抑菌圈直径达到34.63mm。锌沸石-Ce/TiO2抗菌材料样品对于大肠杆菌具有明显的抑杀效果。     

载银硅藻土抗菌材料的制备及其抗菌性能研究

以硅藻土为载体,AgNO溶液为反应液,采用真空热分解法制备载银硅藻土.利用X射线衍射分析表征了样品的结构.探讨了制备过程中影响银含量的因素.结果表明,硅藻土与AgNO3的质量比为10∶1时,浸渍时间为2h、热分解温度为350℃较为合适.以大肠杆菌为研究对象,对载银硅藻土的抗菌性能进行了定性和定量的检测.结果发现,载银硅...     

稀土-锌抗菌硅胶的制备及在硅橡胶中的应用研究

以碳酸氢钠和硅酸钠为原料,采用溶胶-凝胶法制备出含锌、钇离子的新型抗菌硅胶。通过单因素实验找出较佳的制备条件:反应时间为1h、锌离子浓度为0.8mol/L、稀土钇离子浓度为0.005mol/L。采用红外光谱、X射线衍射、扫描电镜和激光粒度分析仪等手段对材料进行表征,并通过抗菌检测(涂布平板法,菌种采用大肠杆菌)对材料的抗菌性能进行研究。结果表明:锌、钇离子的掺杂对硅胶的分子结构和化学键没有影响,且抗菌硅胶结构松散、粒度均一呈无定形态。锌-钇抗菌硅胶对大肠杆菌具有较好的杀菌效果,杀菌率可达到84%以上。将较佳条件下制备出的锌-钇抗菌硅胶添加到原橡胶中,探究了添加量对硅橡胶抗菌性能和力学性能的影响,当添加量为0.35%时,可制备出具有抗菌性,且保持橡胶本身性能的抗菌硅橡胶。     

无机粉体抗菌材料的研究进展

无机抗菌剂由于其独特的性能而成为当前抗菌材料领域的研究开发热点.本文对无机抗菌剂的分类、制备方法、抗菌机理及应用进行了综述,并结合应用现状讨论了无机粉体抗菌材料的发展前景及存在的问题.     

多种无机物/MBS复合改性PVC的研究

选择球状的碳酸钙、片状的滑石粉和针状的碱式硫酸镁晶须,等质量比复合与弹性体MBS共混后一起加入到硬质PVC中,分别采用一步法和二步法制得了PVC/MBS/多种无机物的复合材料,研究了其力学性能、加工流变性能和耐热性能.结果表明,球状/针状复合的CaCO3/Mg晶须改性体系所得共混物的缺口冲击强度和断裂伸长率最高,二步法加工可使材料缺口冲击强度上升为纯PVC的4倍左右,但一步法加工所得共混物的弯曲模量高于二步法.二步法加工的最大扭矩和平衡扭矩均比一步法小,出现降解、交联的时间较一步法迟;但二步法加工时熔融塑化时间较一步法长.     

铜-镥无机抗菌材料的制备研究

采用溶胶-凝胶法制备出含镥铜型无机抗菌材料。通过单因素实验得到较佳的制备条件,运用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对制备出来的铜-镥无机抗菌材料进行表征;并对不同条件下制备出的材料进行比较。结果表明,在Lu3+浓度为0.005mol/L,反应时间为1h,反应温度为90℃的条件下所制备的材料,结构松散,分散性好;粒径分布为3～6μm,且均一。     

铜、银双组分无机抗菌材料的制备和性能研究

采用溶胶-凝胶法制取白炭黑载体,在一定条件下,将具有杀菌性能的Cu2 、Ag 附着在白炭黑载体上,制得含Cu2 、Ag 双组分杀菌活性成分的无机粉体抗菌材料.运用ICP、粒度分布仪和FTIR等手段对材料中抗菌离子含量、粒度以及抗菌离子与载体的结合方式等进行了表征.并利用菌落计数法对材料的抗菌性能进行研究.结果表明,Cu-Ag双组分抗菌白炭黑中,抗菌离子含量高于单组分抗菌白炭黑;其中,Cu2 是通过离子交换方式结合到白炭黑上的,而Ag 是通过离子交换和吸附两种方式结合到白炭黑上;材料的杀菌率达99%以上;粒径＜7μm且均一.     

二氧化钛复合微粉的抗菌性能研究

采用混合－灼烧法制备二氧化钛复合微粉，研究组成，含量和温度对二氧化钛复合微粉抗菌性能的影响。     

纳米无机小分子物质对PVC/PVDF/PMMA共混膜性能的影响

讨论了纳米无机小分子物质TiO2、SiO2、Al2O3对PVC/PVDF/PMMA共混溶液的剪切黏度及其共混膜形态结构、水通量及机械性能等性能的影响,结果表明,无机小分子TiO2、SiO2、Al2O3的加入均能使PVC/PVDF/PMMA共混溶液的剪切粘度增加,但TiO2增加的程度最大,SiO2、Al2 O3增加的程度相当;纳米TiO2、SiO2、Al2O3对使PVC/PVDF/PMMA共混膜的水通量和韧性有较大程度的提高,且加入量为2％时,提高程度最大;SiO2、Al2O3对共混膜的结构有一定程度的影响,并使共混膜的拉伸强度略有降低,TiO2的加入对膜的结构没有太大的影响,但能使共混膜的拉伸强度略有提高.     

芳纶纤维复合材料界面粘结性能研究

为了改善芳纶纤维复合材料的界面粘结性能,从自制树脂基体入手,针对芳纶纤维的结构特点,合成了一种新型树脂(AFR)作为基体,制备了芳纶/AFR复合材料.通过宏观力学、微观力学以及接触角测试等方法研究了AFR树脂与芳纶纤维之间的界面粘结性能.结果表明:AFR树脂对芳纶纤维的浸润性好,单丝拔出强度高,复合材料的横向拉伸强度及层间剪切强度高,这说明芳纶纤维与AFR树脂之间具有良好的界面粘结性能.