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颗粒增强镁基复合材料的研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
镁基复合材料具有很高的比强度、比刚度以及优良的阻尼减震性能,是汽车制造、航空航天等领域的理想材料之一。综述了颗粒增强镁基复合材料的研究概况,着重介绍了其制备方法、力学以及阻尼性能,并展望了它的发展趋势。 相似文献
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石墨短纤维增强镁基复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
石墨短纤维增强镁基复合材料在制造工艺上比长纤维增强铝基复合材料具有优势。本文采用制造费用最低的铸造法制备出体积分数为15%的石墨短纤维增强镁基复合材料,并研究了复合材料的界面。 相似文献
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采用Mg-TiO2-B2O3体系热爆方法制备了原位颗粒增强镁基复合材料,并对材料进行了热力学、DTA、XRD和SEM分析。结果表明:在Mg-TiO2-B2O3体系中镁的加入量小于70%(质量分数)的情况下,体系的热爆反应可以在镁液的冶炼温度自发进行,同时可原位合成MgO和TiB2颗粒。5%Mg-TiO2-B2O3体系制备的镁基复合材料的抗拉强度和布氏硬度分别比基体提高了约26%和32%。 相似文献
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非连续物增强镁基复合材料 总被引:7,自引:0,他引:7
综述了近年来非连续物增强镁基复合材料的发展。制造方法有:粉末冶金法、液态浸渗法、压铸法、熔搅铸造法。增强剂的种类、体积含量以及尺寸都会对复合材料的性能产生影响。断裂方式有:晶间断裂、颗粒与式体分开、颗粒开裂。不同热处理时效制度也会造成复合材料性能的差异。 相似文献
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采用复合铸造的方法制备了碳纳米管(CNTs)增强镁基复合材料;对其力学性能进行了测试,并对显微组织进行了观察和分析。用透射电镜(TEM)和能谱(EDS)方法对CNTs涂覆层的界面结构和成分进行分析,探讨了CNTS对镁基复合材料的增强机理及作用机制。试验结果表明:加入CNTs后,复合材料的抗拉强度比基体最高可提高150%以上,延伸率最高可提高30%以上,平均弹性模量可增加近80%,硬度可升高6HB;采用化学镀镍方法可在CNTs表面获得均匀的涂覆层,改善CNTs与基体的润湿和结合状况,提高CNTs对镁基材料的增强效果。CNTs对镁基材料具有较好的增强效果,能明显细化晶粒组织.促使复合材料的位错密度增加,大幅度提高复合材料的抗拉强度、延伸率、硬度和平均弹性模量。但在本文试验条件下,CNTs的加入量不能太高,否则,因CNTS难以分散而使复合材料的性能大幅下降。 相似文献
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采用热压烧结法制备了三种不同成分的SiC颗粒增强镁-锌-锆基复合材料,使用LMR-1型低频力学弛豫谱测试系统研究了铸态镁-锌-锆合金及热压烧结SiCp/镁-锌-锆基复合材料的阻尼性能随频率和温度的变化关系.结果表明:SiC颗粒的加入使复合材料的阻尼性能比基体合金有显著提高;另外随着合金中锌含量的增加,复合材料的内耗值不断下降;在频率为3×10-3~7Hz范围内,基体合金及复合材料的内耗值均随着频率的增加先快速减小随后又逐渐增大;在本试验条件下SiCp/Mg-0.93%Zn-0.70%Zr基复合材料的内耗值最大,该复合材料在50~100℃的温度范围内出现弛豫内耗峰. 相似文献
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综述了近年来有关颗粒增强铝基复合材料磨损性能的研究现状,讨论了影响铝基复合材料摩擦磨损性能的主要因素,对不同条件下的磨损机制进行了总结,展望了今后研究的发展方向,为今后的研究工作提供参考依据。 相似文献
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高新科技的快速发展对高性能铜材料的开发提出了更高的要求,铜基复合材料因具有较高的强度和良好的导电导热性、耐磨耐腐蚀性、高温稳定性等而得到广泛的应用,其制备工艺在不断发展,且近年来取得了很大进展.综述了铜基复合材料主要制备工艺,包括粉末冶金法、铸造法、机械合金化法、内氧化法、原位合成法、熔体浸渗法和搅拌摩擦法等的特点及其研究进展,并对铜基复合材料制备工艺今后的发展方向进行了展望. 相似文献
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稀土锌基(C,Si)复合材料的组织与性能 总被引:1,自引:1,他引:0
分析研究了金属型铸造稀土锌基复合材料的力学性能和摩擦磨损性能,以及石墨和硅颗粒对稀土锌基复合材料组织的影响,指出石墨和硅颗粒与基体间的结合为机械结合。 相似文献
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搅拌摩擦焊发展起来的搅拌摩擦加工(FSP)技术因具有优异的微观组织、不产生的界面反应等优点在颗粒增强铝基复合材料的制备方面得到广泛研究。首先综述了影响搅拌摩擦加工的工艺参数,包括旋转速度、移动速度、下压量以及搅拌道次。这些参数影响搅拌时的热输入,同时热输入会改变复合材料的塑性流动,从而影响复合材料的结构和力学性能。然后重点讨论了搅拌摩擦加工铝基复合材料的工艺方法,通过开孔或开槽法添加强化颗粒的直接加工工艺存在着颗粒团聚的问题,严重影响材料的力学性能,而搅拌摩擦加工作为二次成形工艺间接加工复合材料可以有效提高复合材料力学性能。最后提出目前搅拌摩擦加工工艺在颗粒增强铝基复合材料的制备与发展方面存在的问题以及发展趋势。 相似文献
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微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损性能研究 总被引:5,自引:1,他引:5
以微米级(14μfm)SiCp和微米级Al粉(100~200目)为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下,SiCp的体积分数为1.5%和5.0%的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6.5—0.4和纯Al高得多,且随SiCp含量增加,复合材料的耐磨性能提高;磨损表面形成Al基体 弥散分布SiCp的理想耐磨组织。 相似文献