光电地雷探测技术

介绍地雷在现代战争中作用,地雷的危害,反雷的作用,影响地雷探测的因素,塑及智 威胁和探测,各种探雷体制的发展及比较,以及探雷技术在国外的发展概况,趋势及代表性的系统,同时探讨关键技术。     

光电探测与对抗

本文主要介绍国外光电探测与对抗发展概况和发展趋势,重点介绍激光、红外探测及其对抗。     

军用光电探测装备发展研究

介绍了国内外光电探测装备的研究 现状,然后分析了国外光电装备的发展趋势,并总结了我国军用 光电装备与国外存在的差距,最后提出了我国军用光电装备 今后的发展重点。     

光电探测设备的使用现状和发展

无人机的任务主要依靠光电系统、雷达等任务载荷完成,当前各国对无人机的迫切需求极大地促进了无人机技术、尤其是机载光电系统技术的提高.第一部分主要介绍美国、英国一法国和以色列等无人机技术先进国家的部分无人机机载光电系统的装备情况,阐述了光电探测设备的重要性.第二部分介绍了一些正在研发的光电探测设备及相关新技术的情况及其应用,第三部分展望了未来无人机机载光电系统技术的发展方向,并指出这是由某些特定需求所引导的.     

2007年光电探测与制导技术发展与应用研讨会成功召开

2007年光电探测与制导技术的发展与应用研讨会于2007年10月19日-24日在湖南省长沙市召开。本次会议由中国宇航学会光电技术专业委员会主办,中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所和国防科技大学精确制导自动目标识别国防科技重点实验室承办,由中国航天科工集团二院二部、中国航天科工集团三院三部、     

光电综合探测系统设计与分析

本文分析了光电综合探测系统发展的必然性 ,对系统进行了初步设计和分析 ,并论述了其几种工作方式。     

光电探测靶探测性能分析

针对传统野外使用的光电探测靶存在高空测量时靶面小、探测灵敏度低等不足,结合探测靶的工作特点并根据光度学理论,分析光电探测靶的光学设计参数对探测性能的影响;选用阵列光电探测器为探测靶的光电接收器件,采用离焦技术,消除阵列光电探测器存在的探测盲区,分析采用矩形光阑方案,削弱背景光大幅度变化引起的自激现象,提高与稳定光电探测靶的探测性能。     

全向凝视型光电探测技术

采用全向凝视型光学成像系统替代机械扫描和拼阵方法,一次获得探测视场范围内的图像,采用快速图像展开算法,将图像实时、清晰地展开,对目标进行识别与跟踪.     

国外反狙击手光电探测技术与装备

目前反狙击手光电探测主要包括红外探测和激光探测两种手段.以美国、法国、以色列和俄罗斯等国为例,介绍了反狙击手红外和激光探测技术和装备的发展情况.从光电探测材料的进步、各种探测手段以及干扰对抗措施的综合应用、装备平台的拓展、多功能的融合、网络化探测能力的实现等方面,探讨了未来反狙击手光电探测技术和装备的发展方向.     

浅析舰载光电跟踪技术

舰载光电跟踪技术是利用光电跟踪设备对跟踪、瞄准、捕获可疑目标,综合了多种先进的光学技术、图形处理技术、信号处理技术,在现代海上测量工作以及海上战争中具有重要的应用价值,为舰载光电对抗系统奠定良好的基础.本文从舰载光电跟踪设备组成及其关键技术方面对舰载光电跟踪技术进行了简单介绍,并探讨了舰载光电跟踪设备抗冲击分析法.     

船载外测数据的实时检择方法

分析了航天测量船的任务特点和船载外测数据的野值特性,研究实时处理船载外测数据野值的检择方法.通过两套设备的外测数据信息横向比对消除船摇对数据检择的影响,建立了自适应权值和阈值的模型,给出了基于坐标转换和加权融合的分步式船载外测数据实时检择方法.实例数据验证结果表明所提方法可以实时有效地解决外测预处理阶段的野值检择问题.     

军用光电系统总体技术研究

介绍了军用光电技术在军事领域中的应用及其特征,提出了研究光电总体技术和集成制造技术的必要性;分析了光电总体技术和集成技术在国内外的发展现状,提出了光电总体技术的主要研究内容和关键技术.简要介绍了我们在光电总体若干关键技术研究方面的初步打算,包括光电系统模型的最优化设计、光电系统之间的整合及总体平衡技术、光电系统总体性能与环境设计,光电系统总体性能评价等四个方面内容.最后,展望了军用光电技术的发展趋势,并对发展我国军用光电系统总体技术提出了若干设想.     

网络入侵检测技术及发展

胡博士谈安全 学术界开展入侵检测系统(IDS)的研究已经有20余年的历史,但只是最近几年,IDS才开始作为一个可行且可用的商业系统被人们接受和使用。第一个商用的IDS产品1991年推出,之后的6年,也只有相当少的此类产品出现。但最近两年,该领域取得了突破性进展,国内外相继推出多种可在网络环境中提     

光电跟踪仪目标捕获过程控制技术研究

在分析光电跟踪仪性能特点的基础上,探讨了目标捕获过程控制技术,基于自适应原理提出了相对速度截止控制方法,经实验验证,效果明显,具有工程实用价值。还介绍了基于位置预计的过程控制方法,并对两种方法及其应用环境进行了比较。     

Extension of a multilayer interconnection technology in MCM-Si with opto-electronic facilities

The increasing I/O-density of today’s packages is dealt with by using multilayer modules. Since there is also a trend towards faster interconnections by using optics, the extension of the interconnection module with V-grooves is in high demand. This paper reports on the electro-optical extensions of an earlier developed standard MCM-Si technology (Lernout et al., Journal of IMAPS (Europe) 1998; 15(1): 39–42; Ref. 1). The technology aspects of this standard MCM-Si technology are presented.The extended thin-film multilayer module is built up using two metal and three insulator layers. Additionally an implementation with low TCR resistors (NiCr) can be made. Fiber holding structures, namely V-grooves, are created into the bulk (100) silicon substrate by means of an anisotropic etching, performed in aqueous KOH. A passivation layer of silicon nitride, optimised towards low silicon content, served as protection mask during the KOH etching. The compatibility of this aggressive wet etching step with other processing steps is discussed. As for the insulators in the multilayer module, these high quality PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) layers are optimised towards low stress content and uniformity.Subsequently, the use of this interconnection substrate as a motherboard in multichip modules (MCM) is considered. The extension of the motherboard with V-grooves makes it possible to integrate opto-electronic (O/E) components, fibers and electronics on the same MCM-Si. Some of the major advantages are: low cost solution (saving non-used silicon area), compact assembly (carriers of fibers integrated with electronics), ability to reach higher frequencies (shorter interconnection distances),… Also low coupling losses between laser and fiber are achieved: the accuracy of V-grooves in silicon permits to place the fiber with high precision, and the self-aligning property of solder assures the control over the flip-chip (FC) mounted O/E-components (e.g. laser diodes).     

计算机电子工程技术的有效运用与发展

随着科技的不断发展，我国已经全面进入信息时代，计算机电子工程技术的应用越来越广泛。计算机电子工程技术的推广，能够有效促进我国各行各业的发展，从而促进我国的经济建设。近年来，电子工程技术在我国取得了一定进展，然而仍有较为广阔的发展空间。本文对计算机电子工程技术的应用及发展进行浅要的分析，希望促进我国科学技术更快发展，经济建设更上一层楼。     

光电探测技术在火控系统中的应用及发展

针对新型光电火控系统的应用和发展,结合光电探测技术在火控系统中的具体应用,对配备了光电传感器(激光测距、电视跟踪、红外跟踪)的新型光电火控系统的特点进行了分析。并以洛克希德.马丁公司为美国海军陆战队的AH-1Z"眼镜蛇"直升机研制的光电火控目标瞄准系统(TSS)为例,对目前世界上先进的多传感器火控系统的主要性能参数和功能特性进行了分析,并初步探讨了新型光电火控系统的发展趋势,即光电火控系统正朝着各光电系统光轴合一、功能多样化、多目标跟踪的方向发展。新型光电火控系统将进一步提高目标识别、定位距离和装备平台的存活能力。     

关于硬件木马电路检测技术分析及发展趋势探讨

本文结合HTH电路的复杂性等特征分析与实际应用现状,研究了HTH电路的具体检测技术方法并对当前热点技术进行对比分析,探讨了HTH电路检测方法的技术发展趋势。     

半导体硅片退火后检测工艺的发展探讨

半导体硅片退火工艺对生产硅片具有十分重要的作用,为此,本文加强对硅片的退火技术检测,希望能够控制硅片技术质量。因为自然界当中并不存在单体硅,硅主要以氧化物或者是硅酸盐的形式出现,需要通过提纯与精炼的方式才能够形成硅片。这个过程中硅需要进行退火工艺处理,消除硅片中氧施主的影响,内部缺陷也在这个过程中减少。这个工艺流程是制造半导体硅片的重要环节。退火后的技术检测则是实现硅片生产的最后一个环节,是确保硅片质量的重要基础。本文侧重对半导体硅片退火检测工艺发展情况进行具体阐述。