BGA封装器件的返修考虑

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。     

BGA器件的返修

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由     

新型封装器件的返修考虑

如今电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动及人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用。蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供出体积更小、性能更好并且价格能更加便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,相信这一现象在未来也很难发生改变。 对电子工业来说,在未来数年内使用新型封装器件,例如:球栅阵列(ball grid arrays简称BGA)、芯     

需求意外增长，CSP和PBGA封装器件面临短缺

季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装（CSP）和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且价格上涨。这种情况已促使一些转包商转嫁成本和提高部分封装的价格。     

新型封装器件的返修

电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动、人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用,蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I／O更多的前提下,能够提供体积更小、性能更好且价格更便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,     

CSP封装与安装技术在手机中的应用

本文就CSP封装与安装技术在便携式电子产品,特别是手机中的应用进行了论述。随着集成电路集成度的不断增加、封装尺寸的不断减少,电子整机的尺寸也越来越小、重量越来越轻、功能越来越多、性能越来越好。随着整机组装密度的不断提高,电子元器件的封装已从通孔插装型向表面贴装型转变,通过减少外引线间距,人们一直在不断增加引线数并减少封装     

芯片级封装

电子装置的小型化推动封装向芯片大小方向发展，即芯片级封装。本文给出了ＣＳＰ的定义和特点，讨论了μＢＧＡ，ＭＳＭＴ大头针式凸点连接技术等。     

Reliable Lead-Free Rework Process for Stacked CSP Components

Memory module manufacturers face an ongoing challenge to incorporate more functionality and superior performance with each new generation of product offering. The growth in demand for memory capacity is surpassing the pace at which memory component manufacturers are able to cost-effectively produce the next generation of monolithic memory devices. This drives the need for utilizing stacked components for memory module assemblies. The complex nature of stacked chip-scale package (CSP) components coupled with a lead-free process presents unique rework challenges that needed to be studied and addressed. Reworking a CSP is complicated as the solder joints are hidden underneath the component. The process window available for the lead-free rework process is very narrow. There are number of other critical factors, which complicate and affect the repeatability of the rework process. The complications only increase with the use of stacked CSP devices. The rework of package stacked CSP components, which are complex in nature, is a daunting task. The key issues and observations with regard to the issues and challenges associated with the lead-free rework of mirror-imaged package stacked CSP components has been presented in this paper. In addition, the paper also provides a recipe for reliably reworking these packages.     

0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究

芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中.从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回流焊接等方面探讨了0.5 mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术.     

CSP渐成主流封装形式

随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP并不相同。 根据原始定义,CSP的含义是封装尺寸大体同芯片尺寸一致,或者只是略微大一点。CSP的含义也就是“芯片尺寸封装”(Chip Size Pockaging)。根据这个定义,CSP封装的元件大概比常     

晶圆级CSP技术的发展展望

简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述。     

一种新型的喷流返修工艺研究

介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台，列出了该返修工作台的技术参数及特点。     

浅谈通信工程造价咨询的管理与基本流程

介绍了通信工程造价咨询服务的基本知识，造价 管理与基本流程。提出了加快兴起通信工程造价 咨询服务业的必要性     

BGA/CSP/倒装芯片技术的发展

本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后一段时间内微电子封装技术的发展趋势,从市场角度预测未来这几种封装技术的比较优势及各自的市场份额。     

0.5 mm间距CSP焊接工艺研究

随着对各种电子产品，尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求，CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1．2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0．8mm、0．75mm、0．65mm、0．5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要，就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究，侧重于焊接方面。     

Reliability evaluation of ultra-thin CSP using new flip-chip bonding technology––double-sided CSP and single-sided CSP

A high-density packaging technology has been developed that uses new flip-chip bonding technology with a thin IC and a thin substrate. Numerical analysis with the finite element method as well experiments clearly showed that deflection of the IC and reliability were affected by the IC thickness. Consequently, reliability could be improved by reducing IC thickness. The dependency of the life in single-sided chip-size packages (CSPs) could be expressed using a normal stress value in thickness, which is computed by the IC thickness and substrate type and thickness. The dependency of the life in double-sided CSPs could be expressed using a shear stress value in the vertical cross section, which is computed in IC thickness and substrate type and thickness, respectively.Moreover, a double-sided flip-chip approach solved the problem of warpage. A high-capacity memory card of 512 MB was put to practical use by applying these results. This increased the Si density by four times over that of a conventional CSP.     

航空发动机零部件三维激光堆焊技术工程应用的关键问题

由于必须经受高转速、高压、高温等苛刻的工作环境,航空发动机零部件在服役一段时间后会出现磨损、磨蚀、变形、开裂等损伤而无法继续正常使用,重新制造并更换这些被判定为失效的零部件将给用户造成巨大的经济损失和时间损失。三维激光堆焊技术作为一项先进的修复技术,能够实现损伤零件的高性能、快速响应修复,和传统氩弧焊等修复工艺相比,由于具有零件本体变形小、热影响区小、修复后零件性能几乎无损失等特点,近年来该技术成为制造领域的研究热点并在航空发动机制造与大修中逐步开始获得应用。本文针对航空发动机叶片与热端部件的修复,分析了影响三维激光堆焊技术获得工程应用的关键问题,包括:(1)基于叶片损伤部位三维反求与重建数模的叶型精确堆焊与加工。(2)叶片本体与修复区界面处受热后裂纹。(3)定向凝固叶片/单晶叶片修复区组织的选择与控制。(4)激光修复后残余应力的消除及零部件本体的变形控制。在此基础上进一步评述了以上关键问题的解决途径。