浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

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第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。     

无铅化热风整平的焊料与选择

文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn—Cu中加入少量的Ni（或Co）是无铅化热风整平的焊料的有利选择。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。     

印制板的焊料涂覆和热风整平技术的应用

热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全世界大约有热风整平装置200台,而在1982年4月加拿大Eietrovert公司来华技术讲座时透露:全世界大约有400台,不到两年热风整平装置的数量就增加了一倍。从机器的功能看,现在的热风整平机有手工操作的,半自动的,全自动的以及微处理机控制的流水线系统。从加工状态看,已经由垂直方向加工发展到水平方向加工。从生产速度看,已由120块/小时提高到500块/小时。由此可见,热风整平技术的发展是相当快的。     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆     

在制造环境下实现固体焊料的沉积

背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ·电路板表面涂层; ·焊膏印刷。 而热风焊料整平(HASL)在电子贴装工业的表面涂敷材料中一直占主导地位,但是,并不完全适用于窄间距器件。特别要指出的是在窄间距产品的贴装中HASL除了会产生较高的焊料拉丝和短路以外,在双面表面贴装中,由于平整度不足,进一步的热风整平会导致热量     

热风整平质量控制及技术管理

本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。     

热风整平无铅焊料工艺研究

把传统热风整平工艺应用于无铅焊料涂覆,对垂直式和水平式多种设备与材料进行试验比较,研究得出相应的无铅焊料涂覆工艺参数。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

用物理方法测定焊料中的锡含量

用物理方法测定焊料中的锡含量长沙国防科技大学计算机研究所尹佳斌，胡慎信，吴清洲（长沙４１００７３）１引言在热风整平和波峰焊工艺中，常常要分析、调整焊料中的铅锡含量，以得到优质的焊接。采用化学分析的方法或用仪器检测都比较繁琐费时。这里，我们介绍一种简单...     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

锡涂覆层将起支柱作用

在多重再流焊循环中,一种新奇的浸渍锡将掘起。 1 引言 由于热风焊料整平(HASL)表面涂覆具有好的可焊性和连接点的可靠性而得到了广泛的应用。但是由于元件的进步要求有     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

锡涂覆层—SERA锡评价提供了对锡性能的深入理解

热风焊料整平(HASL)的技术、经济和环境因素迫使人们寻找其取代物。这些因素中包括新的元件如BGA、GOB和倒装芯片等的安装对PCB要求有更平整的连接盘,同时铅的特性也威胁着人类的健康。取代物的研究朝着两个方     

热风整平机气动系统的维护保养及常见故障的排除

随着SMOBC工艺的飞速发展,热风整平技术得到了广泛的应用,使用热风整平机的厂家越来越多。要使热风整平机长期可靠的工作,其中必须重视对气动系统的维护保养,并且掌握常见故障的排除方法。只有这样,才能做到防患于未然,将可能发生的故障消灭在萌芽状态;而且即使设备在工作一段时间后,运动部分发生了     

取代热风整平焊料的化学镀Ni/Au

Dallas,ore-praegitzer industries公司安装了一条化学镀Ni/浸渍金的装置以取代热风整平焊料(HASL)为用户提供各种需求。新的系统使该公司具有与HASL、红外热熔、电镀Ni/Au和有机物涂覆(耐热预焊剂)等工艺,供用户选用。 化学镀Ni/浸渍Au的好处是具有光亮高共面度表面、抗氧化和导电的表面,保     

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。