ELECTROCHEMICAL NOISE ANALYSIS OF THE INFLUENCE OF THE Zn^2＋ IONS CONCENTRATION ON ZINC ELECTROPLATING

The influence of the concentration of Zn^2 ions on zinc electroplating process was investigated by means of electrochemical noise (EN) and cyclic voltammetry methods in conjunction with the scanning electron microscopy (SEM) technique. It was found that the EN generated during the electroplating of dentritic or large polymeric zinc deposit has large potential oscillation amplitude and positive potential drift while the compact zinc deposit possesses small noise amplitude and little potential drift. With the change of rate determining step from diffusion-control through mixed-contro! to activation-control, the maximum relative energy obtained from wavelet analysis defined from the region with larger scales to those with smaller scales, and the EDP (relative energy distribution plot) can be us, as “fingerprints” of EN to characterize the electroplating process and the deposit structure. The results also showed that electrochemical noise technique can give more information about the electrodeposit structure than other normal electrochemical measurements, such as linear potential sweep method and cyclic voltammetry, technique.     

STUDY OF THE INFLUENCE OF pH ON THE ELECTROCRYSTALLIZATION OF ZINC

1. IntroductionElectrodeposition ofalloys is w idely used in the production of new m aterials possessing specificchem ical,physicalproperties,such asnanocrystalline m agnetic thin film sand functionalm ultilayers[1-5].In com parison to otherdeposition tec…     

AFM技术在微生物腐蚀研究中的应用

介绍了原子力显微镜(AFM)的工作原理、操作模式以 及在微生物腐蚀研究中的应用,包括原位观察细菌和微生物膜形貌、测量力-距离曲线研究微生物在材料表面的粘附力、测量材料表面电位的不同得知生物膜厚度和腐蚀程度.同时还介绍了电化学原子力显微镜的应用.     

化学镀Ni-B合金镀层性能

通过改变镀液还原剂的含量和加入定量的乙酸钠,研究对化学镀镍硼合金形貌和性能的变化。从晶体结构、镀层形貌、硬度和耐磨曲线等几方面来分析加入乙酸钠12g/L时,化学镀Ni-B合金镀层形貌和性能改善的原因。乙酸钠起到缓冲剂的作用,降低了化学镀Ni-B的镀速,提高了化学镀Ni-B的致密度,改善了镀层的质量从而提高镀层的各种性能。     

新型铸造合金的组织及其腐蚀行为的AFM研究

对新设计新型铸造合金有用金相显微镜，Ｘ射线衍射，电子探针（ＥＭＰＡ）、扫描电镜（ＳＥＭ）及原子力显微镜（ＡＦＭ）研究了合金的组织及其腐蚀行为，试验结果表明，该合金经１１５０℃固溶处理后，具有良好的耐蚀性能。通过ＡＦＭ的观测，得到了新型铸造合金的超高分辨的三维腐蚀形貌图象，为该合金的开发应用奠定了技术基础。     

锯齿状魏氏组织表面浮凸的扫描隧道显微镜研究

用扫描隧道显微镜观察到Ｆｅ－０．３７Ｃ（质量分数％）风中的锯齿状魏氏组织产生表面浮凸,发现其浮凸是由多片魏氏组织片条组的浮凸群,浮凸高度约为６０－１７０ｍｍ,低于其形核处仿晶型铁素体的表面浮凸,在仿晶型铁素体中观察到面－面激发形核方式,其浮凸的最大形状变形量为０．３９,锯齿状魏氏组织和仿晶型铁素体的表面浮凸可用台阶机制解释,并以台阶机制定性解释了帐篷型,复杂型和单倾型表面浮凸的形成过程。     

ACRT过程EKman流场的实验研究

利用水模拟实验，研究了ＡＣＲＴ过程中ＥＫｍａｎ流场的稳定性，及其与坩埚内径Φ，转速最大差值Δωｍａｘ，及坩埚中液体高度Ｈ的关系。结果表明，当雷诺数Ｒｅ＝０．６７８Ｒ（｜Δωｍａｘ｜／ｖ）＾０．５≤Ｒｅ＾Ｃｌ（下临界值）时，Ｅｋｍａｎ流场稳定，Ｒｅ≥Ｒｅ＾Ｃｌ时，Ｅｋｍａｎ流区的高度ｈ随Φ及Δωｍａｓ增加而增加，Ｅｋｍａｎ流区相对高度ｈ／Ｒ（Ｒ＝０．５Φ）与Ｒｅ＾２呈线性关系，直线的斜度Ｋ与Ｒ有关。     

硫酸盐还原菌对18-8不锈钢点蚀行为的影响

利用原子力显微镜(AFM)和电化学方法研究了海水中硫酸盐还原菌(SRB)对18-8不锈钢(18-8SS)点蚀过程的影响. AFM探测显示,微观蚀孔的生长速率在含SRB介质中明显高于在灭菌介质中.阳极循环极化结果表明,SRB的代谢产物显著降低了18-8SS的点蚀电位和再钝化电位;而且在含SRB介质中,18-8SS在短时间内就能被活化,表明SRB的代谢活动极大地促进了钝化层的破坏过程.阴极极化曲线表明,含SRB介质中单质硫或多态硫的还原是促使点蚀生长的主要因素,其阴极还原电流密度可以达到很高的数值(＞10 μA/cm2).     

包晶反应产物侧向生长速度的研究

针对Fe-C合金包晶反应过程中,γ相沿L/δ界面侧向生长速度的实测值远远大于Bosze和Trivedi[2]模型的计算值的问题,分析了包晶反应过程中固/液界面前沿溶质浓度分布状况,得到了金属熔体中圆柱形固相生长时固/液界面前沿溶质浓度分布表达式.以Jackson[9]提出的熔体中粗糙界面生长速度公式为基础,确定了适合计...     

应用原子力显微镜研究硫酸盐还原菌对A3钢的腐蚀

应用原子力显微镜（AFM）研究硫酸盐还原菌（SRB）、微生物膜、腐蚀产物膜和A3钢腐蚀后的表面形貌,获得了高分辨率、清晰的图像.测得了SRB的大小,微生物膜、腐蚀产物膜的厚度和形成的点蚀孔深度.结果表明,A3钢的微生物腐蚀过程是先形成致密的硫化物膜,然后微生物在其上面聚集附着形成微生物膜;A3钢的微生物腐蚀主要以点蚀形式发生.     

魏氏组织表面浮突的扫描隧道显微镜研究

用扫描隧道显微镜观察了Ｆｅ－０．３７Ｃ合金中魏氏组织铁素体的表面浮突,发现其浮突形状为帐篷型和复杂形态,切变机制不能解释魏多组织表面浮突的形成过程,而扩散控制的台阶机制可合理地解释,魏氏组织的浮突高度为７０－４５０ｎｍ,最大形状变形约０．３６。     

EFFECT OF SULFATE–REDUCING BACTERIA ON THE PITTING CORROSION BEHAVIOR OF 18–8 STAINLESS STEEL

利用原子力显微镜(AFM)和电化学方法研究了海水中硫酸盐还原菌(SRB)对18--8不锈钢(18--8SS)点蚀过程的影响. AFM探测显示, 微观蚀孔的生长速率在含SRB介质中明显高于在灭菌介质中. 阳极循环极化结果表明, SRB的代谢产物显著降低了18--8SS的点蚀电位和再钝化电位; 而且在含SRB介质中, 18--8SS在短时间内就能被活化, 表明SRB的代谢活动极大地促进了钝化层的破坏过程. 阴极极化曲线表明, 含SRB介质中单质硫或多态硫的还原是促使点蚀生长的主要因素, 其阴极还原电流密度可以达到很高的数值(>10 μA/cm²).     

金属凝固组织形成的仿真研究

利用Ｍｏｎｔｅ－Ｃａｒｌｏ方法,依据对金属凝固过程的温度场,浓度场的数值模拟和金属结晶过程中的热力学条件,建立了描述金属凝固组织形成过程的宏观－微观耦合模型,对Ａｌ－４．５％Ｃｕ（质量分数）固溶型合金的凝固组织形成过程进行了模拟,结果与实际凝固组织接近。     

单晶金刚石刀具研磨方法的探讨

本文介绍了单晶金刚石刀具的制作程序和方法。为了提高单晶金刚石刀具的研磨效率与刃口质量，本文从不同的砂轮类型、砂轮粒度、研磨方向等几个方面进行了分析，发现单晶金刚石刀具的粗磨应该采用大粒度的砂轮，并且尽量采用陶瓷结合剂砂轮。半精磨可以采用细粒度的金属结合剂砂轮或陶瓷结合剂砂轮，但是对要求刃口质量较高的刀具，精磨应该采用粒度尽可能细的金属结合剂砂轮：粗磨时要沿着金刚石的好磨方向，这样研磨效率会大大提高，而精磨时为了获得完美的刃口，应该尽量对刀刃采取逆磨，并适当的增加研磨时间。     

STUDY THE INFLUENCE OF H3BO3 ON THE ZINC ELECTROPLATING USING ELECTROCHEMICAL NOISE TECHNIQUE

The influence of H3BO3 on the zinc electroplating was studied using electrochemical noise technique, cyclic voltammetry and steady-state polarization method. The results showed that,under the experimental conditions, the deposition of zinc followed the mechanism of two-dimensional nucleation and subsequent grain growth. The addition of H3BO3 into the electroplating solution prominently changes the nucleation and growth kinetics of zinc deposits, which is directly related to the features of electrocrystallization noise and the corresponding structure of the electrodeposits. The results also shown that the electrochemical noise (EN) technique can give more information about the electrodeposits structure and electroplating mechanism than other normal electrochemical measurements can give, such as steady-state polarization method and cyclic voltammetry technique.     

STUDY ON THE THREESTAGE CREEP OF THE DD3SINGLE CRYSTAL SUPERALLOY

１．ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｈｅｉｎｃｒｅａｓｉｎｇｄｅｍａｎｄｓｏｆｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｊｅｔｅｎｇｉｎｅｓｎｅｅｄｉｍｐｒｏｖｅｄｓｕｐｅｒａｌｏｙｓｆｏｒｔｕｒｂｉｎｅｂｌａｄｅｓ．Ｓｉｎｃｅｇｒａｉｎｂｏｕｎｄａｒｉｅｓａｒｅｔｈ...     

坩埚内壁碳膜对Bridgman法生长CdZnTe晶体热应力的影响

采用热弹性模型计算了垂直Bridgman(VB)法生长CdZnTe单晶体过程中的应力场,研究了坩埚内壁碳膜的厚度对晶体内热应力的影响.计算结果表明:晶体边缘与坩埚内壁接触位置的热应力远大于晶体中心处的热应力.晶体生长过程中存在两个高应力区:与坩埚接触的晶体底部与顶部(固/液界面下方)区,两个区的最大应力值在凝固过程中迅速增加,在随后的晶体冷却过程中较缓慢增大.增加碳膜厚度可以显著减小晶体边缘的热应力,然而对晶体中心的热应力影响较小.晶体生长完成85%左右时,用涂石墨坩埚生长的晶体比用石英坩埚生长的晶体的最大热应力小55%以上.     

Cu在Pt（111）面上电结晶的成膜过程研究

采用０．００１ｍｏｌ／ＬＣｕＳＯ４＋０．５ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４溶液体系,在Ｐｔ单晶球电极作循环伏安曲线,得到 Ｃｕ存在欠电位沉积和本体沉积两个阶段,利用电化学扫描隧道显微观察到在欠电位下     

轧制轴向力问题研究现状与发展

对国内外关于轧制轴向力问题的研究进行了评述，指出目前存在的问题，并对今后的研究方向进行了讨论与展望。