无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究

在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低芯片损伤风险;基板铜层无需贵金属镀层,提高了烧结层的可靠性,降低了材料成本。对裸铜表面无压银烧结技术展开研究,对于6.3 mm×6.3 mm及以下面积的芯片得到了空洞情况良好的烧结层。对影响烧结层空洞率的因素进行了研究,分析了芯片面积、烧结温度曲线、抽真空步骤和贴片质量对烧结层空洞率的影响。     

汉高在中国新建合资公司

<正>2005年10月,中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份,汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,年产环氧塑封材料1．2万吨,员工约560 人。2004年财务年度,华威电子实现销售额约1．8千万欧元。汉高集团是财富500强企业。家庭护理、个人护理和粘合剂及表面技术是汉高集团三大战略业务领域,服务于运输、电子、航空、金属、耐用品、消费品、维修和包装等行业,为工业和民用客户提供广泛的产品。汉高集团在全球拥有5万名员工和来自125个国家的顾客。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。主要提供的技术和产品包括:Hysol 半导体     

氮化铝陶瓷烧结炉温度均匀性对烧结产品质量影响的研究

氮化铝陶瓷是近年来广受关注的一种新型陶瓷材料,是剧毒氧化铍的替代材料,其在高功率电子领域有着相当广泛的应用前景,但是氮化铝陶瓷是难烧结的非氧化物陶瓷,陶瓷的烧结对氮化铝陶瓷性能的影响非常大,尤其是在氮化铝陶瓷批量生产过程中,陶瓷烧结炉的温度不均匀,将导致陶瓷性能的巨大差异。简要介绍了氮化铝陶瓷烧结炉温度均匀性对烧结产品质量的影响。     

高导热烧结银胶的可靠性研究

市场对功率半导体器件的导热和导电性能要求越来越高,经过调查评估找到了一款纳米级烧结银胶。对该纳米级烧结银胶的粘结强度、导电性、调入性和可靠性进行了研究,并与普通铅锡焊料及普通导电胶进行了对比分析,发现纳米级烧结银胶具备粘结强度超强、平均剪切强度稳定、导热导电性能高等特点,并且在经历严格的热应力和机械应力试验后,其粘结强度、导电导热性能保持稳定,没有下降的现象。因此,高导热纳米烧结银胶可作为导热性要求极高的高可靠性应用领域的一种理想材料。     

导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺

通过高导热银浆实现了连接大面积(＞100 mm2)半导体硅片和金刚石的低温低压烧结技术.通过对金刚石表面镀覆金属薄膜,增强同烧结银界面处固态原子扩散,开发了商用烧结银膏在200 ℃下低温烧结工艺,得到金刚石-硅的均匀连接界面,计算得到孔隙率约为9.88％,中间烧结银层等效热阻约为1.38×10-5m2·K/W.     

汉高华威电子有限公司成立

汉高华威电子有限公司日前向外界宣布其正式成立。据悉,华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,员工约560人,2004年财务年度,实现销售额约1.8千万欧元。与华威电子建立的合资公司为汉高集团提供了一个可以扩大在全球市场中的市场分额,和拓宽自身产品范围的良机。华威电子不断扩大的国内顾客群与汉高的在全球市场上建立的国际品牌互补,组成良好的伙伴合作。合资公司的技术整合将可以优化汉高和华威电子在技术和行业上的专业知识,拓宽合资公司的众多产品的应用领域。合资公司将会加强汉高在以中国为代表的具有巨大发展潜…     

功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义.低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是...     

中芯国际为Spansion生产65nm MirrorBit产品

汉高华威电子有限公司新建的电子塑封料厂日前在连云港正式运营。新厂房包括行政和生产区，占地1.5万平方米，这将使汉高华威电子塑封料的年总产能达到3.6万吨，汉高电子部全球总裁Patrick Trippel说：“我们在有限的时间内实现了从计划，产品配置到产品升级的过程，从而为全球客户提供最先进的、满足工艺要求的电子材料和本地化的客户支持提供了产能及技术上的保证。”     

两种含铅的低温烧结陶瓷材料

本文根据国外有关资料命绍了两种含铅的低温烧结陶瓷介质材料。这两种材料的烧结温度均为1000℃以下,可用银作内电极材料。其中,二元系材料的△C/C和tgδ的温度特性可达到JIS-YF要求;三元系材料的△C/C和tgδ温度特性按不同的配比,可分别达到Y5V和Z5U特性指标。     

纳米金属颗粒焊膏低温烧结连接及其接头可靠性研究进展

电子产业的快速发展使电子封装面临新的问题和挑战,功率密度的不断提高和应用领域的不断拓展要求电子器件具有更高的服役温度。纳米金属颗粒焊膏凭借其优越的电热性能和"低温连接、高温服役"的特点已成为电子封装连接材料的重要发展方向。从纳米金属颗粒焊膏的烧结机理、组成成分、技术工艺发展过程等方面阐述了近年来焊膏烧结技术的发展情况,讨论了现有国内外研究的优势和不足,并结合烧结后接头的可靠性测试方案和结果,指出了现有研究在高温高功率下应用的失效机理及未来纳米金属颗粒焊膏烧结技术的发展方向,这对纳米金属颗粒焊膏在电子器件封装领域的大规模应用及第三代半导体产业在国内的快速发展具有重要意义。     

“国际高功率光纤激光技术研究及应用”研讨会

www.cnoenet.com近年来,高功率光纤激光技术是国际尖端技术研发领域的热点之一,国内外科学家在材料、器件及应用等方面开展了卓有成效的研究。我国在高功率光纤激光器的研究与应用方面也取得了一系列重要成果,但与国际先进水平相比还有较大差距。为了解国际先进技术发展动态,拓展思路,提升我国高功率光纤激光器技术的整体研究水平,中国宇航学会光电技术专业委员     

高温功率半导体器件连接的低温烧结技术

综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺,介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状,对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论。研究表明,纳米银可有效降低烧结温度,提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等。由于银的熔点较高,这种新技术可应用于高温功率器件的封装。     

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。     

德国汉高集团收购华威，进军中国电子材料市场

汉高集团2日宣布，成功收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份，并称合资公司为其拓展中国电子材料及其相关业务提供了“一个绝佳的平台”。此外，汉高集团在中国拥有山东烟台和江苏连云港两个电子材料生产基地。     

CO2激光烧结金刚石微粉压坯的实验研究

为了改进金刚石微粉烧结体的机械性能,利用现有的激光技术,采用高功率横流CO2激光烧结金刚石微粉压坯,研究在不同的激光工艺参数下,烧结体中的金刚石微粉与金属粉末粘结的结合性能、微观结构以及形成机理。结果表明,在合适的激光工艺参数下可以得到组织结构良好的金刚石微粉压坯烧结体,显著提高烧结体的致密性和耐磨性,开辟了一种金刚石工具制造的新工艺。     

关于汉高公司

<正>汉高是电子材料行业的领导者和先行者,旗下拥有的品牌Ablestik,Acheson,Hysol,Loc-tite,和P3以其卓越性能、可靠性和优异品质而闻名于世。自2008年起的全球经济衰退起,汉高电子事业     

高功率光子晶体光纤激光器研究进展

光子晶体光纤的出现,为高功率光纤激光器的关键技术-大模区光纤的实现提供了新途径。基于铒镱共掺磷酸盐材料的包层掺杂新结构出现,为实现更加紧凑的光纤激光器提供了可能。常规高功率光纤激光器中的抽运技术,谐振腔技术和相干组束技术也在不断融入高功率光子晶体光纤激光器。高功率光子晶体光纤激光器的调Q和锁模输出也已经实现。     

晶体硅太阳电池烧结工艺优化

金属电极与硅的接触电阻是影响太阳电池填充因子和短路电流进而影响光电转换效率的重要因素之一。首先对晶体硅太阳电池的烧结工艺进行了优化,利用平台式烧结温度曲线代替陡坡式烧结温度曲线。然后,采用Core Scan方法测试工艺优化前后晶体硅太阳电池丝网印刷烧结银电极与硅之间的接触电阻Rc,并测试了工艺优化前后电池片的IV特性。数据显示烧结工艺优化后可减小银电极与硅的接触电阻,从而提高了太阳电池的光电转化效率。平台式烧结温度曲线更适用浅结高方阻的电池结构。     

公司与新品介绍

<正>汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化,从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。     

金属粉末激光气化去除与烧结成形初探

激光选区烧结成形(SLS)技术是自下而上通过添加材料来成形的加成技术,它是不同于传统的自上而下的材料去除方式的机械加工方法.然而目前还没有一种将材料去除与加成相结合的激光加工成形技术.在研究激光与粉末材料相互作用时观察到粉末材料被气化的同时,激光光束周围的粉末被烧结的现象,利用这一现象探讨了激光气化烧结成形(LVS)的新方法,它既利用激光将粉末材料气化去除,同时又利用激光将粉末烧结加成在一起,形成所需的形状.该技术在制备、成形微型薄壁件时有独特的优势,薄壁的厚度由数个粉末颗粒组成,有望在激光烧结粉末微成形领域得到广泛应用.