抓住机遇 加快半导体、封装设备、模具的国产化

由中国电子专用设备工业协会于 4月 2 6日在安徽铜陵市召开的“半导体器件和集成电路封装设备、模具技术研讨会”。与会的专家们对我国封装行业现状及近期发展、国内外差距等专题进行了分析、研讨。     

HSMW-A10xx：高亮度白色表面封装LED

安捷伦科技有限公司目前宣布推出一系列采用PLCC-2（塑料有引线芯片载体）和PowerPLCC-4行业标准的高亮度白色表面封装发光二极管。     

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。     

LED设备国产化推动LED产业加速发展

正目前,我国中晟光电设备(上海)有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司等企业已经成功攻克生产LED外延芯片的关键设备-MOCVD,并在2013年进入大生产线,实现了MOCVD销售6腔的业绩,向国产MOCVD产业化迈出了一大步,这不仅摆脱了长期依赖国外进口的被动局面,也降低了LED芯片制造的成本。在LED上下游生产线设备中,还有蓝宝石晶体生长炉、多线切割机、研磨机、抛光机、清洗甩     

中国LED照明芯片核心设备可望实现国产化

打破国外技术垄断的中国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目,日前正式落户广东佛山市南海区。这将意味着制约中国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化,从而使得国内LED照明产品因生产成本大幅降低而大举走向寻常百姓家。     

ZC系列：LED封装

首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。     

十二五科技规划亮点:LED设备及MOCVD国产化

<正>国家"十二五"科技规划重磅出炉,海水淡化、新能源汽车、节能环保三大产业颇具看点。解读《规划》可以发现,海水淡化、新能源汽车、节能环保三大产业均设定了具体的数字指标,而反渗透膜,零部件、整车集成技术与充电桩,     

PICOLED-eco：超小型LED

ROHM开发出PICOLED—eco（SML-P11系列）超小型LED以满足高亮度低功耗需求。该产品采用已申请的专利技术,电流1mA时所产生的亮度是普通产品的两倍,封装尺寸为1．0mm×0．6mm,t=0．2mm。亮度相同时PICOLED-eco的能耗降低50％,可靠性高的四元素结构（AIGalnP）可防止长期持续使用后发生亮度降低的现象。     

安华高推出长寿命、高亮度表面封装白色LED

安华高科技（Avago Technologies）近日宣布推出一系列新型微型LED系列产品，适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也适用于各种家庭和办公等应用领域。安华高科技的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装（SMT）白色发光二极管（LED）被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。     

迷你PLCC-6封装的高亮度表面黏着型LED系列

Avago Technologies宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT—YTx2三色表面贴装器件采用3．4mm×．8mm×1．8mm带引线塑料芯片载体（PLCC）-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性能以及强大的对比度解决了提高公交通道、机场、体育馆显示牌等所用电视屏幕和广告招牌屏幕分辨率的问题．同时也适用于游戏机和装饰照明。     

国产设备在LED外延芯片生产线上的应用及发展趋势

正~~     

封装设备中偏心轮机构的运动分析与仿真

偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因而实现复杂运动控制比较困难。随着芯片越来越薄,需要对芯片操作的运动更为柔和,以避免对芯片造成损伤。为使从动件能够实现复杂的加减速运动,必须掌握其运动规律。首先推导了偏心轮凸轮机构的理论运动规律,然后用ADAMS软件对其运动进行了仿真。仿真中对主动件设置不同初始旋转角度,可以得到从动件不同的运动特性。对各个运动曲线进行对比分析,找到最佳起始位置,方便机械设计时参考。     

高亮度表面贴装三色LED

新系列紧凑型高亮度三色表面贴装LED产品，可供室内和户外全彩标志和视频显示应用。ASMT—YTB0 LED采PLCC-6封装供货，提供给全彩显示和视频应用设计工程师更好的色彩控制和对比度以及115°的宽广视角。尺寸大小为4．4mm×4．4mm×3．5mm，这个Avago的新LED系列更采用了硅树脂封装材料来延长长时间使用后的光学输出性能表现。     

量子点LED显示研究进展：材料、封装涂层、图案化显示应用

量子点（Quantum Dot, QD）作为一种新型发光材料,具有发光光谱窄、激发光谱宽、量子产率高及可溶液制备等优点,其制成的发光二极管（Light-emitting diode, LED）器件通过色转换过程可实现红、蓝及绿波段较窄的发射半波峰（<20 nm）,色域范围超过120%NTSC,被视为下一代最有潜力的显示技术之一。然而,量子点材料的发光不稳定性、低出光效率与全彩化技术难题严重限制了量子点材料在高性能显示设备方面的应用。如何解决这些难题,实现稳定高效的量子点全彩化新型显示仍需进一步探索。本文总结了国内外对量子点材料改性、量子点材料封装方法、量子点涂层出光增强策略以及量子点图案化显示应用4个方面的研究进展,为进一步提升量子点LED显示技术提供有价值的参考。     

ROHM开发超薄h=0．6mm类型等的高亮度3色发光LED

ROHM株式会社最近开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途,为业界超薄高亮度（白色发光时1．8cd）,高度0．6mm的RGB（Red．Green,Bfue）3色发光LED“SMLV56RGB1VV1”和标准封装类型的“SML W56RGB1W1”。     

LED照明势在必行

FrankMarx先生2004年加盟Zetex公司,是Zetex公司董事局成员,负责销售和市场营销工作。Frank先生最早在SGS-ThomsonMicroelectronics公司的技术市场和销售部任职。而后加入国家半导体公司担任市场部经理。1997年,转到飞兆半导体公司,担任美国加利福尼亚地区业务运营市场总监。     

2012年LED Fab设备支出将下降18%

<正>据SEMI最新的光电/LED全球晶圆厂数据预测,继2011年的设备支出猛增36%之后,2012年全球LED制造设备支出预计下降18%,而制造能力有望达到200万片(以每月4寸计),较2011年增长27%。受中国政府鼓励及经济发展投资的刺激,电视背光应用中的高亮度发光二极管(HB-LED)在过去数年内推动产能迅速扩张。但2012年全球MOCVD设备采购方面40%的降幅将使LED设备总体支出五年多以来首次出现下滑。然