SOT82封装产品的研发和制造

文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题。同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等,攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题,顺利地实现了批量生产。装配后产品技术指示达到国际先进水平,产品质量稳定。     

Zetex低电压双极晶体管有助提升功率密度

仿真信号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，日前推出一系列新型低电压双极晶体管。它们可扩大SOT23封装的电流处理效能，可取代体积更大的等效SOT89和SOT223零件，有助设计人员缩减产品尺寸。     

顺源新推出USB和1394接口专用供电模块

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors近日推出一系列低压双极晶体管。新器件不仅能够提高SOT23封装的电流处理能力，还能替代体积较大的SOT89和SOT223等效元件，有助于设计人员缩减产品尺寸。     

基于NI DAQ的功率LED热特性测量分析系统

分析了功率发光二极管(LED)基于电学测量的热阻的测量方法,介绍了采用高性能数据采集卡构建了新型的功率LED热特性自动测量分析系统,实现对功率LED结温和热阻的精确、简便的测量.对几种典型功率LED样管的测试结果,与校正样品的标称值完全相符,并可对LED的瞬态热过程进行更深入分析.     

粘结层空洞对功率器件封装热阻的影响

功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有限元软件Ansys Workbench对TO3P封装形式的功率器件进行建模与热仿真,精确构建了不同类型空洞的粘结层模型,包括不同空洞率的单个大空洞和离散分布小空洞、不同深度分布的浅层空洞和沿着对角线分布的大空洞。结果表明,单个大空洞对器件结温和热阻升高的影响远大于相同空洞率的离散小空洞;贯穿粘结层的空洞和分布在芯片与粘结层之间的浅空洞会显著引起热阻上升;分布在粘结层边缘的大空洞比中心和其他位置的大空洞对热阻升高贡献更大。     

焊料层空洞面积对功率器件电阻和热阻的影响

芯片粘贴焊料层是功率器件导热和导电的主要通道,虽然它一般只有几十微米厚,但是却在很大程度上影响着器件的性能和可靠性。采用了高低温冲击的方法对功率器件进行老化,分析器件焊料层空洞面积的改变对器件电热性能的影响。采用超声波扫描(SAM)的方法检测了器件空洞面积的改变量,测试了器件在老化前后的导通电阻和瞬态结到壳的热阻,并进行对比,揭示了功率器件性能退化的机理。实验结果表明,焊料层空洞面积的增加降低了器件导热和导电的能力,器件的导通电阻和热阻随着空洞面积的增加而线性增加。给出了天津环鑫的功率N-MOSFET:50N06的空洞面积的改变(ΔA)与电阻改变(ΔR)和热阻改变(ΔZθjc)的关系。     

基于石墨嵌入式结构的SiC功率模块热仿真与优化

SiC器件相比于Si器件,具有更高的功率密度,表现出高的器件结温和热阻。为了提高SiC功率模块的散热能力,提出了一种基于石墨嵌入式叠层DBC的SiC功率模块封装结构,并建立封装体模型。通过ANSYS有限元软件,对石墨层厚度、铜层厚度和导热铜柱直径进行分析,研究各因素对散热性能的影响,并对封装结构进行优化以获得更好的热性能。仿真结果表明,石墨嵌入式封装结构结温为61.675℃,与传统单层DBC封装相比,结温降低19.32%,热阻降低27.05%。各影响因素中石墨层厚度对封装结温和热阻影响最大,其次是铜柱直径和铜层厚度。进一步优化后,结温降低了2.1%,热阻降低了3.4%。此封装结构实现了优异的散热性能,为高导热石墨在功率模块热管理中的应用提供参考。     

功率VDMOS稳态热阻测试的关键影响因素

热阻值是衡量功率VDMOS器件热性能优劣的重要参数,但在实际的热阻测试过程中,诸如测试电流、延迟时间、壳温控制等因素都会对测试结果造成直接的影响。因此,测试时应当深入理解和分析各种影响因素,依据严格的测试标准灵活的使用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性。按照稳态热阻测试的步骤,详细论述了影响其测试结果的关键因素,并提出较为准确的修正方法,设计了针对性试验对其进行了验证。试验表明,该测试方法实现了较为精确的稳态热阻测量,可为功率VDMOS热阻测试标准的制定提供参考和借鉴。     

H型桥式电机驱动器电路

以前，如果表面安装产品设计师需要高于几百毫安电流的话，就不得不采用体积较大的穿孔器件或是价格较高的SOT89，SOT223和D－PAK封装的表面安装晶体管。随着ZetexFMMT718和FMMT719系列NPN，PNP双极性晶体管的推出，SOT23封装器件也可以驱动峰值电流达到6A，工作电流达到2．5A的负载了。这些SuperSOT器件具有很多优点，例如显著提高电路效率，节省器件数量和空间，提高可靠性。可以说，这些最先进器件的性能超过了现有的所有SOT23器件和许多SOT89及SOT223器件。FMMT618／718的主要参数见表1。首先注意到的是这些SOT23晶…     

无引脚DFN封装的中功率晶体管

这款BC69PA中功率晶体管是业内首款采用2mm×2mm3管脚无引脚DFN封装的产品，采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封装。     

Performance evaluation for a novel optoelectronic device for noninvasive monitoring thrombosis

Deep vein thrombosis (DVT) is the main type of venous thromboembolism, which is the most common thrombotic disease. In this study, we developed a set of non-invasive thrombosis diagnostic device. A series of experiments were employed to evaluate its performance including stability, robustness, sensitivity and test on human. The results showed that near infrared spectroscopy (NIRS) could reliably monitor thrombosis for DVT patients. With its noninvasive, rapid, continuous, and real-time features, NIRS can detect human hemodynamic parameters and show advantages in DVT diagnosis.     

动态速度渐变技术提升慢波结构注波互作用效率的仿真研究

行波管采用动态速度渐变（DVT）技术能获得很高的效率。本文分析了一种采用DVT技术的慢波结构,并将这一结构与常规设计的慢波结构进行仿真比较,最后对这一结构进行了实验验证,结果证明了这一技术的优越性和可行性。     

PON网络弱光问题分析与防护

PON网络中的弱光问题随着FTTX业务发展(远距离、大分光比应用)变得越来越严重。通过对弱光产生原因的分析,梳理了影响光功率预算的主要因素。基于EPON扩展OAM/GPON OMCI协议,通过比较标准定义与实际应用,报告了ONU光功率的检测方法以及对应的弱光故障定位策略。结合工程应用总结了弱光问题防护与解决的几种方法。     

无铅组装技术与可靠性

文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异。回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响。讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。     

支持ROI优先编码策略的码率控制方案

低码率视频通信应用日益广泛,感兴趣区（ROI）优先编码策略的应用越来越重要。应用ROI优先编码策略时,感兴趣区编码并不是低码率编码,而属于高码率编码范畴。现有码率控制没有考虑到这一事实,导致 了不应有的控制误差。本文正是针对这一问题,提出了一种码率控制框架,并设计了一种简单有效的感兴趣区码率控制方案。本文方法经过简单推广,还可用于MPEG－4等基于视频对象编码器的码率控制。     

通信机房空调节能气流优化措施

针对在网运行通信机房内空调气流组织不通畅,造成空调系统效率低、机房运行费用高,能源利用效率PUE值高的问题,把影响机房空调气流组织的各类因素分门别类,根据不同类别的特点,提出改善空调气流组织采用的各类措施.     

Competing causes of failure and reliability tests for Weibull lifetimes under type I progressive censoring

For many high reliability products where very few items are expected to fail during the test period, testing under normal conditions is not feasible. Further, the requirement for high reliability increases the need for test procedures which yield valuable degradation and other useful information for improving product reliability. Thus in some manufacturing and other experiments, various types of failure censored and accelerated life tests are commonly employed for life testing. In this paper we discuss Type I progressively censored variable-sampling plans for Weibull lifetime distributions under competing causes of failure. The proposed procedure is attractive as it yields useful degradation-related information for improving product quality. In addition, the procedure is useful when a test is conducted under severe time constraint and/or when the experimenter wishes to save costly specimens or scarce test facilities for other use.     

碳纤维天线反射面的热变形仿真

碳纤维天线在大范围温变场将发生一定的变形,引起较大的天线波束指向误差,造成电性能下降,合理的铺层设计可以有效减少碳纤维天线热变形。应用ANSYS有限元分析技术,对各种铺层下的反射面在20～80℃范围内热变形进行了仿真分析,优选出合理的铺层方式;为了验证仿真结果,设计了一套测试装置。实验结果表明,仿真模拟结果与实验结果较为接近,误差为9．3％,从而探索出适合于工程应用的减少热变形的铺层设计方法,为高精度复合材料天线反射面的设计应用提供了依据。     

Subpixel Target Location Techniques for 3—D Coordinate Measuring System

The close photogrammetric 3-D coordinate meaurement is a new measuring technology in the fields of the coordinate measurement machine (CMM) in recent yearsl.In this method,we usually place some targets on the measured object and take image of targets to determine the object coordinate.The subpixel location of target image plays an important role in high accuracy 3-D coordinate measuring procedure,In this paper,some subpixel location methods are reviewed and some factors which affect location precision are analyzed. Then we propose bilinear interpolation centroid algorithm.The experiments have shown this algorithm can improve accuracy of target centroid by increasing available pixels.     

小型三轴数字罗盘测量误差分析

小型三轴数字罗盘能输出当前载体的航向角、俯仰角、横摇角,由于其体积小、精度高、使用方便而在三轴测量中越来越得到广泛使用。文中给出了一种分析小型三轴数字罗盘构成的三轴测量系统的工作原理的新方法,并推导出了测量系统中各相关量之间一系列计算关系式,在此基础上对影响三轴测量精度的因素进行了综合分析,提出了减少误差的方法,并辅于测量数据给予说明。