晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制.     

S7—200 PLC在PID闭环控制系统中的应用

为了实现对现场生产过程的精确控制,PLC闭环控制系统在工业生产中正得到越来越广泛的应用,阐述PLC实现PID控制的3种常用方式,分析闭环控制系统中PID数字控制器的原理,结合西门子S7-200 PLC详细介绍PID指令使用和输入/输出变量转换的方法,为S7-200 PLC在PID闭环控制系统中的应用提供一整套解决方案,最后以工业生产中常见的温度控制为背景,给出一个编程实例,对PID在工业控制中的应用很有参考价值。     

基于计算机的机床测试系统

在工业生产测试过程中,经常要对温度、流量、压力等模拟量进行采集,对继电器、接触器等开关量进行控制,此外还有步进电机和伺服电机进行精确的位移控制.开发一种基于计算机的机床测试系统,把各种控制量集成在一起构成闭环控制系统很有必要.     

提高大口径望远镜控制系统闭环带宽的方法

为了提高大口径望远镜的抗风载扰动能力和对目标的跟踪精度,要求望远镜控制系统有较好的动态性能和稳态跟踪精度,望远镜的闭环控制带宽决定了控制系统的跟踪性能。因此,首先根据望远镜结构的二质弹簧质量模型,分析影响望远镜控制系统闭环带宽和动态响应的因素,进而介绍提高闭环控制系统带宽的两种方法:结构滤波器方法和加速度反馈控制方法;然后,详细分析了结构滤波器的设计方法及其望远镜控制系统中的应用;最后,分析了基于加速度反馈控制的设计方法以及该控制策略对提高望远镜控制系统闭环带宽的有效性。通过实验结果可以看出,加速度反馈控制方法对提高望远镜镜控制系统闭环带宽更加有效。     

基于单片机的注塑成型机电液控制系统的设计

设计了基于单片机的注塑成型机电液控制系统。系统以AT89C52单片机为核心控制器、压力传感器、电液比例溢流阀、液压系统构成注塑成型机压力闭环控制系统;控制系统引入增量式PID算法对注塑成型机进行压力闭环控制。实验结果表明,该系统控制性能快速、稳定、可靠,能够保证注塑产品的稳定性。     

激光再制造闭环控制系统的研究现状及发展

闭环控制系统在激光再制造工程中的应用,对提高激光再制造产品形状尺寸精度以及成形控制过程自动化、智能化水平具有重要意义,并具有广阔的发展空间。从闭环控制系统原理及结构出发,对以熔池形状、3维尺寸、熔池温度、激光功率以及多信号联合等方式为监测方法的典型闭环控制系统进行分析,同时就出光位置调整、送粉速率调节、激光功率控制等主要控制方法进行概述,并从顶层设计、传感器精度、算法复杂度以及系统实时性和可靠性等方面对系统构建的关键性环节进行总结。在分析对比国内外激光再制造闭环控制系统研究进展及相关局限性基础上,分析归纳系统构建难点,指出了激光再制造闭环控制系统将向算法智能化、传感器集成化、控制参量综合化以及监测控制网络化的方向发展。     

基于移动通信客户感知的精确营销闭环模式研究

随着我国通信行业市场的专业化、细分化、国际化步伐不断加快,对通信企业的竞争压力也与日俱增,为中国l移动、联通、电信等几大电信业巨头的营销带来了新的挑战。本文全面分析了客户感知与精确营销闭环模式,并提出了l基于移动通信客户感知实施精确营销闭环模式的措施。     

基于DSP的无刷直流电机速度控制系统

为实现无刷直流电机的精确可控性,应用TI公司的TMS320LF2407ADSP作为控制器建立了无刷直流电机全数字三闭环控制系统,并介绍了该电动机控制系统的硬件结构及软件流程.该系统的控制算法采用变速积分PID算法,经分析,该控制系统不仅成本低,结构简单,方便扩展,而且系统响应速度快,稳定性好.     

模型预测控制在网络闭环控制中的应用研究

在基于Internet的远程控制系统中,通过Internet进行信息传输的时间延时的不确定性对实时闭环控制系统的设计带来较大的困难.研究了网络传输延时对网络闭环控制系统的影响,提出了通过基于神经网络的预测控制方法解决存在网络随机延时的控制系统闭环控制的可行性.仿真结果表明该方法能够反映并预测该测量数据所代表的网络路径之间的时延特性,并能在基于Internet的闭环控制系统的设计中有效地替代实际网络进行研究;而所用的方法具有快速、准确的特点,能用于在线学习网络模型并对网络的时延值进行预测,为基于Internet的远程闭环控制提供了新的思路.     

低能耗自动对焦控制IC

LC898212XA—MH具有带闭环控制系统的数字逻辑及定位传感器功能。其闭环架构用于提供更精确的自动对焦控制,同时较开环方案降低能耗。定位传感器的功能是采用恒流数字至模拟转换器（DAC）及可调节增益运算放大器来确保精确感测。     

Model analysis and experimental investigation of the friction torque during the CMP process

A model for calculating friction torque during the chemical mechanical polishing(CMP) process is presented,and the friction force and torque detection experiments during the CMP process are carried out to verify the model.The results show that the model can well describe the feature of friction torque during CMP processing. The research results provide a theoretical foundation for the CMP endpoint detection method based on the change of the torque of the polishing head rotational spindle.     

化学机械抛光过程中扭矩的模型分析与试验研究

提出了一个计算化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing,CMP）过程中硅片所受扭矩的模型,并通过CMP过程中摩擦力和扭矩的在线检测试验进行了验证。试验结果表明该扭矩计算模型可以较好地描述CMP过程中硅片所受扭矩的特征。该研究可以为基于抛光头旋转轴扭矩变化的CMP终点检测方法提供理论依据。     

化学机械抛光工艺中的硅片背压力控制与优化

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing,CMP）技术是最有效的晶圆全局平坦化技术,抛光头是CMP设备中最核心的部件之一,新一代抛光头的设计主要采用区域压力控制技术。硅片抛光质量不仅取决于抛光液,还取决于对硅片抛光压力的精确控制。在CMP抛光工艺过程中各腔室的压力设定值通常并非一致,而且由于柔性弹性隔膜的存在各腔室之间相互耦合。由于耦合现象的存在使得多区腔室压力控制变得复杂化,针对这一耦合现象本文提出了一种用于多区解耦的控制方法,并基于该方法对多腔室进行了系统辨识以及控制参数整定,最后进行了多腔室同时加压实验,实验结果表明该解耦控制方法的可行性以及正确性。     

Wafer back pressure control and optimization in the CMP process

Chemical mechanical polishing(CMP) is the most effective wafer global planarization technology.The CMP polishing head is one of the most important components,and zone back pressure control technology is used to design a new generation of polishing head.The quality of polishing not only depends on slurry,but also depends on the precise control of polishing pressures.During the CMP polishing process,the set pressure of each chamber is usually not the same and the presence of a flexible elastic diaphragm causes coupling effects.Because of the coupling effects,the identification of multi-chambers and pressure controls becomes complicated.To solve the coupling problem,this paper presents a new method of multi-chamber decoupled control,and then system identification and control parameter tuning are carried out based on the method.Finally,experiments of multi-chambers inflated at the same time are performed.The experimental results show that the presented decoupling control method is feasible and correct.     

基于PLC与变频器的编织生产线自动控制系统

文章论述了基于PLC的变频调速系统控制方法以及其在圆织机中的应用实例。PLC的模拟量模块控制变频器实现对主轴电机、提膜电机、送经电机的无级调速,PLC中央处理器处理各电机的速度关系,可以通过人机界面设置需要的纬度,达到不同的产品要求。本系统采用闭环控制,将速度反馈至中央处理器运算补偿传动差,改善传统控制方法,大大降低次...     

CMP设备控制软件的模块规划及可视化技术

CMP(Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一。针对三工位CMP机床,自行设计开发了具有抛光压力在线监控、真空吸盘的真空度实时监测、抛光头及抛光盘变频电机转速和转向控制以及机床动作控制等功能的设备监控系统。采用面向对象的方法,给出了监控系统软件模块的划分方法,并对控制功能模块进行了类的封装,重点介绍了多视图通讯的实现以及利用OpenGL实现软件可视化的CMP软件开发关键技术。     

微米光栅加速度计闭环检测技术优化与设计

提出一种基于Pound-Drever-Hall(PDH)调制技术的新型闭环控制方法,优化了微米光栅加速度计的信噪比和静态检测精度.采用电磁驱动实现自校准和反馈控制,相对于静电驱动降低了功耗提升了反馈效率,解决了开环检测方式下测量范围和灵敏度不可兼得的难题.对系统光学输出的干扰源进行本质分析,通过将闭环误差信号调制到高频...     

一种基于光学干涉原理的EMP在线终点检测装置

化学机械抛光是晶片全局平坦化的关键技术，其中终点检测系统是影响抛光效果的关键。如果不能有效地检测抛光过程，便无法避免硅片产生抛光过度或抛光不足的缺陷。基于光学干涉薄膜测厚原理，给出了一种CMP在线终点检测装置。     

一种基于光学干涉原理的CMP在线终点检测装置

化学机械抛光是晶片全局平坦化的关键技术,其中终点检测系统是影响抛光效果的关键。如果不能有效地检测抛光过程,便无法避免硅片产生抛光过度或抛光不足的缺陷。基于光学干涉薄膜测厚原理,给出了一种CMP在线终点检测装置。     

基于PLC控制的变频调速恒压供水系统的探讨

为达到供水质量和供水系统可靠性的要求,再加上目前能源紧缺,利用先进的自动化技术、控制技术以及通讯技术,设计高性能、高节能、高适用性的恒压供水系统成为必然趋势。本文着重研究并提出了基于PLC和变频器的恒压供水系统的方案,并给出了硬件设计和PLC控制程序设计。采用PLC控制的变频调速供水系统,由PLC进行逻辑控制,由变频器进行压力凋节,再经过PID运算,通过PLC控制变频与工频切换,实现闭环自动调节恒压变量供水,通过压力传感器对水压的反馈构成闭环控制系统以及PID模块根据用水量的变化调节水泵的输出流量。运行结果表明,该系统具有压力稳定,结构简单,工作可靠等特点,并能达到有效节能的目的。