LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

大功率LED器件封装材料的研究现状

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

道康宁推出新型光学封装胶

道康宁公司最近推出OE-6370光学封装胶，扩充了LED用双组分甲基硅橡胶封装材料。传统的甲基硅橡胶封装胶材料在一些领域无法发挥作用，而OE-6370封装胶却能在这些领域大显身手，提供更高的硬度稳定性和更低的挥发性，其粘性和固化速度的优化使LED封装效率更高。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。     

有机硅灌封材料的研究进展

前言 灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类：环氧树脂,有机硅和聚氨酯。     

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。     

Surface Preparation of Tantalum for Encapsulation and Adhesive Bonding

A number of methods of surface preparation of tantalum for encapsulation in silicone rubber and for structural adhesive bonding were explored. The only ones which could be generally useful were boiling for 24 hours in distilled water (28% improvement) or boiling for 4 hours in 20% sodium hydroxide solution followed by boiling for 2 hours in dilute hydrochloric acid (34% improvement). An alternative, which could sometimes be used, was heating in air for at least 2 hours at 100°C.     

LED封装胶专用增粘剂的制备

以羟基硅油、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH 560）、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂（PPA）及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为：羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10^-6,在温度60～65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。     

硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅凝胶性能的影响

文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料,获得了较佳的工艺条件.采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计研究了硅氢基与乙烯基比例（nSi-H/nsi-Vi）对有机硅封装材料硬度、透光率、拉伸性能、热稳定性能等的影响.结果表明,nSi-H/nSi.Vi比对样品的透光率影响较小,材料的邵氏硬度随着nSi-H/nsi-Vi比的增加而增加,但当nSi-H/nSi-Vi增加到一定值时,硬度反而出现随交联度的增加而下降的趋势;当nSi-H/nsi-Vi比增加,增大了交联度,提高了材料的热稳定性,但当nSi-H/nSi-Vi增加到一定值时,热稳定性反而出现下降.     

加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂的制备、表征及性能

以烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料,制备加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂。用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,考察了加入量对硅橡胶胶料黏度及硫化胶硬度、介电常数、介质损耗因数、绝缘电阻率、电气强度、粘接性能及封装二极管高温反向漏电流的影响。结果表明:增粘剂能提高硅橡胶的粘接强度;影响其绝缘电阻率和电气强度;降低封装二极管的高温反向漏电流;基本不影响硅橡胶胶料黏度及硫化橡胶的硬度、介电常数、介质损耗因数。