多芯片组件技术的发展及应用

多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

多芯片组件设计技术

本文简要介绍多芯片组件（ＭＣＭ）的设计过程，包括设计环境、设计捕获、设计分析、物理设计以及与制造和测试有关的设计问题。叙述对ＭＣＭ设计者所必需的ＣＡＤ／ＣＡＥ软件的要求。给出流行软件产品的一些例子。     

多芯片组件技术的发展及应用

本文对多芯片组件（ＭＣＭ）的定义，主要特征、发展历史及其应用进行了综合评述，并指出ＭＣＭ是微电路技术发展的高级产物。     

多芯片组件热设计技术综述

本文综述了国外ＭＣＭ热设计技术和典型实例，对国外多个公司的ＭＣＭ热设计技术和进行了比较和分析。     

多芯片组件（MCM）技术综述

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I／O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

Cadence设计软件在多芯片组件设计中的应用

多芯片组装技术是微组装表面安装的最新技术，在这里我们提出将Cadence应用软件直接应用于多芯片组件设计技术中。介绍了目前Cadence软件应用状况及其功能。     

多芯片组件基板制造技术

多层基板是制作ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍ＭＣＭ＿Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ和ＭＣＭ－Ｄ／Ｄ三种ＭＣＭ的基板制作技术。     

多芯片组件及其技术发展现状

多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。     

多芯片组件技术的近期发展评述

多芯片组件技术近期发展主要体现在三个方面，一是高级多芯片组件的发展，二是向商业领域产品应用发展，三是研究新的材料、工艺技术和检测技术     

多芯片组件技术的逝期发展评述

本文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。     

多芯片组件（MCM）技术

概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域.     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

多芯片组件技术

简要地介绍了多芯片组件技术的主要特征和关键技术，并指出它不仅是集成电路组装技术的一次大变革，而且将对９０年代电子和计算机技术的发展产生深远的影响。     

SMT组件返修

任何一种电路组件的自动组装技术都不能完全确保不出现组装问题，该类问题的具体体现就是组装缺陷，虽然解决缺陷的根本是从产生原因入手，通常情况下通过工艺方法、装备性能稳定性、准确度、精度等方面的提高，能够在一定程度上避免大多数组装缺陷的发生。但由于元器件的组装焊接过程是一个比较特殊的复杂生产过程，该类过程往往不能通过直接随时调整过程控制的手段来影响最终产品质量，而需要通过增强装备本身自适应控制和规律性、周期性的过程外部监控或统计控制手段进行关键参数的监测控制来达到最终产品质量。[第一段]     

对发展我国MCM技术的建议

1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我国的技术条件不能完全跟上要求,加上研究经费较困难和认识上、知识上的不统一,至今尚未形成产业。     

多芯片组件技术发展和应用综述

多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独J特的优势，成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术。本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题，提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策。     

多芯片组件技术的近期发展评述

本文阐述了多芯片组件近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件，低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料，工艺和检测技术。