热处理对BTi-6431S合金氩弧焊焊接组织与性能的影响

采用光学显微镜、拉伸试验机及显微硬度计研究了热处理对BTi-6431S合金氩弧焊焊接组织与性能的影响。结果表明,BTi-6431S合金氩弧焊原始焊接组织为铸态块状初生α相和片层状β相转变组织组成,经不同温度焊后热处理获得不同形态α相和β相。随着热处理温度的升高,初生α相含量减少,细小针状的α′马氏体和球状α相增多并粗化,室温与高温抗拉强度和规定塑性延伸强度及伸长率呈现先升高后降低的变化趋势,室温显微硬度在650 ℃热处理时最高。     

热处理对BTi-6431S合金激光焊接头组织与性能的影响

采用光学显微镜、拉伸实验机及显微硬度计研究了热处理对BTi-6431S合金激光焊焊接接头组织与性能的影响。结果表明,BTi-6431S合金激光焊原始焊接组织为块状初生α相和片层状β相转变组织组成,经不同温度热处理获得不同形态α相。随着热处理温度的升高,次生α相的体积分数增加;焊接接头室温与高温抗拉强度和屈服强度逐渐升高,伸长率呈现先升高后降低的变化趋势。经650℃热处理后,BTi-6431S合金激光焊接接头室温显微硬度最高。     

单级退火对BTi-6431S合金组织和力学性能的影响

采用光学显微镜、电子探针和拉伸实验研究单重退火处理对BTi-6431S合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:随退火温度的升高,合金中的初生α相粗化,趋于等轴状,体积分数逐渐降低;β相和次生α相的体积分数增加。随退火温度的升高,合金的室温强度先升高后降低,高温强度则逐渐升高;但是室温和高温塑性均不断下降。经过980℃退火处理后,BTi-6431S合金获得良好的高温强度和室温塑性匹配,此时合金650℃的抗拉强度达到600 MPa以上,室温伸长率超过8%。     

热加工工艺对BTi-6431S钛合金厚板组织与性能的影响

研究两种热加工工艺对BTi-6431S高温钛合金厚板显微组织和力学性能的影响。结果表明,(α+β)轧制的厚板组织类型为类似于等轴的两相区加工组织,β轧制的该合金厚板的显微组织为典型的细片状魏氏组织,该组织厚板的室温和高温强度明显高于α+β轧制厚板的,而塑性稍低;该合金厚板在650℃时具有较高的高温瞬时强度,可用于宇航工业650℃短时用结构件的制作。     

焊后热处理对Al-Zn-Mg合金焊接接头组织与性能的影响

采用金相、硬度、电导率、剥落腐蚀、电化学腐蚀以及透射电镜(TEM)观察等分析测试方法研究焊后热处理对Al-Zn-Mg合金组织与性能的影响。结果表明:Al-Zn-Mg合金焊接接头固溶区的硬度和耐腐蚀性能随焊后热处理时效时间的延长和温度的提高而提升。自然时效4 d+(130℃,24 h)和自然时效150 d+(150℃,2 h)两种焊后热处理工艺较佳:经自然时效4 d+(130℃,24 h)处理后,合金固溶区最大硬度由82.5HV提高至123HV,最大电导率由34%IACS提高至35.8%IACS,剥蚀等级提升至EA;经自然时效150 d+(150℃,2 h)处理后,合金固溶区最大硬度提高至110HV,最大电导率至34.7%IACS,剥蚀等级提升至N。合金焊接接头固溶区硬度与耐腐蚀性能提升的主要原因是焊后时效热处理促进焊接固溶区晶内析出相粗化,弥散分布,且晶界析出相呈不连续分布状。     

热处理对哈氏合金X焊接接头组织与性能的影响

本实验研究不同热处理工艺对哈氏合金X焊接接头组织和力学性能的影响,分析焊后热处理对哈氏合金X焊接接头性能的影响规律。结果表明：焊缝中心区域组织主要以等轴晶为主,熔合区以枝晶为主。经1050℃热处理的焊缝未析出二次相,经1100℃处理的焊缝在晶界处与晶粒内析出大量二次相,经1150℃处理的焊缝析出物发生重溶。经1150℃热处理工艺后接头抗拉强度最高达773.49 MPa;经1100℃处理的焊接接头断裂形式为沿晶脆性断裂,其他焊缝接头的断裂形式为韧性断裂。     

焊后热处理对GH4169合金闪光焊接接头组织与性能的影响

本文以GH4169高温合金闪光焊接件为研究对象,研究了热处理对焊缝试样的组织与力学性能的影响规律。结果表明,在焊接热量的作用下强化相γ′′、γ′发生回溶,致使焊接区的强度、硬度均明显低于基体。通过固溶处理后基体的强度降低到和焊缝试样一致,可实现拉伸变形过程中焊接区与基体的均匀变形。对焊缝试样在固溶前和固溶后进行1.2%拉伸塑性变形,经过时效处理(720 ℃8 h(60 ℃/h)-620 ℃8 h AC(空冷))后发现,少量塑性变形对其力学性能几乎没有影响。经固溶时效处理后焊缝试样拉伸强度指标与基体材料相比变化不大,但塑性指标低于基体试样,这与其热影响区存在粗大晶粒有关。     

热处理对Ti_2AlNb合金电子束焊接接头组织和性能的影响

采用光学显微镜、拉伸试验机及显微硬度计研究了热处理对Ti_2Al Nb合金电子束焊接接头组织与性能的影响。结果表明,Ti_2Al Nb合金电子束原始焊接组织由α2相、B2相和O相组成,经不同温度的热处理获得不同形态的O相,以强化焊缝强度。经850℃×2 h炉冷热处理后室温和高温力学性能最佳,韧性也最佳。Ti_2Al Nb合金电子束焊接接头经850℃热处理可提高焊缝显微硬度,断口呈现解理断裂和韧窝断裂相结合的特征。     

Al-Mg-Si 6082合金氩弧焊焊接接头的力学性能与微观组织

对3mm和10mm厚的Al-Mg-Si 6082合金分别进行了TIG焊和MIG焊,获得了成形良好、表面无裂纹、气孔和咬边等缺陷的焊接接头。研究了TIG焊和MIG焊时焊接接头不同区域的显微组织特征,通过拉伸和硬度试验,分析了焊接接头的力学性能,并研究了TIG焊和MIG焊时焊接接头拉伸断口的微观形貌。结果表明,焊缝中心为细小的等轴晶,靠近熔合线的焊缝区为柱状晶,而热影响区出现了无沉淀析出带,且晶粒出现了不同程度地长大;MIG焊焊接接头的抗拉强度和伸长率均高于TIG焊;焊接接头的硬度沿焊缝中心呈对称分布,焊缝区的硬度几乎与母材相当。     

热处理对耐候钢激光焊接接头组织及性能影响

利用光纤激光器对耐候钢B800NQ钢板进行填丝对接焊,用万能力学试验机、显微硬度仪、光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)等对焊接接头的拉伸强度、显微硬度、组织和拉伸断口形貌进行分析,研究焊后热处理对激光焊接接头力学性能影响。结果表明:接头焊缝区(WZ)和硬化热影响区(HHAZ)的显微组织为板条马氏体;软化热影响区(SHAZ)的显微组织主要由粒状贝氏体和铁素体组成,存在严重软化现象;母材(BM)区的显微组织主要为回火马氏体和铁素体;焊接接头在550~750℃回火处理时,发生软化,经950℃淬火+240℃回火,焊接接头力学性能最佳。     

热处理对Ti6242S合金组织和性能的影响

研究了不同热处理制度对Ti6242S合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,Ti6242S合金在α+β两相区热处理后得到双态组织。随着固溶温度的升高,初生α相含量减少,强度增加,塑性降低;随着时效温度的提高,析出的次生α相的数量增多,强度先增加后降低,塑性变化不明显。随着冷却速度的提高,合金强度显著升高,塑性降低。本试验得到的最佳热处理制度为965℃×1 h,空冷+595℃×8 h,空冷,可获得良好的组织和性能。     

氮及热处理制度对028合金微观组织的影响

借助Thermo-Calc热力学计算软件,分析了028合金主要元素对氮饱和溶解度和平衡相析出温度的影响,设计了不同氮含量的试验合金.采用光学显微镜、扫描电镜等方法研究了不同固溶温度下试验合金的微观组织.结果表明,Cr、Mo和Mn提高氮的饱和溶解度,Ni、Cu降低氮的饱和溶解度;Ni显著降低σ相析出温度,Cr、Mo显著提...     

热处理对G3合金微观组织的影响

借助光学显微镜、透射电子显微镜和扫描电子显微镜研究了热处理温度对G3合金微观组织的影响。结果表明,在1120～1180℃温度区间,随着固溶处理温度升高G3合金的晶粒尺寸由5.41级增大为4.18级;经不同温度时效处理后,合金中析出相的种类和分布形态有显著差别。经700℃×50 h时效,合金中晶界上的主要析出相为M23C6相,呈网状,晶内为弥散、细小的TiN和σ相,两者有复合析出现象。经800℃×50 h时效,合金中晶界处的析出相仍然是M23C6相,晶内析出的M6C相呈叶片状,成片分布在晶内。经900℃×50 h时效,合金中晶界处析出的主要是M6C相而不是M23C6相,晶内有大量纳米级的第二相颗粒与位错相互作用。     

热处理对Mg-Zn-Y-Zr合金组织及性能的影响

研究了热处理对Mg-0.8Zn-0.15Y-0.6Zr合金微观组织、力学性能及阻尼性能的影响.结果表明:合金铸态及热处理态的微观组织均由α-Mg和(Mg3YZn6)相组成,(Mg,YZn6)相在热处理过程中表现出良好的热稳定性;热处理温度为400℃时,组织中有富Zr的α-Mg新相析出.与铸态相比,合金热处理后的抗拉强度最大提高了15.2%,伸长率最大提高了10.4%.随着热处理温度的升高,合金应变振幅无关阻尼性能逐渐降低.     

热处理对Ti-Mo合金组织及硬度的影响

对TiMo合金进行不同温度固溶处理,研究组织演变规律、硬度随温度的变化规律及其再结晶温度。结果表明：从750℃到820℃固溶,硬度呈现降低-升高-降低的变化规律;3%的α相含量与平均晶粒尺寸31.8μm的β晶粒混合组织形态具有硬度最小值（251.8 HV5）;合金的相变点为790～800℃;合金再结晶起始温度为760℃,完全再结晶温度为770℃。     

热处理对Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金组织与性能的影响

向Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si、B元素制备Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金,研究热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.7Si-0.06B合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明：合金铸态组织为粗大的柱状晶,基体内部弥散分布着大量粗大过剩相;固溶处理后,过剩相基本溶解,晶粒明显长大;时效析出颗粒主要有Ni2Si、CrSi2、Cr3B4等化合物。随固溶温度的升高,合金硬度及电导率均快速下降,最低达到105.10 HV0.2、18.77%IACS。时效处理后,合金电导率、硬度都有大幅提升。经960 ℃×2 h固溶＋550 ℃×1 h时效后,硬度达到256.32 HV0.2,导电率达到39.7%IACS,软化温度达到575 ℃。     

热处理对TC21钛合金线性摩擦焊接头组织与性能的影响

基于先进飞机构件研制需求,针对TC21钛合金线性摩擦焊接头,设计了3种热处理制度,开展了焊态及不同热处理状态下接头显微组织及力学性能研究. 结果表明,焊态试样的焊缝区由细化的β晶粒组成,晶内析出含有大量位错的针状马氏体,起到了位错强化作用,显微硬度相比母材明显提高,热力影响区由于次生α相发生了溶解,显微硬度相比母材有所降低. 热处理后焊接接头内的α相发生了显著变化,在高温区退火时,长时间保温导致初生条状α相长大,在低温区退火则促进了次生针状α相的析出;所有热处理后的接头进行拉伸试验后均断裂于母材区,经过双重退火的接头其焊缝区及热力影响区组织均为β转变组织+初生长条状α相 + 次生针状α相,并且各区域显微硬度基本与母材一致,组织更加均匀.