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冯岩佩温俊梁魏长胜申展任瑛刘颖刚 《光电技术应用》2023,(6):43-47
基于相位掩模技术在七芯光纤(SCF)中刻写了光纤光栅(FBGs),通过实验对七芯光纤光栅在常温和低温下的温度传感特性进行了研究。结果表明,在30℃~80℃的常温温度范围内,传感器的温度灵敏度为9.98pm/℃,线性度为0.99944。在-60℃~20℃的低温温度范围内,传感器的温度灵敏度为8.77pm/℃,线性度为0.99751。可以看出,七芯光纤光栅对于常温和低温都有比较稳定的响应特性,但是温度降低时,灵敏度降低,线性度变差。研究结果对基于光纤光栅的温度传感研究具有参考价值。 相似文献
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研究了正十边形对称结构光子晶体光纤布拉格光栅(PCFBG)特性,分析了不同空气孔层数以及不同占空比对布拉格光栅反射谱的影响.在此基础上,对正十边形光子晶体光纤光栅的传感特性进行了研究.研究表明:随着温度的增加,该光纤光栅的反射谱谐振波长明显向长波方向偏移;随着应力的改变,光纤光栅的反射谱谐振波长变化趋势不明显.该光栅具有对温度敏感,对应变不敏感的特点.这种空气孔排列为正十边形对称结构的光子晶体光纤光栅有望应用在光子晶体光纤光栅的传感领域中. 相似文献
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采用耦合模理论(CMT)与传输矩阵法(TMM)相结合的方法分析复杂结构的光纤布拉格光栅(FBG)的谱特性。对FBG的CMT进行简化处理,将叠印FBG(SIFBG)的相移项和啁啾项进行合并,得到了简洁准确的SIFBG折射率调制表达式,进而利用TMM对均匀叠印、同啁啾叠印、不同啁啾叠印与同啁啾多次叠印4种结构的FBG的进行了分析与计算,得到了其谱特性,并研究了4种叠印光栅的基本特点与应用。对均匀叠印与同啁啾叠印光栅进行了实际制作与测量,结果与理论基本相符,验证了本文方法的有效性。 相似文献
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光纤布拉格光栅的无源温度补偿 总被引:2,自引:1,他引:2
分析了通过施加应变补偿光纤布拉格光栅(FBG)中心波长随温度漂移的原理,给出了一种新型的无源温度补偿的方法和相应的实验结果。该方法采用了两种不同热膨胀系数的金属,对光栅先施加预应变。在0-60℃范围内,中心波长仅偏移了0.02nm。 相似文献
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布拉格光纤光栅反射和色散谱特性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用模式耦合理论同了描述光纤光栅特性的理论模型,分析了布拉格光纤光栅的反射和色散谱特性,并利用数值模拟方法了光机的结构参数优化设计的方案所得结果可作为这类布拉格光纤光栅结构参数设计的参考依据。 相似文献
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利用模式理论和传输矩阵法,对基于包层空气孔排布为正八边形对称结构的光子晶体光纤光栅(PCFG)的模式截止特性以及谐振特性进行了研究,得出了此种光子晶体光纤光栅的模式截止条件和可传导的模式,并利用得到的模式截止条件,提出利用相位匹配条件设计相应的光纤光栅周期来得到满足需要的谐振波长,同时给出了谐振峰的反射谱图。研究表明,通过合理选择此种光子晶体光纤光栅的结构参数,可以实现需要的单模传输以及定制波长处的主谐振峰的谐振。所研究的基于包层空气孔排布为正八边形对称结构的锗掺杂光子晶体光纤光栅有望更好地应用于光子晶体光纤光栅传感领域。 相似文献
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光纤布拉格光栅温度和应变交叉灵敏度的实验研究 总被引:5,自引:9,他引:5
测量了光纤布拉格光栅(FBG)在-150~550℃范围内中心反射波长对应变的依赖关系,得到了光栅的温度和应变交叉灵敏度系数。结果表明,不论是在低温环境还是高温环境,当光纤所受张力小于6000με时,波长变化与应变大小呈线性关系;光栅的应变灵敏度系数和交叉灵敏度系数是温度的函数,温度越低,应变灵敏度系数越大,交叉影响越显著。 相似文献
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基于参考光栅的光纤光栅应变传感器温度补偿 总被引:6,自引:8,他引:6
为解决光纤布拉格光栅(FBG)应变测量时的应变、温度交叉敏感问题,利用FBG便于构成传感网络的优点,将温度补偿参考FBG与应变测量FBG串联在一路光纤上,根据2只FBG布拉格波长相对漂移获得被测结构应变。双FBG波长相对漂移对温度的灵敏度仅为0.12pm/℃,较好地实现FBG应变测量的温度补偿。参考FBG法原理简单,可操作性强,为FBG应变传感器的实际工程应用奠定了基础。 相似文献
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进行了从液氮温度(77 K)到室温(286 K)的光纤Bragg光栅(FBG)温度传感性能的实验研究.结果表明,FBG的温敏系数与温度相关.低于210 K,FBG的温敏系数变小,这将限制低温环境下FBG作为温度传感器的使用.通过在裸FBG外部涂敷热膨胀系数为61×10-6的丙烯酸脂材料,可以显著提高FBG的温敏系数和线性度.80 K时,有丙烯酸脂包层材料的FBG温敏系数为0.015 26 nm/K,而同温度条件下裸FBG的温敏系数仅为0.00449 nm/K. 相似文献
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光纤光栅二次涂敷封装温度特性的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
系统研究了二次涂敷封装方案对光纤光栅(FBG)温度特性的影响。在对裸FBG温度特性进行研究的基础上,建立了FBG二次涂敷封装的双层温度模型,分析了涂敷材料的力学特性参量对涂敷后温度特性的影响。研究结果表明,高杨氏模量、高泊松比、高热膨胀系数以及大涂敷厚度有助于提高涂敷后FBG的温度灵敏度。采用聚合物材料对FBG进行了二次涂敷实验,结果表明,涂敷后的温度灵敏度为66pm/℃,与理论计算数值68.9pm/℃基本吻合,验证了双层涂敷模型计算方法的可行性。 相似文献
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