化学镀铜溶液稳定机理的研究

在厌氧条件下,测得了化学镀铜槽液中的不稳定中间络合物二—(2,2’—联吡啶)合铜(Ⅰ)络离子的电子光谱,测定了其生成及氧化动力学数据,提出了循环反应稳定机理,并研究了主盐与主络合剂及稳定剂的热力学稳定性之间的关系,指出研究提高化学镀铜槽液稳定性的一些原则。     

高速化学镀铜溶液

在化学镀铜液中添加有特效的一元胺作加速剂可以获得特别快的沉积速度.     

化学镀铜溶液稳定性的研究

在以ＥＤＴＡ为主络合剂的化学铜基础溶液配方里,同里加入甲醇,亚铁氰化钾,１．１－联吡啶后,镀液性能得到了明显改善,而且随着其中任何一种化合物含量的变化,镀液性能都会受到影响,但不方式的改变,其影响效果不同这对于降低成本,提高效率有很大的启示。     

化学镀铜溶液中铜分析方法的改进

目前,化学镀铜溶液中铜的测定普遍采用碘量法。实际工作中发现,测定出来的结果总偏低,误差超过容量分析的范围,这主要是化学镀铜溶液中存在一定量的一价铜,而分析出来的只是二价铜。为了消除这种误差,我们通过试验,在酸性溶液中用过氧化氢把一价铜全部氧化为二价铜,然后再用碘量法测定,得到了准确的结果。现将方法介绍如下。一、试剂: 1.1:1硫酸;     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

快速化学镀铜溶液稳定性的探讨

前言化学镀铜是一项古老的工艺,开始只用于某些塑料电镀,厚度只要求1—2微米,所以对溶液的稳定性要求不高。这种废液与其它废水混合,危害很大,不仅提高废水的COD,同时由于络合剂存在,使重金属处理变得困难。随着电子工业的发展,印刷线路板的广泛应用,特别是添加法制造印刷线路工艺的出现和多层板孔金属化的要求,对快速化学镀铜溶液稳定性的研究和探讨,也显得日益重要。近年来,这方面的研究有很大进展,对于影响化学镀     

化学镀铜溶液中稳定剂的研究

对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究。用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响。结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层。将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29μm/h。用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性。     

延长化学镀铜溶液寿命的方法

一、前言化学镀铜最常用于塑料电镀和印刷线路板的孔内镀。当今工业用的化学镀铜溶液是短寿命的、大约为一个月左右,延长这种镀液的寿命,对于节省资源和能源,从公害处理上来看也是非常有益的。     

硝酸锰溶液直接氧化法制备电子级四氧化三锰

以硝酸锰为原料、氨水为沉淀剂、空气为氧化剂制备高纯Mn3O4. 通过正交实验研究了氨水滴加速度、反应终点pH值、反应温度、乙醇加入量、空气通入速率对产物中Mn含量的影响. 结果表明,当氨水滴加速度为4 mL/min、反应终点pH值为11、反应温度为80℃、乙醇加入量为15 mL、空气通入流量为80 L/h时,获得产物Mn含量为77.53%(w)、粒度约为10 mm的高纯电子级Mn3O4,同时克服了现有技术采用硫酸锰制备Mn3O4中硫含量高的缺点.     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化

采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀.     

化学镀铜溶液中EDTA的快速方析分法

方法摘要在pH=10的溶液中,先加氰化钾掩蔽铜,然后以铬黑T为指示剂,用硫酸镁溶液滴定EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。二、试剂 1、pH=10的氨性缓冲液; 2、20％氰化钾; 3.铬黑T指示剂; 4、0.05M标准硫酸镁溶液:称取分析纯MgSO_47H_2O12.32克加水溶解,稀释至1升,摇匀。标定:用移液管吸取0.05M左右的硫酸镁溶液20ml于250ml锥形瓶中,加水50ml,加入pH=10氨性缓冲液10ml及铬黑T指示剂少许,摇匀。以已标定的0.25M EDTA溶液缓慢滴定至由红色变蓝色为终点。     

化学镀铜

概述了印制板制造中化学镀铜溶液，可以获得平滑度，抗拉强度和延伸率等性能优良的化学镀铜层。     

化学镀铜

概述了印刷板制造中各种改进的具有良好稳定性的化学镀铜溶液，可以获得高延展性、高粘结强度和机械性能优良的化学镀铜层。     

EDTA化学镀铜溶液中CuSO4的快速分析

本文确定了分析EDTA化学镀铜溶液中硫酸铜的吸光光度法.醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,EDTA-Cu(Ⅱ)具有稳定的阳光度,其含量与吸光度的关系符合比尔定律.镀液中Fe1g/L.K_4Fe(CN)_6·2H_2O10g/L及其它组分对本法测定无干扰.     

化学镀金溶液

正本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~     

化学镀溶液的加热

若溶液较多,生产量也较大,而且需要加热时,采用常规的加热方法就很困难。例如用蒸汽直接加温,可能带进大量的水,使各成分的含量失调;若采用电热棒或蛇形管蒸汽加温,可能局部过热。尽管生产过程中采用连续过滤和空气搅拌溶液,减少局部过热的现象。但在实际生产中,电热棒上首先沉积上金属,随着生产的进行,电热棒上的金属越积越多,造成溶液不稳定。采用不锈钢槽水浴加温法,则可避免上述问题一、操作过程所需设备:铁槽;不锈钢槽;整流器;一端封闭的微孔塑料管;不锈钢条。操作步骤: (1) 不锈钢槽放入铁槽内,不得与铁槽接触(绝缘)。 (2) 在不锈钢槽内放入化学镀的溶液。 (3) 在不锈钢槽的四个角处插入微孔塑料管,并加以固定。微孔塑料管的长度与不锈钢槽的高度相近。     

过碘酸氧化法测定化学镀铜液中的酒石酸钾钠

在pH=4的醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,酒石酸型的化学镀铜溶液中的酒石酸钾钠中的2-多羟基结构能被过碘酸氧化,而该溶液中的甲醛、甲酸等有机化合物不被氧化,不干扰测定。在常温下静止3～5小时,反应能定量进行。共存的铜离子对测定有干扰,但可以用空白加以消除。