中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征：（1）发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构“头轻脚重”,中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45％、IC制造业占30％、IC设计业占25％。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1200亿人民币的投资基金,扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的半导体产业竞争,正式点燃战火。     

加大对半导体封测产业的整合力度

1国内半导体封测业现状 1．1封测业仍占据国内IC产业半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70％以上。     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

一国内半导体封测业现状1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试     

调整中整合危机中重生加大对半导体封测产业的整合力度

<正>1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,     

展望未来5年中国IC产业

“十一五”计划开始了,中国IC产业是在什么样的起点上?根据中国半导体行业协会的统计,2005年我国IC产业的状况如表1所示。从表1看出,我国IC产业中三业的比例近几年来正朝着合理的结构方向转变。过去封装测试业所占比例增幅达70%左右,而设计业所占比例很小,不到10%。如今,到“十五”末,达到设计业占1/6强,芯片制造业接近1/3,封装测试业降到1/2弱。如果再经过5年发展,芯片制造业所占比例若能达到1/2左右,封装测试业所占比例降到1/3左右,则为更加合理的局面。这一结果与“十五”计划开始前国家所订的计划目标对比,如表2所示。从表2看出,产量…     

中国大陆IC封测产业发展趋于平稳产值比重下滑

近年来中国大陆已成为国际半导体大厂争先建置IC封测厂房所在,包括英特尔、超微、新科金朋等都相继前来设厂未来中国大陆的IC封测产业将如何发展,值得观察及分析.     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

大陆IC封测业成长快台湾仅微幅成长

工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测业局面。IEK日前举办「2012年台湾Ic产业走出混沌蓄势奋起」研讨会,IEK产业分析师陈玲君表示：国外整合元件制造厂（IDM）持续透过独资和合资方式,在中国大陆建立后段封装测试厂,透过国际IDM后段封测,大陆IC封测产业正不断成长,而由于今年下半年全球景气不明朗,预估第3季和第4季中国台湾IC封装和测试产业表现相对保守。     

我国半导体产业持续增长

我国半导体产业持续增长从2006年1月16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1 020亿元。快速发展中的集成电路(IC)产业,结构趋于合理,并逐步向国外先进标准靠拢。我国首先在半导体领域发展封装测试,走低成本战略发展道路。去年以来,IC产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个IC产业链总值中的比例下降,而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛…     

祖国大陆IC产业未来年成长率30%

中芯国际集成集成电路 CEO兼总经理张汝京于2000年全球半导体产业策略研讨会中,以“中国大陆半导体产业的趋势”为题,作上述表示。张汝京表示,中国大陆1999年IC销售占世界IC销售的百分比仅0.76%,中国大陆IC销售额占大陆GDP的百分比仅0.007%。以长期的供需而言,2005年中国大陆市场IC供应量将达 400亿颗,销售金额达 170亿美元,需求量将达 770亿颗,需求额将高达 242亿美元,供给量还不到需求量的25%。若以大陆IC销售和需求占世界市场比例而言,张汝京则指出,2005年中国大陆IC销售需求市场占有率为8%,IC销售的市场占有率仅 1.58%,显示中国大陆IC产业潜力无穷。 张汝京最后强调,根据 Dataquest的预测,今后几年,全球半导体市场可保持 15%的成长率,中国大陆市场可维持 30%的成长率,高于产业平均一倍。而目前中国大陆境内总生产量只占需求的 14.5%,显示祖国大陆IC产业成功机会更大。不过,张汝京也坦承指出,目前祖国大陆技术平均落后先进大厂至少 3个世代,技术的落差将会是大陆IC市场存在最大的挑战。     

半导体封测产能增加 中国封测企业大排行

2009年,在金融危机的影响下,全球半导体产业受到重创,中国的IC产业也不例外,销售额较2008年下降了11%,为1109亿元,其中仍是封测业规模最大,占整个产业的46.35%,为514亿元。     

PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

IC封测大厂矽品日前召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳,相关供应链动能稳定,而PC影响半导体需求最大,尽管新系统Windows8上市,但终端产品价格偏高,新作业系统使用者还有适应期,预期买气将会递延,不过经历2个季度的库存修正后,预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹,就封测产业而言,他认为,在通讯产品需求加持,对高阶封测的需求将持续走扬,但产能供应仍有限,可望支撑封测景气走扬,预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。     

中国本土IC封装业的发展之路

在中国IC设计制造与封测三业并举．共同发展之时，我们不难看到．封测业在中国IC产业发展中占有举足轻重之地位。2004年．我国IC销售收入为545.3亿元．封装业收入达到了250亿元约占总收入的52％。虽然封测业所贡献的产值最大．但是我们还要看到．独资合资企业仍是国内封测业的主流．其市场占有率达到了80％的份额。     

欧系外资看中国大陆半导体产业面临的挑战

中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告,对五家中国大陆的半导体企业后势看好,可望成为"国家冠军",其包括晶圆代工的中芯(SMIC)、记忆体的武汉新芯(XMC)、封测的长电(JCET)、IC设计的展讯(Spreadtrum)/锐迪科(RDA)以及华为旗下的海思(Hi Silicon)。该欧系外资并估,中国大陆政府未来     

市场趋势

201 2年大陆IC设计产值达人民币680亿元全球半导体联盟(GSA)日前发布《2012中国IC设计产业现况报告》,预估2012年中国IC设计产业产值达到人民币680亿元,年增8.98%。GSA调查,2012年中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%。虽然整体规模仍然相对较小,但长期来看中国庞大的内需市场以及拥有大量工程人才的潜力已备受     

2005年中国半导体产业研究报告

根据中国半导体协会的数据,到2004年年底,中国国内有近50家晶圆制造厂,102家IC封测和IC装配厂,457家IC设计公司.2004年中国国内半导体业产值为364亿元人民币,大约为44亿美元,其中封测占了50%以上,晶圆制造占30%,IC设计不到20%.中国国内半导体市场的规模在2004年超过300亿美元.其中前20大厂家就有225亿美元,详见表1.     

江苏省半导体封装测试业报告

江苏省半导体产业是我国半导体产业的发祥地和主要生产基地。经过几代人的努力奋斗,江苏省半导体封装测试业（含IC和TR）有了长足的发展,取得较好的业绩,2007年江苏省半导体封装测试业实现销售收入364．08亿元,同比增长76．99％,占全国封测业的58．1％,已位居全国首位。     

中国半导体封测市场环境简析

一、2005年我国内地十大封测企业与全球前十大封测企业比较表1表22005年中国大陆前十大封测企业如表1所示。2005年全球前十大IC封测企业如表2所示。从上表中可以看出,我国内地封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位。我国内地的前十位中,江阴新潮集团(江苏长电科技)。位于国内资本企业的第一位。我国内地前十位中,绝大部分还是外资IDM企业在华投资的封测企业为主。6、我国内地纯代工的封测能力较弱。二、我国内地封测业规模迅速扩张,竞争更趋激烈2005年我国半导体封测业充满生机,一批新的封测企业正在兴建,一大批原有的封测企业正在迅…     

国内半导体封测市场分析与预测

目前,我国半导体分立器件市场主要外资、合资企业有:东芝、瑞萨、罗姆、松下、三洋、NEC、富士通、富士电子、三肯、安森美、飞兆半导体、国际整流器、威旭半导体、飞利浦、英飞凌、意法、KEC、LITEON Group(宝光)(中国台湾省)等。2005年我国大陆十大封测企业与全球前十大封测企业比较,大陆封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位。我国大陆的前十位中,江阴新潮集团(江苏长电科技),位于国内资本企业的第一位。从我国大陆前十位排序中来看,还是以外资IDM企业在华投资的封测企业为主。国内纯代工的封测能力较弱。我国大陆封测业规模…     

IC设计面临新的机遇

中国大陆地区IC市场份额占全球34% 过去几年中全球IC产业一直处于优质发展态势,不仅产业发展稳定,而且增长迅速,随着制造业大规模向中国大陆地区转移,中国也顺利成章地成为IC产业的消费制造集中地.