烯丙基硅(氧)烷铂配合物硅氢加成催化剂

南京大学的张墩明等以二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、1 ,3-二氯 -四甲基二硅氧烷和四氯化硅、烯丙基氯等为原料 ,通过格氏反应制得 5种烯丙基硅烷化合物和 1 ,3-二烯丙基四甲基二硅氧烷 ,它们再与氯铂酸反应制成了相应的烯丙基硅(氧 )烷铂配合物。配合物可用做硅氢加成反应催化剂。讨论了几种铂配合物催化剂对含氢硅油与乙烯基硅橡胶的加成反应活性。烯丙基硅(氧)烷铂配合物硅氢加成催化剂     

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<正>硅油:低粘度二甲基硅油、乙烯基硅油、多乙烯基硅油、含氢硅油、长链烷基硅油、苯基长链烷基硅油、苯基硅油、甲氧基硅油(结构化控制剂)、生胶封头剂灌封胶:电子灌封胶、导热灌封胶、绝缘灌封胶、硅凝胶催化剂:铂络合物(铂金催化剂)色母:适用于高温胶及液态胶色母高温胶:各种型号助剂:高温胶耐高温添加剂、模具清洗剂、加成型增粘剂     

有机硅环氧树脂脱模剂的研究

以乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,氯铂酸为催化剂,适量助剂配成有机硅脱模剂,均匀涂刷在模具表面,加热交联固化后,在模具表面形成脱模剂隔离层。探讨了乙烯基硅油与含氢硅油比例、含氢硅油种类、乙烯基硅油种类、氯铂酸的含量对脱模剂性能的影响,对脱模剂配方进行设计,优化了脱模剂的脱模性能。     

高活性硅氢加成反应用催化剂的合成及应用

以氯铂酸、四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料，合成了氯铂酸-乙烯基硅氧烷配合物；并采用红外跟踪的方法，通过观察红外光谱中Si-H键的特征吸收峰的强弱变化，考察了该配合物对含氢硅油与4，4’-二烯丙氧基二苯砜（ABPS）的硅氢加成反应的催化活性；同时，用^1H NMR谱图表征了产物的结构。结果表明，该配合物能催化ABPS与舍氢硅油的硅氢加成反应，在该反应中其催化活性高于氯铂酸-异丙醇、氯铂酸-四氢呋喃及氯铂酸-乙烯基硅氧烷配合物。     

柔性链光敏有机硅预聚体的制备与性能研究

以乙烯基硅油、端氢硅油、甲基丙烯酸羟乙酯、硅烷偶联剂等为原料,通过硅氢加成反应、烷氧基团置换等途径,制备了一种柔性链光敏有机硅预聚体.采用红外光谱、热重分析以及固化时间、固化深度和固化物硬度及拉伸性能测试研究了预聚体的光固化特性及其光固化材料的力学性能与热稳定性.结果 表明:该有机硅预聚体具有较好的光聚合反应性能,可光...     

烃羧基硅油

衢州学院的姚方等人以含氢硅油与甲基丙烯酸甲酯为原料、苯为溶剂、氯铂酸为催化剂，通过硅氢加成反应，制得了烃羧酸甲酯硅油；纯化后加入NaOH水溶液进行水解反应，经中和、洗涤、干燥后，得到烃羧基硅油。硅氢加成反应的较佳条件是氯铂酸用量为含氢硅油质量的60×10^-6，甲基丙烯酸甲酯与含氢硅油的量之比为1．4，     

长链烷基酯/环氧基(聚)醚改性硅油的合成及表征

以三甲基环戊二烯基铂为催化剂,将甲基丙烯酸十八酯(SMA)、烯丙基环氧(聚)醚和低含氢硅油(PHMS)通过硅氢加成反应,合成了长链烷基酯/环氧基(聚)醚共改性硅油(PEESO)。根据催化剂用量、原料配比、反应温度以及反应时间对Si—H转化率的影响关系,设计了均匀正交实验。在正交实验结果基础上借助反应条件的单因素分析,确定了最佳反应条件:催化剂用量为反应物质量的0.004%,物料比n(PHMS)∶n(CC)=1∶1.05,反应温度为72℃,反应时间为3 h。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振氢谱(1HNMR)对产物结构进行表征,结果表明,长链烷基酯和环氧基(聚)醚成功接枝到聚硅氧烷主链中。     

一种有机硅表面活性剂的制备与表征

以含氢硅油、十二碳烯和烯丙基聚醚为原料,在氯铂酸催化剂作用下,合成了一种新型的有机硅表面活性剂——长链烷基、聚醚共改性聚硅氧烷(APMS),并用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征。通过单因素实验考察了原料配比、催化剂用量和反应温度对Si-H转化率的影响,确定较佳反应条件为:n(Si-H):n(C=C)=1:1.2,氯铂酸催化剂用量为20μg.g-1,反应时间为8 h,此条件下转化率可达92%。性能测试表明当十二碳烯与聚醚的摩尔比为1:6时其表面活性较优。     

甲基乙烯基硅橡胶加成硫化研究

探讨了甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基含量、多乙烯基硅油、舍氢硅油和氟铂酸对加成硫化硅橡胶物理机械性能的影响。结果表明．在150份乙烯基质量分数为0．13％的硅橡胶中加入1份硅氢基质量分数为1．65％的舍氢硅油、2份乙烯基质量分数为8％的多乙烯基硅油和4份羟基硅油，用40份白炭黑增强，可得到拉伸强度为8．71MPa，撕裂强度为52．14kN／m的乙烯基硅橡胶。     

聚醚和含氟酯共改性苯基含氢硅油的制备及消泡性能

以10-十一烯酸四氟丙酯(UATE)、聚醚(F-6)和苯基含氢硅油为原料,氯铂酸为催化剂,经硅氢加成反应合成了长链含氟烷基酯与聚醚共改性苯基含氢硅油(UAPFPS)。通过FT-IR和1H NMR对UAPFPS的结构进行了表征,采用单因素试验对反应中各影响因素进行考察得到其较佳工艺参数为:反应温度110 ℃,反应时间5.5 h,n(Si-H) ∶n(C=C)=1∶1.2,n(F-6) ∶ n(UATE)=1∶1,催化剂用量20 μg/g(相对于每克反应物)。在此条件下Si-H键转化率为95.30%。将UAPFPS、硅膏、乳化剂和增稠剂复配制得改性有机硅消泡剂,其性能测试结果表明,该消泡剂具有较好的消泡性、抑泡性与稳定性。     

仲氨改性剂制备低黄变氨基硅油的研究

以仲氨改性剂γ-环己基甲基二甲氧基硅烷（氨基硅烷偶联剂）和八甲基环四硅氧烷（D4）为原料,在氢氧化钾（KOH）催化下,制备了低黄变的氨基硅油。较佳合成条件为：氨基偶联剂用量为4.0%,反应时间为4.5 h,反应温度120℃,催化剂用量为0.10%,制得氨基硅油,将其用于纯棉布后整理,能赋予织物较好的柔软性、平滑性、蓬松性、低黄变性以及亲水性。     

脱醇型室温硫化硅橡胶的制备

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,氨基硅烷JT-908为封端剂,添加气相法二氧化硅、交联剂、硅烷偶联剂和催化剂制得脱醇型室温硫化硅橡胶,研究了封端剂和气相法二氧化硅用量、催化剂种类和用量、硅烷偶联剂种类对硅橡胶性能的影响.结果表明,封端剂的较佳用量为4份,气相法二氧化硅的较佳用量为10份,催化剂选择二月桂酸二丁基锡...     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

单组分硅烷改性聚醚密封胶的研制

以MS预聚物、增塑剂、碳酸钙、气相法白炭黑、硅烷偶联剂和催化剂制备了单组分硅烷改性聚醚密封胶。讨论了催化剂、碳酸钙及硅烷偶联剂对密封胶性能的影响。实验结果表明,每100份MS预聚物用20～40份增塑剂、100～120份纳米碳酸钙、1～2份催化剂及2～7份硅烷偶联剂制备所得密封胶性能最优。     

氧化铝的表面改性及其在导热有机硅灌封胶中的应用

比较了3种硅烷偶联剂对氧化铝的表面改性效果。相对于未改性氧化铝,十六烷基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷改性氧化铝的吸油值分别降低了56.8%、32.5%、35%,而对应的硅橡胶胶料的黏度分别降低了74.3%、48.6%和45.4%,分散性提高,颗粒无明显团聚,改性效果突出;十六烷基三甲氧基硅烷的改性效果最优,其最佳用量为氧化铝粉体质量的1.5%。将十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝填充至有机硅灌封胶中,考察了填充量对硅橡胶导热性能、黏度和力学性能的影响。结果表明,当改性氧化铝的填充量为900份时(相对于100份乙烯基硅油),胶料的黏度仅11 800 mPa.s,硫化硅橡胶的热导率高达2.47 W/m.K,拉伸强度1.6 MPa,拉断伸长率35%。     

硅橡胶-石墨烯层结构绝缘电磁屏蔽材料的研发

以甲基乙烯基硅橡胶生胶为基胶,添加含氢硅油、铂金催化剂等,采用压延工艺制得1~3 mm厚硅橡胶片材;以硅烷偶联剂改性石墨烯并与胶粘剂混合制得涂料,喷涂在硅橡胶片材表面,制得硅橡胶-石墨烯层结构绝缘电磁屏蔽材料。该材料初始电磁屏蔽效能可达82 d Bm,拉伸强度6.5 MPa,电气强度25.3 k V/mm,经紫外光及热老化后,电磁屏蔽效能、力学性能及绝缘性能虽有不同幅度的下降,但仍能满足10 k V带电作业机器人外绝缘及电磁屏蔽应用需求。     

太阳能光伏胶性能影响研究

为了实现太阳能发电的工业化应用,对太阳能电池进行保护性密封是一项关键性技术,有机硅光伏密封胶由于具有耐候、耐热、紫外稳定等优点,已被广泛应用到太阳能电池组件行业中。主要研究了有机硅光伏密封胶填料的配比、硅油的黏度及硅烷偶联剂的种类对太阳能光伏胶性能的影响。研究表明:太阳能光伏胶的性能与配方填料配比、二甲基硅油黏度及硅烷偶联剂的型号的选择有着密切的关系,当纳米碳酸钙和气相法白炭黑配比为100∶20、二甲基硅油黏度为1000mPa·s(25℃)、硅烷偶联剂牌号为KH550时太阳能光伏胶的性能最佳。     

有机硅氧烷改性丙烯酸乳液合成及性能研究

通过乳液聚合法,用羟基硅油与硅烷偶联剂A-151(乙烯基三乙氧基硅烷)或KH-570(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)对丙烯酸酯进行化学改性,借助硅烷偶联剂中的碳碳双键和硅氧烷结构将羟基硅油与丙烯酸酯连接起来。然后利用红外光谱(FT-IR)对改性丙烯酸酯的微观结构进行表征,研究结果表明:Si—O键成功地共聚到了丙烯酸长链中。并对改性后乳液的各项性能进行对比,结果发现通过KH-570改性后的丙烯酸酯乳液在各项性能上都有明显的提升。     

碱催化制备低黏度甲基硅油和乙烯基硅油

以二甲基环硅氧烷混合物为原料、六甲基二硅氧烷和1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基硅氧烷为封端剂,经碱胶催化聚合制得低黏度二甲基硅油和乙烯基硅油,考查了六甲基二硅氧烷（MM）用量对甲基硅油黏度的影响,反应时间对转化率的影响,乙烯基双封头用量对乙烯基硅油性能的影响。结果表明：使用碱催化聚合反应,聚合周期短、挥发分低,通过调节MM的加入量易对甲基硅油的黏度进行控制,制备甲基硅油时最优聚合反应为3h时,硅油转化率为90％以上;制备乙烯基硅油时,通过调节1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基硅氧烷的用量可以调节乙烯基硅油中的乙烯基摩尔分数。     

自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。