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掺杂蓝钨不酸洗工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
科学分析并研究掺杂钨生产理论 ,充分利用蓝钨掺杂优点 ,在加强工艺改进及管理的基础上 ,采用蓝钨不酸洗工艺生产得到的掺杂钨丝不仅可以保证掺杂钨丝的高温性能及一致性能 ,同时降低了生产成本 ,取得了良好的经济效益。 相似文献
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超细钨粉是生产硬质合金的重要原料,目前工业上制备超细钨粉的方法主要是氧化钨氢还原法.如何低成本、大规模的生产出均匀的超细钨粉一直是一个研究热点.文中采用控制变量法,进行蓝钨氢还原实验,探究还原温度、氢气流量和还原时间对产物钨粉形貌的影响.当还原温度为700℃,氢气流量为150 mL/min,还原时间为55 min,此时... 相似文献
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本文用扫描电镜和透射电镜观察了掺杂钨丝中钾泡的形成,借助微扰动理论描述了形成的动力学、在实验中还观察到这种钾泡与位错、晶界的相互作用,提出了这一相互作用的可能模式,按照这些模式对其所引起的强化作用初步进行了定量计算。结果表明,掺杂钨丝的中高温强化模式可能有所不同。 相似文献
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本文研究了在抗震钨丝的制备过程中,添加剂Co对钨丝的延性、再结晶温度和钨丝组织性能的影响。实验研究表明:掺杂钨丝中添加Co不仅能提高掺杂钨丝的二次再结晶温度,使掺杂钨丝退火后具有大的L/W值和小的冷脆性外,还能有效改善钨丝的高温抗震性能。 相似文献
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封方东 《稀有金属与硬质合金》2005,33(3):15-17
研究了钨条钾含量与钨丝抗下垂性能的关系。结果表明:钨条中有效钾含量在(50~80)×10-6之间时,钨丝具有良好的抗下垂性能;且钨丝的晶粒形状、组织结构、烧氢定形工艺均对其抗下垂性能有明显影响。 相似文献
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刘光耀 《稀有金属与硬质合金》1996,(3):18-23
烧结的目的是通过高温作用得到接近理论密度和无孔隙的制品。而在掺杂钨中,需要形成合适的钾泡来稳定细微孔隙,以使钨丝具有高温蠕变强度;同时需去除钨中的杂质和无效掺杂剂。本文的研究表明,通过合理的垂熔烧结制度可使钨条密度最佳。 相似文献
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樊俊贤 《稀有金属与硬质合金》2003,31(3):42-44,60
根据掺杂钨丝的实际生产情况.对所用原料纯度、附加剂含量以及工艺条件等影响其低温延性的因素进行了分析。并提出了相应的改进措施。 相似文献
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研究超细二硫化钨粉末(0 3~0 5μ)作为极压添加剂,对高温锂基润滑脂摩擦性能的影响,并对其作用机理作初步的探讨. 相似文献
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采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料,在850℃下对该材料进行模锻,通过扫描电镜(SEM)观察材料的微观组织,并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况,研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响.结果表明:在850℃高温模锻能显著减少钨铜电子封装材料内部的孔洞缺陷,内部组织更均匀、致密.经1次高温模锻后,相对... 相似文献
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采用高温还原技术成功制备出B掺杂石墨烯,然后通过高能球磨法将MgH2与B掺杂石墨烯相复合,研究了B掺杂石墨烯对MgH2组织结构与吸放氢性能的影响及机理。结果显示:基于氧化石墨烯与硼酸的机械研磨与高温烧结,可实现氧化石墨烯的还原以及B原子在石墨烯中的掺杂;B掺杂石墨烯在MgH2中的分散程度与其球磨时间密切相关;球磨6 h后,B掺杂石墨烯可实现在MgH2中的均匀分散,MgH2颗粒较同等球磨条件下的纯MgH2而言明显细化且其尺寸相对均匀;相对于纯MgH2而言,其初始放氢温度降低了25.2℃,且其吸放氢速率明显提升;其原因可能在于B掺杂石墨烯对MgH2发挥了催化-限域协同改性作用。 相似文献
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掺杂钨丝生产工艺的改进研究 总被引:2,自引:1,他引:1
刘光耀 《稀有金属与硬质合金》1997,(2):26-29
分析了常规工艺所生产掺杂钨丝存在的缺陷,通过采取优化工艺过程的具体措施,制取了既具有优良高温抗下垂能力,又具有良好的加工、绕丝性能的掺杂钨丝,可满足双螺旋抗震灯丝的需要。 相似文献
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蓝色氧化钨氢还原制取超细钨粉的工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以蓝钨为原料,通过氢还原制取超细钨粉末,研究了还原温度、装舟量和氢气流量对制取钨粉粒度的影响。结果表明:还原温度是制取超细钨粉的关键因素,在适当的工艺条件下,可以使用蓝钨制得超细钨粉。 相似文献
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为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数(CTE)。结果表明:在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。 相似文献
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