电子产品微组装技术

微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;分析探讨了微组装技术的技术体系及其与电气互联技术等相关技术的相互关系;论述了微组装技术的主要内容及其发展动态.     

动态被动阀微泵的设计优化和制造

研究的动态被动阀微泵是一种基于微机械技术的振膜型无阀微泵。相对于有阀微泵而言，有更高的工作频率和可靠性，结构简单，加工制造的成本比较低，更容易满足实际应用中的各种要求。讨论了动态被动阀的工作机理，结合流体力学的基本理论与动态被动阀微泵的特点，采用有限单元方法以及相关工具软件ANSYS/FLOTRAN，对整个动态被动阀微泵模型进行了计算、求解和模拟，并根据计算结果及加工工艺特点对其结构进行优化。用基于集成电路制造技术的微细加工工艺分别对动态被动阀微泵的各组成部分进行加工，并组装成完整的动态被动阀微泵。     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

航天电子数字化微组装生产线物联网应用技术CSCD

针对当前电子产品的需求,以及微组装工艺特点,分析了物联网技术在数字化微组装生产线建设中的优势,提出了基于物联网的数字化微组装生产线架构,数据采集、数据分析与数据应用的方法,以及达到的效果。     

星载微组装T/R组件的封装设计

有源相控阵天线在星载雷达上的应用越来越广泛,而T/R组件是有源相控阵天线的核心部件,直接影响天线的性能。封装可以为微组装T/R组件内部电子元器件和电路提供一个良好的工作环境,面对星载雷达对微组装T/R组件的高功率、高集成、高可靠性等要求,封装设计技术已成为微组装T/R组件设计的关键技术之一。基于封装设计技术在星载微组装T/R组件上的应用需求,文中介绍了T/R组件的基本组成,就封装材料与电连接器选用、封装结构设计以及环境适应性设计等封装设计关键问题进行了分析,并探讨了星载微组装T/R组件封装的发展方向。最后以某星载大功率T/R组件的封装设计作为示例,介绍了这些关键技术在设计过程中的应用情况,为后续星载微组装T/R组件的封装设计提供了参考。     

微制造的生物途径

介绍与论述了微制造工艺的发展方向和微制造的一种新途径-根据分子生物学原则，设计和合成或通过分子克隆制备生物聚合物，借助分子自组装实现微型机械或微系统的制造。     

微流体实验技术研究

微流体实验技术的研究是微流体器件发展的迫切需要，它不仅可以提供测量微流体器件性能必备的工具，而且对于探索微观尺度流体的传输机制具有极为重要的意义。文章对微流体实验技术的难点进行了概括，并对几种主要的微流体实验技术进行了讨论，指出流动显示技术由于对流动本身的干扰非常小，而且在一些研究人员的努力下精度得到不断提高，已经成为一种最有潜力的微流体实验技术。     

微小型无人系统发展及其对测试技术的新挑战

阐述了微小型无人系统技术发展动向，详细介绍了微型飞行器、微小型卫星、微小型机器人技术、微小型水下无人航行器技术等的现状及发展，阐明了微小型无人系统对测试技术的新挑战。     

微装配技术的发展现状

微器件的装配并不是一个新兴的领域 ,但随着微加工技术、显微技术和集成电路技术的发展 ,微装配概念发生了根本性的变化 ,产品的范围和应用领域被拓宽 ,出现了许多新的技术 ,它的发展是与微机电系统 (MEMS)、纳米技术 (Nanotechnology)密切相关的。本文对微装配技术的发展现状进行了综述 ,介绍了微装配的特点和使用的许多新技术     

微成形技术的现状与发展

介绍了微成形技术产生的背景和科学意义，综述了微成形技术的研究与应用概况，探讨了微成形技术发展中所面临的一些关键问题，指出了微成形技术的研究发展方向。