Ni-P/Ni-Mo-P镀层耐腐蚀性研究

通过在镀液中加入Na2MoO4的化学沉积法对酸性Ni-Mo-P/Ni-P双层化学镀工艺进行了研究。通过试验，确定了用连续施镀法制备此多元合金镀层的工艺。测定了镀层的性能，特别是对其耐腐蚀性能进行了重点研究。结果表明，镀层的成分及结构对其性能有关键的影响，双层镀镀层性能优于Ni-P单层镀镀层性能。     

钢基热浸镀锌铝合金的研究

为进一步提高镀锌层质量和耐腐蚀能力,通过在传统热浸镀锌中添加少量铝,获得了钢基热镀锌铝合金层。研究了钢基热浸镀锌铝合金镀过程中,助镀剂的组成,镀液温度、浸镀时间、钢基硅含量等因素对镀层厚度的影响,获得了一种耐腐蚀性好,结合力强和光滑的热镀锌铝合金层,该锌铝合金镀层与镀锌层相比,在二氧化硫气氛中的耐腐蚀能力有很大的提高。     

键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及性能研究

利用扫描电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及不同模具孔径对镀钯键合铜线表面质量、镀层厚度的影响规律,分析了钯层均匀性对键合性能的影响机理.研究结果表明:无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线;直接镀模具孔径大于被镀铜线直径3~4μm时,镀钯铜线镀层均匀且表面光洁;镀钯铜线钯层不均匀会造成Electronic-Flame-Off(EFO)过程中的Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,进而降低焊点力学性能;直接镀钯键合铜线镀层均匀,避免了Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,焊点球剪切力≥15 g、球拉力≥8 g,呈非离散分布,满足工业化要求.     

工艺条件对化学复合镀RE-Ni-Mo-P-WC沉积速度的影响及机理研究

化学复合镀RE-Ni-Mo-P-WC合金镀层具有良好的硬度、耐蚀、耐磨、抗氧化性能,但沉积速度对镀层性能有很大的影响.采用增重法研究了稀土元素、镀液温度、pH值、钼酸钠浓度对化学复合镀RE-Ni-Mo-P-WC合金镀层沉积速度的影响,并探讨了稀土元素的作用机理.结果表明,稀土元素的加入增大了复合镀层的沉积速度,其中混合稀土的作用最为明显;稀土元素的加入能促进反应离子在金属基体表面的吸附,增大阴极极化,改变界面双电层结构,从而使沉积速率加快.RE-Ni-Mo-P-WC最佳工艺条件为:混合稀土浓度4g/L,镀液温度80℃,pH值7.0～7.5,钼酸钠浓度≤0.3g/L.     

飞机硬铝构件表面划伤的电刷镀快速修复

为解决飞机上硬铝材料零件局部损伤后的修复难题,对电刷镀技术在飞机铝合金零部件表面局部划伤的修复进行了可行性研究.初步探讨了快速修复的工艺流程及工艺规范,对修复后零件的硬度、结合力和耐磨性进行了测定.结果证明:飞机硬铝构件表面划伤的电刷镀修复工艺流程简单、操作方便、成本低,镀层与基体金属的结合强度高,镀层质量满足性能要求,有较好的推广价值.     

双向脉冲电镀工艺参数对Na2WO4-ZnO-WO3熔盐镀钨层织构的影响

采用双向脉冲电镀工艺镀钨,并对工艺参数影响镀钨层织构进行研究.首次采用(222)不完整极图对钼片基体上的钨镀层织构进行研究.结果表明:钨镀层具有为{001}<110>织构;工艺条件的变化对镀层织构的影响主要体现在织构的散漫程度随着脉冲周期和迭加直流分量的增加而增加.金相和SEM观察均表明镀层为微观不平整表面,并借助表面的数据对钨镀层的形貌进行解释.     

热扩散法镀黄铜丝

广泛应用的氰化物镀黄铜丝,由于产生较多的废水、废气,因而应用受到限制并逐步被淘汰.热扩散法镀黄铜是在硫酸盐等单盐溶液中进行沉积,将两种不同单金属镀层经热扩散而成合金黄铜,实现环保(绿色)电镀.这一工艺可取代传统镀黄铜工艺,用于钢丝、条状钢板等金属材料镀黄铜,质量良好,值得推广.     

快速镍电刷镀工艺与镀层质量

研究了快速镍电刷镀工艺对镀层质量的影响。刷镀电压是工艺中最重要的参数,镀层的表面组织形貌、表面质量、结合力、硬度与应力分布状态都与电压有密切的关系。另外,镀液温度、施镀时间对镀层质量也有影响。     

纯铝滚镀光亮镍工艺探讨

Ni镀层可改善铝材性能,而有关铝材滚镀Ni的报道尚少.在纯铝片上滚镀镍层,研究了电流、温度、pH值、滚筒设计、电极设计、Al片装载量对镀层质量的影响.结果表明:优化的Al片滚镀Ni工艺为电流3～6 A,温度40～50℃,pH值4.0～5.5;通过槽内冷却、滚筒内壁安装绝缘小瓷子、使用发散形铜丝阴极及双Ni块阳极等方法,可以大大提高滚镀层质量;AL片的适宜装载量为滚筒体积的1/4～1/3;优化的滚镀工艺制备的镀层表面光亮平滑,硬度为45～65 HR,厚度为3～5 μm,与Al基体的结合力良好,并有良好的耐腐蚀性能.     

锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究

采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、p H值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响,以无氰镀铜替代有氰镀铜Ni-Cu-Ni多层电镀工艺,通过增加中间Cu层厚度降低整体镀层中贵重金属Ni的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺.研究表明,普通Ni作为打底层,镀酸Cu为中间层,镀光亮Ni作表层,利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ni的用量,并在保持镀层美观的同时满足防腐等表面处理要求;Ni-Cu-Ni镀层结合力良好,150℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮,镀件耐NSS可达48 h,耐5.0%Na Cl浸泡可达100 h.