用时域反射法为集成电路封装建模

本文前半部分综述怎样用时域反射（ＴＤＲ）法，来为导半体器和集成电路的封装建立物理模型，并指出怎样测量出模型各个有关参数，如电感，电容，耦合电感和耦合电容值等，后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Ｚ－Ｐｒｏｆｉｌｅ算法，使得建模精度有很大提高。由于所用方法，仪器简单，测量数据准确，是一个很好的科学研究工具，在生产实践中也有实用和经济价值。     

Moldflow在半导体封装成型中的应用

一、前言芯片业是信息时代的基础,自1958年首块集成电路芯片在美国诞生以来,世界集成电路技术领域经历了几度升级换代,现已进入超大规模及特大规模的集成阶段。集成电路在当今科学技术的发展中起到了极其重要的作用,我国对信息产业核心领域的集成电路工业的发展非常重视。目前,     

微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜丝性能和键合工艺的要求。本文对键合铜丝的性能优势与主要应用问题进行了论述,结合应用现状从使用微量元素、涂抹绝缘材料、优化超声工艺、改进火花放电工艺等几个方面提出了改善主流键合铜丝半导体封装技术应用效果的具体措施,以为相关生产单位提供参考指引。     

倒装焊凸点材料及焊盘金属化

详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足。     

采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究

本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构.该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上.利用陶瓷的导热性能实现传感器芯片的加热元件和环境风速的热交换,同时陶瓷又起保护和支撑传感器芯片的作用.测试结果表明,封装后的传感器具有良好的性能.     

集成电路芯片封装技术的发展

从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高密度化);单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就成为了促进芯片封装技术发展的最重要的因素。     

提高集成电路质量等级的封装过程控制方法

为顺应集成电路快速发展及广泛应用的趋势、应对更加复杂恶劣的使用环境、进一步提高集成电路的质量等级,以某款典型集成电路产品为研究对象,对比S级、BG级和B级质量等级筛选要求,根据电路应用需求制定封装工艺路径,并确定各封装环节中原材料类型。通过研究划片、粘片、键合、密封等封装工艺的质量控制方法,明确各工艺环节中对产品质量有重要影响的关键因素和参数,并采用三个批次共300只样品进行筛选试验,验证所用控制方法的有效性。实验结果验证了严格生产过程控制及质量检验对于有效提高产品质量一致性的重要意义。     

微纳米集成电路及其封装的信号完整性的仿真技术

关键技术：电磁特性问题和信号完整性已成为高性能大规模集成电路、纳米电子（nano electronics）、RFIC和电子封装技术提升的主要障碍,但目前无论是仿真技术还是实验手段都无法达到实际工程的需求。本研究小组成功地研究出一项创新高效的等效全波模拟仿真技术,可有效地用于大规模集成电路,多层电子封装及复杂印刷电路（PCB）信号完整性、电力完整性及电磁辐射的设计和仿真。     

芯片封装技术浅析

作为硬件爱好者,对于芯片这个词一定再熟悉不过了。那么不论是在新一代芯片发布的时候还是研究极限超频的时候,或者罗列历代芯片特点的时候都会经常提到一个词——封装。而对于封装,身为DIYer的你又有多少了解呢?那么就请跟随笔者来初步了解一下封装的基本知识吧!     

三维封装叠层技术

三维封装技术是一种符合电子系统轻重量,小体积,高性能,低功耗的发展趋势的先进的封装技术,本文对三维封装技术进行了简要介绍,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术,阐述了三维封装技术的优点,。简要分析了三维封装技术所面临的问题。     

压电陶瓷微位移驱动器在IC封装设备中的应用研究

在IC封装设备中，由于直线导轨的扭摆，造成的封装工作台工作梁末端的定位误差，是使工作台定位精度降低的一个主要原因。由于IC封装的高速高精度特性，使一般的误差补偿系统无法在其上进行应用。本文讨论了一种基于压电陶瓷的新的误差补偿方法，该方法通过电涡流传感器对直线导轨偏摆误差进行测量，从而在末端用压电陶瓷微位移补偿系统进行偏摆误差补偿，最后通过实验验证了方案的可行性。     

Legacy系统封装技术及其在供应链管理中的应用

介绍了Legacy系统的封装方法，通过一个实例介绍了其在供应链中的具体应用。该实例亦说明通过对Legacy封装来实现系统集成是有效和可行的。     

微纳米集成电路及其封装的信号完整性的仿真技术

为了进一步加强电脑与电信领域的对外科技合作与交流，本刊与中国驻外使领事馆以及国外相关机构建立信息共享机制，从2008年第1期开始，定期发布国外最新的项目研发动态。如有兴趣者，请与本刊联系。     

谈谈芯片的封装技术

所谓封装是指半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代芯片的出现常常伴随着新的封装形式的使用。     

集成电路封装技术的现状和未来

本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况，并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。     

航天集成电路技术发展及思考

航天集成电路技术是航天工程的核心基础技术,其长期持续发展是我国向航天强国迈进的关键。本文介绍了国际集成电路发展情况、航天集成电路发展趋势、美欧等国家航天集成电路发展思路,以及我国航天集成电路发展现状,阐述了对我国航天集成电路发展的几点思考。     

封装技术大史记

对于CPU,大家已经很熟悉了,相信你可以如数家珍似地说出各款的型号特点。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,真正熟悉的人便寥寥无几。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片通过导线连接到封装外壳的引脚,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对于集成电路来说起着重要的作用。     

激光微加工技术在集成电路制造中的应用

激光技术以其自身在工作效率、加工精度及清洁性等方面的独特优势,在不同技术领域有广泛应用,其中激光微加工技术即可应用于集成电路的制造和封装.为深入探索这一应用的可行性、技术细节与后续发展潜力,详细介绍了激光微加工技术的主要特点,并结合集成电路产业的实际需要与特点,对激光微加工技术的实际应用情况展开分析并归纳技术要点,为激...