提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。     

大力发展我国半导体封装业

1国内半导体封装业近几年快速成长,已具备一定发展基础 1.1中国半导体产业进入高速成长期 2000～2004年中国半导体业销售收入与增长率情况如图1所示.中国半导体产业进入了高速成长期.     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

中国半导体封装业概况

本文叙述了外半导体市场现状，回顾了中国半导体封装业的发展历程，分析了中国半导体封装的发展历程，分析了中国半导体封装业的市场，展示了新世纪中国半导体封装业发展的美好前景。     

我国半导体封装业面临的形势和思考

半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN／SON、SiP-BGA、3D-SiP等发展。也就是说：半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、     

江苏省半导体封装测试业报告

江苏省半导体产业是我国半导体产业的发祥地和主要生产基地。经过几代人的努力奋斗,江苏省半导体封装测试业（含IC和TR）有了长足的发展,取得较好的业绩,2007年江苏省半导体封装测试业实现销售收入364．08亿元,同比增长76．99％,占全国封测业的58．1％,已位居全国首位。     

微电子封装业在我国的发展

我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护。随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

对发展我国IC封装业的思考

[编者按]近年来,我国集成电路产业发展速度举世瞩目,并逐步形成了以设计业、芯片制造业及封装业为主,相对独立发展的产业结构特点.与我国快速发展的设计业和芯片制造业相比,封装测试业在近几年也一直呈现稳定增长的势头.     

中国台湾半导体封装测试业产值全球居首

据新华社消息，中国台湾地区“工研院”方面20日指出，中国台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

商巨在半导体封装业的擎臂之举

2002年7月12日，泰隆半导体（上海）有限公司与APIA（世界先进封装技术联盟）宣布，双方将合作在上海张江建设一条完整的8英寸晶圆级尺寸封装（Wafer-LevelCSP）生产线，封装线所需先进的设备及技术由APIA负责提供，安装计划将于2002年四季度开始；7月8日，东芝半导体公司购买了其合作伙伴华晶电子集团在双方合资封装厂——无锡华芝半导体有限公司中剩余的5%的股权，使其成为自己的全资子公司；另一家日本半导体企业三菱电气6月份也宣布了自己在中国的扩产计划，使其在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能由目前的每月1500-1600万块达…     

抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平.     

抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主,重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、大专院校的封装新技术等报告。这是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体封装上下游所有企业间的一次有意义的交流会。在盛会开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和来宾出席本次会议。     

我国半导体产业形势分析及对半导体封装材料的要求

2007年世界半导体市场回顾 2007年世界IC市场因受2006年4季度已开始下滑的影响,市场需求走软,低于预期水平。以存储芯片DRAM、NAND flash为代表,供过于求,平均价格（ASP）下滑,衰退明显。2007年下半年,世界半导体市场逐步好转,4季度比上半年增长10%左右,其中DRAM、NAND flash成为拉动上升的主要因素（存储器芯片约占市场总需求的23%左右）。我国半导体市场进一步扩大,占到28.90%,仅次于美国。     

新一代半导体IC封装的发展

21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高     

封装业欲做中国半导体产业之巨人

国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"? 于燮康:封装测试业快速增长成为新亮点.2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246亿元,同比增长23.3%,占整个IC产业链销售收入的70%,已成为IC产业快速发展中的新亮点,是IC市场有力的推动者.产能上迅速提升,满足了市场的需求,如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司,都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩.     

先进封装推动半导体产业新发展

近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局.晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯粒)技术引领先进封装发展,多片异构成未来主流;先进封装带动异质器件集成新发展,集成电...     

我国半导体设备业走向春天

世界已经进入了以信息产业为特点的新经济时代 ,世界经济得到了新的增长。以计算机、网络通讯和数字家电为核心的中国信息产业近几年一直以高速度增长 ,成为我国国民经济增长最快的行业。持续增长的信息产业推动了我国的半导体集成电路产业市场的发展。在世界集成电路出现低谷的时候 ,我国仍然以 2 0 %的速度在增长 ,2 0 0 0年又达到了生产 5 0亿块的新高峰 ,全国集成电路生产企业少有的满负荷运行 ,国外和台湾地区的许多公司纷纷来国内寻求合作与发展。北京、上海正在兴建的集成电路生产线已达 7～ 8条 ,其他地方如成都、浙江、深圳也在规…