功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

LED封装用有机硅环氧树脂研究进展

有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。     

LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。     

电沉积高硬度铜在大功率LED散热技术中的应用

采用电沉积的方法获得了高硬度铜镀层,考察了镀层的形貌、硬度以及热振性能,并对其进行了晶相分析与晶粒尺寸计算。结果表明,由于镀层中晶粒尺寸减少,晶粒排列更加紧密,导致镀层硬度大大提高。这种高硬度、低热阻的特性很好的解决了LED散热的问题,延长了LED灯的使用寿命。     

低挥发份LED灯丝胶的制备

利用FTIR对LED灯丝灯油状物进行分析,结合超高效聚合物色谱(APC),通过响应面试验优化配比及工艺参数,得出最佳的工艺条件为H/Vi=1.53,Process=Yes,在此条件下LED灯丝封装胶的高温失重率由的3.23%降低为1.83%,极大地降低了封装胶的高温挥发份,对提高封装后的LED灯丝灯的可靠性有明显帮助。     

LED用加成型双组分液体硅橡胶的制备与性能测试

介绍了发光二极管(LED)用加成型双组分液体硅橡胶的制备方法,并将自制的液体硅橡胶用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～100℃冷热冲击试验和墨水渗透试验,各项指标均合格;其性能与国外同类产品相近。     

环氧导电银胶在LED上的应用现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于LED固晶。文章介绍了LED封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。     

LED光电显示器件用双组分有机硅灌封胶的研制

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合处理的白炭黑、电子级硅微粉、硫化剂和偶联剂等,制得用于LED显示器件用的双组分有机硅灌封胶;研究了α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度、硅油用量以及A、B组分混合比例对灌封胶性能的影响;探讨了B组分中有机锡含量对灌封胶适用期和表干时间的影响.结果表明:随着α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷黏度的增加,灌封胶的拉伸强度和断裂伸长率增加,硬度降低;随着硅油用量的增加,灌封胶伸长率提高,强度下降,膨胀系数变大;随着A、B组分质量比的增加,灌封胶的剪切强度有所增加,同时线收缩率也变大;随着有机锡含量的增加,灌封胶适用期缩短、表干时间变快,当有机锡含量增加到0.15%～0.45%时,灌封胶适用期和表干时间趋于稳定.     

高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用及前景

高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径,并对导热银粉导电胶的发展前景进行了展望。