PLC控制等离子喷涂设备的研制

研究了以Ｆ１－４０ＭＲ为核心的可编程控制器控制的等离子喷涂设备，喷涂电源采用８０９８单片机控制，最大额定输出功率１２０ＫＷ，并利用维护电源消除了高频对单片机系统的干扰，研制大功率等离子喷涂枪结构合理，引弧容易，喷涂过程稳定，能适用各种合金粉末喷涂要求，试验结果表明，整体设备操作简单，运行可靠，喷涂效果较理想。     

PLC控制等离子喷涂设备的研制

简述了等离子喷涂设备的基本组成和技术要求，以西门子公司的S7－200可编程控制器为中心元件，用其高速输出端控制送粉机械的送粉量，采用CF2B－1精确调节等离子喷涂电流，优化设计了等离子喷涂的控制原理图。设计并制造出等离子喷涂设备的自动控制系统，调试效果良好。     

单片机数据通讯电源控制电路

阐述了以８７Ｃ５１单片机为核心的数据通信电源控制电路的组成,原理和特点,该电路结构简单、性能稳定、操作方便。     

电脑控制电弧喷涂设备的研制

介绍了一种电脑控制电弧喷涂设备。采用ＰＩ算法电弧电压负反馈使电源具有恒压外特性,配合ＰＩ算法电弧电流负反馈调节送丝速度,获得了满意的喷涂效果。研究结果表明,电反喷涂设备喷涂过程稳定,颗粒细小、均匀,涂层致密,抗网压滤动能力强,喷涂规范调整灵活,控制精度高。     

采用分布式控制的等离子喷涂系统

针对等离子喷涂设备设计出分布控制系统,介绍了等离子喷涂分布控制系统的软、硬件结构。通过建立专家数据库给出喷涂过程数,实现了喷涂过程的参数初始化和控制。采用此控制结构的等离子喷涂系统,可简化喷涂操作,提高喷涂过程的自动化程度,最大程度地逼近喷涂经验规范。     

等离子喷涂镍层界面的研究

利用金相显微镜及扫描电镜对在Ａｌ－１２％Ｓｉ合金上等离子喷涂大约厚０１ｍｍ左右的喷涂镍层的组织形态及两相界面做了细致观察。观测表明,在基体铝合金与带状喷涂镍层之间存在由厚氧化膜形成的不规则熔合线,阻碍焊合作用。因此在现有工艺条件下,镍与铝合金尚未达到冶金上的熔合,对两相结合机理也做了进一步探讨。     

逆变TIG焊电源控制特性及其新型变压器的研究

介绍了一种新型逆变ＴＩＧ焊电源，该电源的变压器选用了非晶态磁性材料作为磁芯，并采用了新型的输出外特性控制电路和引弧控制电路，为提高逆变弧焊电源的可靠性作了有益的探索。     

微机控制的等离子喷涂设备抗高频干扰的研究

等离子喷涂设备中的高频引弧器中是对单片机系统和设备元器件构成强大威胁的干扰源,为此,研究制定了切实可行的抗干扰措施,经实验表明,这些措施可有效地抑 高频引弧器对单片微机控制系统物设备元器件的破坏性干扰,确保微机实时控制的稳定性和可靠性。     

等离子喷涂莫来石涂层相变研究

对氮化硅结合碳化硅耐火材料(SNBSC)表面等离子喷涂莫来石涂层的热震性能和相变过程进行了研究,结果表明仅一次高温热震(＞1000℃)莫来石涂层中就产生微细裂纹。物相分析表明等离子喷涂莫来石涂层由玻璃相、γ－Al     

新型弧焊电源的研制——集成控制可控硅逆变弧焊电源

本文介绍了以半桥串联逆变谐振电路为基础，利用快速可控硅作开关原件，制造的新型可控硅集成逆变弧焊电源的方法。在控制系统上采用集成控制，通过理论分析与试验结果论述了触发脉冲产发生过程及空载电压的建立方式，使该电源具有高效，节能，节材，恒流静特性和动特性好等优点。     

等离子喷涂技术及其应用

等离子喷涂技术是一项应用极广的热喷涂技术,占喷涂工艺的40%以上.综合国内外相关报导阐述了等离子喷涂技术的研究现状及其应用,着重论述了等离子涂层在耐磨、隔热等方面的研究及应用,并就等离子喷涂技术的发展趋势进行了展望.     

金属表面等离子喷涂陶瓷材料提高耐磨性的研究

利用等离子喷涂技术将Ａｌ２Ｏ３和Ｃｏ／ＷＣ陶瓷材料喷涂在金属表面，对陶瓷喷涂层与金属基体的结合强度和在滑动磨损条件下的耐磨性进行了试验研究。试验结果表明，Ａｌ２Ｏ３涂层的磨损率是金属基体的１／２；Ｃｏ／ＷＣ涂层的磨损率是金属基体的１／１０。结合扫描电镜观察，探讨了涂层材料的微观磨损机理，认为陶瓷涂层材料的磨损机理不同于金属材料的微切削、犁沟磨损机理，其磨损主要是晶界的断裂和晶粒的局部脆性断裂及剥落     

等离子喷涂镍层界面的研究

利用金相显微镜及扫描电镜对在Ａｌ－１２％Ｓｉ合金上等离子喷涂大约厚０．１ｍｍ左右的喷涂镍层的组织形态及两相界面做了细致观察。观测表明，在基体铝合金与带状喷涂镍层之间存在由厚氧化膜形成的不规则熔合线，阻碍焊合作用。因此在现有工艺条件下，镍与铝合金尚未达到冶金上的熔合，对两相结合机理也做了进一步探讨。