用于PCB制造业研磨产品的新技术发展

近些年来,信息传送的数字化和网络化飞速发展,促使电子工业领域掀起了技术革命和产业结构的变化。同时也为PCB制造业带来了新的挑战。随着电子产品向小型化、高速化、数字化方向发展,PCB产品也向着高密度的方向     

浅谈PCB制程中研磨刷辊的使用方法

在PCB制程中用到的研磨刷辊按功能可分为两类，即研磨刷辊和清洗刷辊，按使用材质又分为尼龙针刷辊，不织布刷辊和陶瓷刷辊三大类，它们在使用上各有特点。     

PCB制造业清洁生产标准催生环保新技术

近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，     

PCB制造业节约用电实战经验

关心时事的人都知道,能源问题是目前世界上最热门的话题之一,而能源危机是二十一世纪最大的危机。电能是由一次能源转换而成的二次能源,耗电量的减少可以使发电、输电、变电、配电所需要的设备容量减少,因此节约用电是节约能源最好的途径之一。     

集成系统PCB板设计的新技术

概述 目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程；其次，如何在短时间内设计出高性能高可靠的ＰＣＢ板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现，只有保证整机设计一次通过，才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下，系统板级设计的新特点及新策略。 众所周知；电子技术的发展日新月异，而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首…     

PCB激光钻孔机的新技术

1 前言 近年来以携带电话、个人电脑等和情报通信机器为中心的电子机器的小型轻量化,高速化和多功能化正在急速发展。这些电子机器中搭载的电子部品要求高集成化和高速化。半导体封装形态也由过去的QFP变迁到小型化和     

纳米含磨料尼龙刷辊在CCL及PCB生产中的应用

在当今无论是CCL或是PCB生产中均离不开刷磨工艺，尽管不织布、陶瓷等新型刷辊已广泛使用，但传统的尼龙刷辊仍占有重要的一席之地，随着CCL及PCB品质要求愈来愈高，刷辊作为其生产过程中的易耗品，品质问题愈加引起重视。     

PCB焊剂洗净新技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工ＰＣＢ（印制线路板）,当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。作为新技术,文中介绍了在ＰＣＢ焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保要求的水基清洗剂。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

印制板企业新产品开发管理模式研究

文章通过对国内PCB企业新产品开发主要误区进行分析、说明,结合笔者工作实际,对PCB企业的新产品开发管理模式进行探讨;通过借鉴IPD理念,采用项目管理、APQP和PDM方法,逐步构建分层级实施、基于市场导向的跨部门协同新产品开发管理模式,保证新产品项目的成功。     

PCB新产品开发风险管理的方法

结合风险管理的定义,分析了PCB行业中风险的来源及风险管理的必要性,在此基础上总结了PCB新产品开发过程中的风险管理方法,并举例说明风险管理的应用.     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.     

PCB新产品制造导入系统探讨

PCB研发管理日益规范、系统化,传统简单或粗放的新产品导入方法/机制难以满足国际市场化的要求。文章从新产品导入部门组织架构、新产品导入流程、新产品制作过程和品质管控等方面做系统介绍与探讨,供同行业参考。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

PCB制造过程中常见的灰尘消除方法

介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。     

PCB企业拉式生产计划

在ERP系统已经发展30多年的今天,计划排程系统已经发展非常成熟,不论是理论研究还是产品落地都有长足发展,如JIT、APS(先进排程)等先进理论都已经有成功的应用。但遗憾的是印制板这个特殊的行业因为规模较小,并且生产过程复杂到现在还没有成熟的解决方案。本文旨在结合原理、印制板企业手工生产计划思路,希望为印制板企业计划排程提供一个可以操作方案。     

灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况,通过实验数据得出,其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果,同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCBT的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义,具有良好的推广价值。