铝电解电容器的新进展

本文作者精心收集铝电解电容器的国内外最新进展动态,列出有关铝电解电容器的若干世界之最,并对国内某些技术提法提出自己的见解。该文对了解该领域的进展动态,明确科研方向,有一定参考意义。     

片式铝电解电容器的现状及发展趋势

本文简单介绍了片式铝电解电容器的结构及技术发展趋向.     

片式铝电解电容器的设计与工艺设计

铝电解电容顺的片式化关系着ＳＭＴ技术的进程。片式铝电解电容器设计着眼点在耐焊接热，结构紧凑，性能稳定及长寿命方面。工艺质量控制在铆接，包卷，浸渍，装配，装底座方面。标准，国产化材料，工艺技术是国内生产片式铝是解电容器尚待解决的问题。     

焊片式闪光灯铝电解电容器

１　前言九十年代以来,随着人们生活水平的提高及照相机工业技术的迅猛发展,对与其配套的闪光灯铝电解电容器的质量要求越来越高。不但要求其具有小体积、低损耗角正切值、低漏电流和高储能密度等特点,而且还要使用寿命长。为了保证产品的性能满足上述要求,在闪光灯铝电解电容器研制过程中对其所用的原材料与零部件的选用、电解液的研制及制造工艺的确定等方面做了大量的工作。产品耐久性试验采用焠熄管做充放电装置,耐久性试验（闪光灯充放电次数）达１５０００次（产品标准规定为１０００次）,产品的性能完全满足了顾客及技术标准的…     

添加剂对聚吡咯固体铝电解电容器性能的影响

采用化学聚合和电化学聚合两步法合成聚吡咯(PPy),并用其制备固体片式铝电解电容器。研究了在电化学聚合液中,添加不同种类掺杂剂对所制备的电容器性能的影响。结果表明,分别加入0～0.02mol/L的阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠(DBSNa)、质量分数为1.0%～4.0%的非离子表面活性剂聚乙烯醇(PVA)或1.0%～4.0%的聚马来酸(HPMA),都可提高产品的静态容量和降低Res;加入DBSNa和PVA同时能提高产品的耐压值。     

片式铝电解电容器的工艺技术与工序质量

在表面贴装器件(SMC)的大家族中,片式铝电解电容器姗姗来迟,直到1982年,才首先由日本Chemi-Con公司推出第一代产品,其后又停滞数年。进入九十年代,日本松下、Alna、Nichicon等各大公司相继推出产品,从此片式铝电解电容器生产日趋活跃,销售量逐年上升,市场需求不断增大,美国、欧洲一些公司随后也投入生产。片式铝电解电容器有容量大、容量体积比小等其它电容无法比拟的优点,广泛用于以便携式信息终端为代表的电子设备中,如LCD彩电、电     

适合无铅回流焊的片式铝电解电容器研制

根据片式铝电解电容器结构的特殊性,通过对工作电解液用溶剂、溶质和添加剂的研究分析与选择,以及对生产工艺的调整,研制出适用于无铅回流焊条件的片式铝电解电容器,在105℃条件下的工作寿命达到2000h。     

聚合物固体片式铝电解电容器研制成功

福建国光电子科技股份有限公司与西安交通大学最近合作研制出PA-CAP系列聚合物固体片式铝电解电容器。此系列铝电解电容器具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的电性能、良好的温度稳定性和阻抗频率特性，可广泛应用于等离子电视机、液晶显示器、数字机项盒等高端电子设备中，也适用于手机等便携设备。     

片式铝电解电容器国产化的初步研究

介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因：关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术，片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化，使之成为商品，已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度，讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。     

电解电容器用铝箔腐蚀工艺研究

采用正交实验方法,选择腐蚀溶液的组成、腐蚀电压、腐蚀温度和时间四因素,探索影响环保型铝电解电容器用腐蚀箔性能的工艺参数。结果表明:当ψ(H2SO4∶HCl)为3∶1,电压为8V,温度为85℃,腐蚀时间85s时,可以获得高比容(0.59)高强度(弯折次数140)兼顾的性能。腐蚀溶液的组成、电压是影响腐蚀箔性能的主要因素。     

应用聚苯胺电解质的固体铝电解电容器

采用聚苯胺导电聚合物(PAN)、二甲苯、粘合剂等合成溶液,浸渍电容器芯子(当w(PAN)为12%时,导电膜室温电导率为7.30×10–1 S.cm–1),制成聚苯胺电解质固体铝电解电容器。额定工作电压DC 50 V,标称电容量4.0μF,tanδ小于0.03(1 000 Hz)。样品经85℃,2 000 h额定工作电压(DC 50 V)耐久性试验后,IL小于3.0μA(30 s)。     

聚吡咯热稳定性的改善及其在电容器中的应用

采用化学聚合法合成了聚吡咯(PPy),并以此制作了固体铝电解电容器,研究了对硝基苯酚(p-NPh)的添加量对PPy的电导率及热稳定性的影响,以及与少量聚乙烯醇(PVA)复合后产物的性能变化。结果表明,在x(p-NPh)为0.15mol/L的条件下,聚合产物的电导率约为11.55S/cm,热稳定性最好。含质量分数5%PVA的复合物为絮状颗粒,以其制作的电容器的耐热性有较大改善,初始Res为28.1mΩ,经过150℃/1h处理之后为51.4mΩ。     

铝电解电容器的宽温高频低阻抗特性研究

以宽温高频低阻抗特性的理论为基础,实验分析了该类特性的低压电解电容器应用无水或多水电解液体系的利弊,以及乙二醇多水体系水能改善低温特性的原因。结果表明:EG-水混合溶剂体系低压电解液,φ(水)在20%～50%,γ30℃大于10–3S·cm–1时,才可满足宽温高频要求。此类低压电解电容器的高温指标能达到105℃负荷寿命3000h的水平。     

浸渍工艺对卷绕式聚吡咯铝电容器性能的影响

以单体和氧化剂为浸渍溶液,以四种不同的浸泡方式,对比研究了浸渍工艺对卷绕式聚吡咯铝电解电容器性能的影响。结果表明:与其他三种浸渍方法相比,用浸泡过硫酸铵和吡咯混合溶液的电容器芯子所制备的电容器性能最好,容量引出率达80%以上,tanδ小于0.082,100kHz下Res小于8m?。     

电解电容器高压阳极用高纯铝箔织构研究

采用蚀坑法、EBSD微观取向分析法,研究了电解电容器高压阳极用高纯铝箔制备过程中的织构演变。结果表明:热轧高纯铝板织构主要类型是高斯织构、立方织构和铜织构。随着冷轧变形率的增加,冷轧织构中的立方织构含量增加,冷轧变形率为96.3%时,立方织构体积分数为14%。再结晶织构中的立方织构含量随再结晶退火温度的增加而增加,再结晶退火温度为530℃时,立方织构体积分数为86%。     

阳极铝箔隧道孔的二次生长规律

将在酸性介质中产生了隧道孔的铝箔置于中性侵蚀液中继续成长。发现中性侵蚀液的组分对铝箔隧道孔形貌的影响规律:当溶液仅含Cl–时,会有新的隧道孔产生,铝箔表面隧道孔分布密度从3.63×107cm–2增加为3.72×107cm–2,隧道孔平均孔径从0.40μm扩展到0.75μm,但隧道孔长度没有明显变化;在含Cl–电解质中添加少量有机添加剂时,铝箔表面没有新的隧道孔产生,由于出现并孔现象,隧道孔分布密度反而从3.63×107cm–2降低至3.43×107cm–2,但隧道孔的孔径从0.40μm扩展到0.80μm,长度从24μm增加到37μm。     

阳极处理改善聚吡咯片式叠层铝电容器漏电流

分析了聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的结构及制作难点,采用了隔离法、官能团高分子修复法、电解修复法、循环高温处理修复法、钝化法等多种阳极处理方法,研究了降低漏电流的方法,结果显示:经过处理后,规格6.3V,47μF聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的漏电流水平为1μA以下,可靠性达到105℃,1000h。     

电容器用铝箔隧道孔生长机理研究进展

综述了近年来国内外对铝箔电化学侵蚀机理的研究成果,指出了必须对铝箔隧道孔生长机制有更透彻的了解,需要控制隧道孔生长模式以便最大限度地拓展铝箔比表面积。结合实际研究结论,介绍了铝箔电化学脉冲侵蚀新模型。