等静压电真空陶瓷管壳的研制与性能探讨

研究了不同氧化铝含量的电真空陶瓷管壳配方组成与性能的关系,分析了等静压工艺技术生产电真空陶瓷管壳的诸多因素,并对等静压工艺生产电真空陶瓷管壳的工艺控制、氧化铝含量与性能的关系以及对陶瓷金属化适应性进行了探讨.等静压成型工艺是提高电真空陶瓷管壳综合性能的必要手段,等静压电真空陶瓷管壳氧化铝含量对其机械性能、电性能、金属化适应性有直接影响.     

金属化瓷壳抗拉强度的探讨

通过对真空灭弧室用陶瓷外壳金属化层的抗拉强度检测方法、数值和断面状态的分析,提出比较合理的检测方法和抗拉强度判定的依据.     

国内外电真空用氧化铝陶瓷金属化层显微结构分析

利用扫描电镜和能谱仪，分析了国内、俄罗斯、英国及德国公司生产的电真空用氧化铝陶瓷的金属化层显微结构和微区成分。比较了4种金属化样品间的差异，并探讨了金属化层显微结构对焊接体焊接性能的影响。     

瓷封焊料的工艺性对真空灭弧室封接质量的影响

本文针对TD373A真空灭弧室在生产过程中出现的一次慢漏气现象,借助电镜和俄歇能谱现代分析手段,对漏气的真空灭弧室封接截面处进行微观的形貌、成分、结构分析以及对使用不同的瓷封焊料的工艺性能、质量性能进行对比,从钎焊的工艺及金属凝固原理分析研究,得出了目前一次封排工艺中,陶瓷真空灭弧室封接截面的形貌分布特点,慢漏气灭弧室的特征及造成该次慢漏气的主要原因,以及瓷封焊料的工艺性能对灭弧室质量的影响。     

高电压真空灭弧室陶瓷外壳的设计

高电压陶瓷外壳是真空灭弧室的重要组成部分,因此,陶瓷外壳的绝缘在设计中是必须考虑的,一只在运行中的真空灭弧室触头断开后,陶瓷外壳就会受到电源电压的影响.因此陶瓷外壳在设计时应考虑到下列三点:陶瓷外壳的长度,陶瓷外壳的爬电距离和真空灭弧室陶瓷外壳外面的绝缘介质.     

东北牌真空灭弧室通过了二部鉴定

东北牌真空灭弧室通过了二部鉴定由辽宁电子管厂（原沈阳灯泡厂）生产研制的ＺＭＢＤ－１０／１２５０－２０，ＺＭＢＤ－１０／１２５０－３１．５型中封式玻璃外壳的真空灭弧室及ＺＭＴＢ－１０／６３０－１６型陶瓷外壳柱上开关用真空灭弧室，于１９９６年９月１０日在...     

真空灭弧室内部电场分布的分析与仿真

真空灭弧室对于真空断路器的性能有具重要作用,为了了解真空灭弧室内部的电场分布情况,文中采用Ansoft Maxwell仿真软件搭建了真空灭弧室的电场数学模型,并利用有限元分析法进行分析,通过Ansoft Maxwell仿真软件得出的结果表明,有无屏蔽罩对真空灭弧室电场分布有着较大影响。     

陕西宝光陶瓷科技有限公司

单位简介陕西宝光陶瓷科技有限公司是于2005年2月1日在原国有企业的基础上经过改制,新成立的有限公司,具有独立法人资格。公司企业注册资本639万元,主要从事电真空陶瓷和陶瓷金属化产品的研制、开发、生产和销售,公司占地6000平方米,建筑面积5382平方米。公司采用先进的等静压成型工艺和丝网印刷工艺,具有先进的技术装备和30多年的生产经验,雄厚的技术力量,完善的质量控制及检测手段,确保了产品质量的稳定性和可靠性。公司通过了ISO9001-2000质量体系认证。产品信息公司主要生产A-95陶瓷和陶瓷金属化产品,可广泛用于真空电子器件如真空开…     

氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展

综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属化质量的影响。     

屏蔽罩对真空灭弧室性能影响的研究

分析了屏蔽罩对真空灭弧室耐压及燃弧后介质特性恢复的影响 ,以及屏蔽罩厚度及材料对真空灭弧室的性能影响。最后研究了屏蔽罩大小对真空灭弧室电弧电压、屏蔽罩电位及屏蔽罩电流的影响     

真空灭弧室压力变化及真空寿命的判定

真空灭弧室是以真空作为绝缘和灭弧介质的。内部气体压力对灭弧室的性能起着决定性的作用，本文分析引起内部气体压力上升的气体源，简述了真空寿命的计算判定方法。     

95％Al_2O_3瓷活化Mo-Mn法金属化机理研究

本文以实验证实了95％Al_2O_3瓷活化Mo-Mn法金属化的玻璃迁移机理。所用的9~#金属化配方为添加玻璃的配方,陶瓷金属化烧结时,主要靠金属化层中的一部分玻璃向陶瓷中迁移,冷却时,靠此玻璃把陶瓷和金属化层粘结在一起而完成真空致密封接的。     

非导体表面金属化技术

塑料、陶瓷及玻璃制品表面金属化技术在工业上有着广泛的应用。在电子工业部门,利用陶瓷材料和良好的高频特性和机械性能,将其金属化后做成集成电路,瓷介电容。金属膜电阻,各种电池和电解槽的电极,磁控管等;在化工生产上,多孔陶瓷金属化后常作为高效价廉的催化剂;玻璃上沉积金属银在传统的制镜工业上和保温瓶生产上与稍后开发的玻璃上真空镀铝相互取长补短;艺术陶瓷器件的装饰性电镀产品近年来在国内外市场上引起了     

高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索

通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索,分析其对金属化陶瓷性能指标的影响,确定能与陶瓷良好匹配的金属化生产工艺,使金属化陶瓷的生产合格率高,产品性能指标稳定、可靠。     

浅谈陶瓷金属化质量的可靠性控制

简要介绍了影响陶瓷金属化质量的主要因素，并在陶瓷金属化配方、工艺规范确定的前提下，介绍一些在实际生产中经常出现由于工艺条件、材料性能的波动而产生质量问题的可靠性控制的方法。     

锰铬体掺杂氧化铝陶瓷及其金属化

基于95%氧化铝陶瓷开展锰铬体掺杂改性,掺杂后陶瓷样品的表面二次电子发射系数明显减小,表面电阻率显著降低,从而使其具有更高的表面绝缘能力(真空中)。针对锰铬体掺杂陶瓷样品开展了金属化试验,结果表明:通过对金属化膏剂配方和工艺的适当调整,体掺杂陶瓷的金属化效果良好,气密性和机械强度均满足使用要求。     

避免漏气的真空灭弧室出厂的措施

简述了真空灭弧室的真空度要求，分析了漏气的真空灭弧室出厂的原因，提出了防止漏气的真空灭弧室出厂的措施。     

真空灭弧室的一次封排工艺

以真空灭弧室的一次封排工艺的真空度质量为主，对真空灭弧室有关的设计、工艺流程等方面进行讨论；这会对真空灭弧室的生产开发和电真空工艺有所帮助。     

真空灭弧室的残余气体分析

真空灭弧室的真空性能其制造的关键。真空灭弧室在三十多年的寿命期内要保持高真空，就必须对其最大漏气率和内部放气量提出严格要求。     

真空灭弧室的设计

真空灭弧室是真空开关的最重要的部件，被誉为真空开关的心脏，因此，真空灭板室的设计至为重要，本文介绍真空灭板室的最新设计，其中包括真空灭弧室的基本要求，触头材料及几何形状，波纹管，屏蔽，真空壳体的设计以及真空灭弧室的总体设计等。真空灭板室用于真空断路器，真空接触器以及真空负荷开关等，它对整机的机电性能影响很大，因此，精心设计和制造性能优异的真空灭弧室以满足各种使用场合不同用户要求，这是摆在设计和制造