某雷达电子设备方舱设计

设备布局设计、电磁屏蔽设计、维修性设计、散热设计是雷达电子设备方舱设计中考虑的重点。文中介绍了某型号雷达电子设备方舱的研制思路,针对其技术指标要求进行了详细考虑,通过合理布局使舱体功能分区明晰、整洁大方。采用铍铜指形簧片和金属丝网结合的方式填充门板与门框之间的缝隙提高了方舱的电磁屏蔽性能,合理设置风道解决了设备散热问题,设置分机转动机构解决了显控台内置分机维修性问题。该方舱的设计方法对于同类方舱的设计具有一定的参考价值。     

某型电子设备方舱散热分析及优化

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET 软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET 软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。     

方舱总传热系数的数值计算

本文对军用电子设备方舱,按照方舱总传热系的测试标准,从数值传热学的角度,提出方舱总传热系数的理论计算方法,并编制了方舱总传热系数的分析计算软件,通过实例验证了该软件的可行性。     

军用电子设备方舱人机工程设计与应用

通过分析军用电子设备方舱人机环境特点,重点论述人员特性、人员机关系及人员环境关系之间的相互影响,探讨了军用电子设备方舱人机工程协同优化设计的内容和方法。     

改进电子设备方舱设计,提高战时生存能力

电子设备方舱具有对舱内电子设备和操作人员提供装载运输和庇护双重功能。对方舱战时遭受攻击的模式进行了分析,提出了方舱抗冲击防穿透的指标,指出了应从改进方舱制作材料和结构、工艺设计等方面着手,来提高电子设备方舱在战时抵抗打击摧毁的能力。     

轻型战术电子设备方舱——无梁大板结构的实践

一、制定研制方案的指导思想1.满足产品研制任务书的总战术技术指标,以及对舱体的装载要求,保证舱体的防护性能,能够实现三防;满足舱体运输适应性要求,能够实现吊运。2.采用国际先进标准,力争达到80年代国际方舱技术水平。3.在满足产品战术技术条件的前提下,实现模块化、通用化结构设计,以产品型号研制为基础,实现通用方舱型号系列。4.利用有限的产品资金投入,尽可能采用已有的技术成果,和工艺装备力量,达到在规定研制周期中的一次成功。5.自力更生,立足于材料、工艺装备全部国产化。6.提高产品质量和可靠性,力求降低造价,以及全寿命周期内的成本。     

首届电子设备方舱科研、生产、使用交流会在南京召开

中国电子学会电子机械工程学会举办的、我国首届电子设备方舱科研、生产、使用交流会,在全国各有关单位和专家的热烈响应和积极支持下,经过五个多月的筹备于4月20日至22日在南京召开,参加会议的有来自全国各地48个单位的89位代表,学会严敦善等五位正副主任委员到会,并主持会议,以及分别在开幕和闭幕会上讲了话。这次会议交流内容丰富,有14篇专题论文作大会交流,还组织大会讨论,参观方舱实物     

方舱密封性能分析

方舱的密封性能直接关系到其内部环境的优劣,是评价方舱性能的重要指标.影响方舱内部环境的因素有很多,如方舱内的温度、湿度、噪声水平、电磁辐射、窗的紫外线辐射等.本文分析了影响方舱舱体和可开起的门、窗、孔口等密封性能的因素,为提高方舱的密封性能提供依据和实现方法.     

电子设备结构设计关键技术分析

电子设备结构设计是随着电子技术的发展而逐渐发展、完善起来的一门综合性的设计技术,主要解决电子设备的结构、散热、减震、电磁兼容、总体布局等问题,是提高电子产品质量,增强产品竞争力的重要手段。     

机载电子设备振动分析

本文针对某机载电子设备内部含晶振的模块单元,通过建立振动模型,采用计算机仿真辅助设计,力图寻找出晶振模块单元抗振的有效方法.     

电子设备的热设计研究

分析了现代电子设备热流密度的特点,强调了热设计重要性,概括了热设计所涉及到内容,分别从导热、对流和热辐射三方面简要介绍了传热学的基本原理,根据传热学基本原理介绍了热设计方式的选择和几种常见的设计方式及特点。     

基于热网络的某主轴系统稳态热分析

以某主轴系统为研究对象,用热网络法建立了该主轴系统的热平衡方程组;针对主轴系统的结构件、轴承转速、冷却液温度等给定的工况建立了热阻、功率损失、对流传热的计算模型;通过MATLAB求解热平衡方程组,计算出主轴系统的稳态温度场分布;考虑了轴承转速、冷却液温度、润滑剂黏度大小对主轴系统中关键节点温度的影响,为该主轴系统的瞬态热分析提供了有效的初始条件。     

基于CFD数值计算的电子设备热设计分析

以高功率密度的有源滤波器产品热设计为例,快速建立数字化样机模型,运用CFD（Computational Fluid Dynamics）数值仿真手段,分析不同布局下温度场、速度场各自利弊,通过对比电感横向和纵向布局,抽风或鼓风散热方式差异,定量分析IGBT模块的均温度,计算电感所在区域的速度场分布。在保证系统风阻符合风扇工作点稳定可靠的前提下,再对散热截面尺寸进行优化,解决IGBT模块局部过热的潜在风险。其次,将物理样机的热测试与热仿真数据进行对比,半导体器件壳温相对误差小于7%,绝对误差小于4.7 ℃,已满足工程应用要求。文章从产品热设计角度出发,运用数值建模及仿真可以快速甄别系统中过热风险点、风机工作点匹配合理,从而针对问题本身进行优化分析,提出切实可行的解决方案。     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

某水下电子设备的热设计及仿真

某电子设备为水下密闭长期使用,维护不便,要求其具有极高的可靠性,对该设备的热设计提出了很高的要求.以该设备为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高25℃海水条件下的内部温度分布,并进行优化设计.首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化.然后,对实际样机进行回归测试,验证和进一步优化仿真模型和参数,提高仿真的精确度.     

某电子设备整机结构热设计

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明：该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。     

MEMS工艺微热管传热性能的定量分析

介绍了一种基于硅体加工技术以及阳极键合技术的微热管阵列.通过两种传热模型对微热管的性能进行了分析.利用传统热管理论及经典传热理论对传热性能进行定量计算,将传热过程逐步分解并建立传热模型,对热管热阻进行估算.这种较简易的分析模型可为热管设计提供初步的参考结果.再利用有限元法以同样的参数来模拟热管传热过程以得到更加精确的热阻及热场分布结果,采用Ansys软件来进行有限元的分析.     

电子设备热设计中高效导热垫的选型方法

文中针对电子设备热设计中高效导热垫选型缺乏理论计算的现状,提出了基于导热垫厚度和导热系数计算的导热垫选型方法。该方法以热源与散热板的间隙尺寸链为基础,通过尺寸链公差和导热垫压缩量的关系,推导出导热垫厚度计算方法;通过自然对流散热理论,计算散热板的温度,再以单层平壁导热理论给出的导热系数与温差公式为基础,提出导热系数的计算方法,进而确定导热垫的型号。最后用实例详细介绍了电子设备热设计中导热垫的选型方法,并通过仿真验证了该方法的合理性。     

Icepak在电子设备水冷热设计中的应用

随着电子设备热流密度的急剧增大,热仿真软件在热设计中的应用日益广泛。文中通过某紧凑型大功耗天线罩内设备在严酷环境条件下使用时的热设计计算,阐述了热设计的一些基本设计思路以及常规设计方案,同时详细介绍了仿真软件Icepak在整个设计过程中的应用状况,凸显了仿真软件在热设计中的重要性。