某机载机箱的热仿真分析研究

在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。     

计算机机箱温度场的测试与仿真

探讨了计算机机箱温度场的测量方法,采用具有冷端补偿的K型热电偶数字转换器MAX6675设计实现了多点温度分布测试系统,该测试系统具有精度高、稳定性高的突出特点.此外,利用热分析软件Flotherm对机箱的温度场进行模拟仿真分析,仿真计算结果与测试结果一致,验证了仿真模型和仿真结果的有效性.     

某高热密度密闭机箱设计

文中结合设备需求,进行了一种高热密度密闭机箱的结构设计研究。通过理论分析与计算确定了机箱的结构模型,设计了机箱侧板风道,选择了合适的风机。此外,文中还利用FLOTHERM软件对其进行了热仿真验证,详细介绍了机箱模型简化与关键区域的网格划分。与传统设计方法相比,采用理论计算与软件仿真相结合的设计方式可明显提高产品的设计效率。     

车载控制器密闭机箱的风冷散热设计

结合车载控制器安装与运行环境要求,通过理论计算与热仿真软件对密闭机箱进行了散热设计。仿真结果表明,在环境温度65℃时,功率器件最高结温为90℃,在功率器件稳定工作温度范围内。同时,选定此散热方案制成机箱进行测试,试验测试结果与仿真模拟数据基本吻合,验证了数值模拟方法的合理性以及所提密闭机箱风冷散热设计在产品中应用的可行性。     

基于JVPX 连接器的模块化插件结构与热设计分析

为了能够达到简化设计、缩短周期、提高互换性等目的,模块化的设计已广泛应用于插箱插件的设计当中.随着雷达对数据管道的要求越来越高,采用JVPX连接器成为解决这一需求的有效技术.另外,插件与插箱导轨接触界面的接触热阻一直是影响插件散热的关键因素.文中基于机载环境下的液冷机箱,设计了一种插拔方便、固定可靠、采用传导式散热的模块化插件,并通过在插件与机箱导轨接触面间填充液态金属来降低接触面间接触热阻.     

高机动雷达密闭式机箱的热设计

为了解决高机动雷达电子机箱在恶劣环境条件下的散热问题,开展了加固密闭式机箱的热设计工作。对加固密闭式机箱采取外部强迫风冷方案进行分析计算,对高热流密度的插件布置热管,再通过NX8.5软件热仿真优化冷板和风机选型。最后通过试验测试表明,该方法在提高机箱环境适应性的同时,不仅改善了电子屏蔽性能,而且有效地解决了机箱内电子设备散热问题。     

热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究

某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。     

基于数值模拟的便携式机箱热仿真分析和设计

随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素。文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85 ℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考。     

插件多组合防误插技术研究

插件防误插措施是提高设备可靠性、维修性、安全性的一种重要手段。文中对目前国内多型设备常见插件防误插措施进行了分析和研究,提出了一种新的插件多组合防误插技术。该技术采取冗余容错设计,利用插件助拔器颜色、位号和防误插编码的多种有机配合,以多种方式共同实现插件防误插功能,将人为差错降至最低,使插件插拔、维修、组装更加快捷,不易出错,使设备运行更加可靠安全。     

雷达电子机箱的热设计与仿真分析

首先介绍了雷达电子机箱的两种设计方案.针对外肋片冷却型机箱,进行了其冷板肋片的换热计算,并对机箱和通过传导换热的印制板插件进行了热仿真分析,讨论了锁紧条、导电衬垫以及功率芯片的布局对散热的影响;同时对内肋片冷却型机箱和通过对流换热的电源模块进行了换热计算和热仿真分析.     

某信号控制与处理设备的热设计及结构优化

热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容。文中介绍了某信号控制与处理设备的热设计过程。从单机、模块层面,分别进行了相关热设计。强迫风冷是常用的冷却方式。在多风机的情况下,风道的构建、隔离都是需要考虑的方面。使用Flotherm软件对单机模型进行了热仿真。热仿真对结构设计可起到指导作用,可以优化结构,使单机结构更加合理,散热更加有效,提高了单机的可靠性。     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

某型电子设备方舱散热分析及优化

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET 软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET 软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。     

数字化设计技术在雷达机柜设计中的应用

叙述了雷达机柜现代化设计方法。它是基于计算机技术及网络平台,采用系统设计和并行设计的多学科综合设计思想,运用Top—down建模方式和模块化方式相结合进行CAD设计,根据实际工况,利用CAE软件进行力学及热分析,达到验证和优化CAD设计目的,实现产品开发的全数字化过程。雷达机柜的数字化设计包括三维几何模型设计、产品造型设计、仿真设计等,PDM对所有设计数据进行存储和管理。     

某碳纤维电子机箱结构动力学仿真及试验研究

碳纤维增强复合材料（Carbon Fiber Reinforced Polymer, CFRP）作为一种高性能复合材料,具有比强度和比刚度高、减振性能好等特点,在机载电子设备中的应用越来越广泛。文中针对机载环境条件特点,设计了一种碳纤维复合材料电子机箱,并利用ANSYS 软件进行了结构动力学仿真分析,最后通过冲击试验测得典型位置的应变,并预测了冲击试验中可能出现的最大应变。文中所做工作对同类型电子机箱结构设计具有一定的指导意义。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

基于有限元法的电子设备机柜静载与模态分析

首先,根据电子设备机械结构静载的标准和要求,在分析了电子设备机柜的结构特点的基础上,应用有限元分析软件建立机柜的有限元模型,并对机柜提吊和刚度试验进行了数值分析,得到了机柜的三维应力与位移云图。其次,根据动载振动试验要求对机柜分别进行了理论模态分析和试验模态分析,并对二者结果进行了比较。理论模态分析的结果可以满足工程上的精度要求,能够为机柜结构参数的优化提供一定的依据,为电子设备机柜的抗振设计提供了一个有效工具。