受热多股铜导线的定量金相分析

通过一体化高温炉、光学显微镜和IPP图像分析软件等工具,研究了某截面尺寸为4mm2的多股铜导线在不同受热环境下的晶粒尺寸变化及分布规律。结果表明：加热温度、加热时间以及冷却方式对多股铜导线的晶粒面积及分布情况均有不同程度的影响,且呈现一定的量化规律;通过对受热多股铜导线进行金相定量分析,可以为火灾物证鉴定提供一定的参考依据。     

刀闸开关熔丝过负荷残留物形貌特征分析

利用火灾痕迹物证综合实验台制备了熔丝在下属电路不同过负荷条件下的残留物,用扫描电子显微镜对熔丝残留物形貌特征进行了观察和分析。结果表明：在不同的过负荷条件下,电流越大,熔丝残留物表面氧化物越多,断口处的韧窝越大、越深。     

工艺参数对Ar~+改性无氧铜表面形貌及二次电子发射的影响

为了降低材料的二次电子发射系数,本文对高导电无氧铜(OFHC,简称无氧铜)进行离子束表面改性处理,并研究其最优工艺条件,重点考查了温度、时间等工艺参数对表面形貌以及二次电子发射系数(δ)的影响。利用扫描电镜、能谱仪等对表面形貌及成分进行分析并在此基础上对改性后样品的表面形貌形成机理进行了初步探讨。实验得出最佳工艺为:在600℃下离子束改性处理1 h。该参数下处理的无氧铜样品的二次电子发射系数降低63.5%。     

火场中铝导线熔痕的微观形貌分析

利用扫描电子显微镜对铝导线熔痕的微观形貌进行了观察和分析,发现铝导线的一次短路、二次短路和火烧熔痕的微观形貌分别具有相应的特征和规律,利用微观形貌的区别可以鉴别铝导线熔痕的形成原因。     

表面形貌光学法测量技术

介绍了在表面微观形貌测量中常用的光学测量方法，分析了它们各自的原理和优缺点，最后对光学法表面微观形貌测量技术的发展作了简要评述。     

磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.     

磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析EI

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.     

纳米铜粒子表面氧化层在苯气氛中的形貌和结构变化

用惰性气体蒸发法制备的纳米铜粒子,在收集和存放时表面易被氧化为CuO和Cu2O.在330℃时纳米铜表面的CuO对苯有较强的裂解作用,纳米铜和表面的Cu2O对苯没有裂解作用.使用TEM、SEM、XRD、DSC-TG研究处理12h后的纳米铜的表面,发现纳米铜表面生长出厚度为15nm左右层状结构的Cu2O,与在真空中处理的结果明显不同.     

热电偶检定中补偿导线和铜导线的使用问题

为了使热电偶在测温过程中得到准确一致的测量结果，保证生产和科研工作的正常进行，新生产的热电偶和使用中的热电偶，都必须进行检定。只有经检定合格，符合国家计量检定规程的，才能投入使用。     

矿用钢丝的表面腐蚀形貌及分形研究

钢丝绳中钢丝锈蚀是造成矿用提升钢丝绳失效的主要形式之一,以矿用钢丝为研究对象,在模拟矿井淋水的碱性腐蚀介质下开展长时间的腐蚀试验,观察腐蚀形貌并探讨钢丝的腐蚀规律,基于分形理论计算腐蚀形貌的分形维数。结果表明,分形维数值可以描述钢丝腐蚀过程中表面形貌的复杂程度;腐蚀表面与分形维数密切相关,腐蚀越严重,表面形貌越复杂,分形维数越大;浸泡初期以点蚀为主,失重速率变化较快,分形维数先升高达到一个峰值随后减小;浸泡后期以均匀腐蚀为主,失重速率变化趋于平缓,分形维数逐渐增大。     

铜及银键合丝材料的研究进展

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料。根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景。     

铜渣熔融还原炼铁过程反应热力学分析

对铜渣还原炼铁过程中各元素的反应热力学及渣处于熔融状态时(FeO)组分作用浓度分别进行了理论分析。XRD分析结果显示铜渣中含铁物相主要为铁橄榄石(2FeO.SiO2)。热力学分析结果表明,铜渣中添加一定量CaO,(2FeO.SiO2)还原反应理论起始温度由1042.23K降至757.47K;渣中Mg、Al、Si和Ca 4种元素的还原反应不能发生;增加熔池中O2-浓度,Fe2+还原限度升高。FeO-SiO2-CaO三元渣系作用浓度模型计算结果显示,熔池碱度为2.0时,(FeO)组分作用浓度达到最大0.14。     

碳酸钙/铜渣复合固硫剂热解性能分析研究

首次分析研究铜渣作为添加剂,加入到碳酸钙中形成的碳酸钙/铜渣复合固硫剂的热解性能。通过XRD、DTA、BET、SEM分析可知,铜渣的加入能够改善碳酸钙/铜渣复合固硫剂的热解性能。热解分析表明:铜渣中的铁橄榄石(Fe2SiO4)、磁铁矿(Fe3O4)、白云石(CaMg(CO3)2)在高温下热解,产生对烟气脱硫有积极作用的Fe2O3、CaO、MgO、SiO2等物质。当铜渣加入量为10%(质量分数)时,碳酸钙/铜渣复合固硫剂的开始失重温度和失重时间比单独分析纯CaCO3的开始失重温度和失重时间分别降低85.9℃和提前13.3min,有利于脱硫反应的提前进行,延长了脱硫反应时间且降低了能耗;在煅烧温度为900℃时,碳酸钙/铜渣复合固硫剂比表面积达到最大值8.799m2/g,与单独分析纯CaCO3的比表面积5.00m2/g相比,其增幅达75.98%。     

铜芯脚线储能焊接工艺方法改进

论文根据实际需要研究了铜芯脚线—镍鉻合金丝储能焊接的工艺方法,从铜芯材料、焊接工具材质及焊接工艺参数等方面进行了改进,并对用该种工艺方法制作的引火元件的电阻、静拉力、电性能参数、发火时间、储存性能等指标进行了实验对比。结果表明,用该工艺制作的引火元件能够满足产品技术指标的要求,研究结果具有实际应用价值。     

镀钯键合铜丝的发展趋势

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。     

高速电气化铁路用铜合金接触线的研究进展

对铜合金接触线的性能特点、国内外的研究和开发应用进行了综述,介绍了作者近期在新型高强高导接触线方面研究的新成果,阐述了高强高导铜合金接触线的发展方向.     

磁控溅射设备中铜靶刻蚀形貌的仿真计算研究

提出了一种铜靶刻蚀形貌模拟方法,基于靶材溅射率与靶材表面磁场水平分量成正比的假设,以美国应用材料公司的小行星PVD磁控溅射装置为算例,实现了复杂运动轨迹铜靶刻蚀形貌的模拟,仿真计算结果与实际设备中铜靶刻蚀形貌有较好的一致性,为通过磁场分布研究靶材刻蚀形貌提供了一种理论方法。     

芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.