基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响

本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。     

新产品与新技术（91）

非氰化浸金的ENIG工艺 Technic公司宣布其开发的浸金AT8000技术,此为无氰浸金,并提高可焊性,相比典型的氰化物的化学镍金（ENIG）是消除了氰化物,并减少黄金的使用量。AT8000浸金在化学镀镍上沉积金过程较缓慢,显著提高了涂层均匀性和提供了更均匀的镀层厚度,带来了更好可焊性,及消除焊料扩散引起的腐蚀产物。     

ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究

采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失效机理,阐述了"黑盘"缺陷的主要失效特征,研究了具有黑盘缺陷的化镍浸金基板的重工工艺.研究结果显示,Ni层断裂表面单一的高P含量或轻微Ni层腐蚀不能作为黑盘缺陷的唯一依据,已形成良好金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层的Ni层腐蚀位置的焊接界面仍具有良好的机械结合强度,采用喷锡工艺(hot air solder level,HASL)对具有黑盘缺陷的化镍浸金基板进行重新处理切实可行.     

高强度镀锌钢板激光焊接接头的耐蚀性研究

热浸镀锌层是汽车车身用高强度镀锌钢板具有良好的耐蚀性能的保证。激光焊接高强度镀锌钢板时，镀锌层不可避免的遭到烧损。采用浓度为3%的盐水，对不同激光工艺参数的焊接件进行了腐蚀试验。研究结果表明，在不同工艺参数的条件下，激光焊接高强度镀锌钢板接头的腐蚀速度不同，但平均速度与母材的腐蚀速度大体相当。     

激光焊接高强度镀锌钢板的耐蚀性研究

热浸镀锌层是汽车车身用高强度镀锌钢板具有良好的耐蚀性能的保证.激光焊接高强度镀锌钢板时,镀锌层不可避免地遭到烧损.采用浓度为3%的盐水,对不同激光工艺参数的焊接件进行了腐蚀试验.研究结果表明,在不同工艺参数的条件下,激光焊接高强度镀锌钢板接头的腐蚀速度不同,但平均速度与母材的腐蚀速度大体相当.     

电子工艺

0605839 NaCl感应热腐蚀中热浸涂层的低碳钢,SUS310和Fe- Mn-Al合金的腐蚀状况=Corrosion behaviors of low carbon steel,SUS310 and Fe-Mn-Al alloy with hot- dipped aluminum coatings in NaCl-induced hot corrosion [刊,英]/C．J．Wang,J．W．Lee//Electronics Letters．- 2003,163(30)．-37-43(E)     

一种储气井井底腐蚀检测装置及系统研究

研制了一种用于储气井井底腐蚀检测装置,系统采用水浸探头作为传感器,利用超声波液浸法进行井底无损检测。给出了检测装置的结构框图及检测系统流程图,能够实现储气井井底定位及井底半球形无死角检测。     

ENIG镀层质量对软钎焊点的可靠性的影响

借助实际案例,并利用金相切片、扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪等物理分析手段,研究了用化镍浸金工艺处理的PCB焊盘的Ni-P镀层质量对焊点的可靠性的影响,结果表明:Ni-P镀层在ENIG工艺中由于遭受浸金药水的过度攻击,导致其表面产生了严重的氧化腐蚀,造成界面之间生成的IMC层质量差,进而导致焊点结合强度低,在外界应力的作用下或者长期服役过程中,容易引发焊点开裂、掉件等失效现象.     

飞机表面清洗剂配方研制过程中的快速试验方法探讨

前言 　　飞机是高技术高价值产品.清洗飞机时应充分考虑清洗剂对飞机安全性的影响,同时还要考虑清洗剂的综合性能[1].国外许多有关飞机表面清洗剂的材料标准如MIL-C-43616C[2].MlL-C-87936A[3].MIL-C-8557OB[4]等对飞机表面使用的清洗剂规定了严格的技术要求,包括清洗剂的清洗能力、Ph值、对飞机表面金属材料的影响(全浸腐蚀,缝隙腐蚀、氢脆等)、对飞机表面非金属材料(油漆层、胶粘剂、有机玻璃等)的影响、稳定性(硬水稳定性、低温稳定性、加速贮存稳定性)等多项技术指标.……     

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点：（1）镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;（2）它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;（3）它的成本仅为化学镍金的25％-40％;（4）它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用;（5）使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复;（6）由于使用了特种的防变色剂,使它不需要除尘室、无硫手套和无硫包装纸。因此,新型的碱性化学银工艺是将来最具潜力替代化学镍金的表面涂（镀）工艺。     

An Assessment of Immersion Silver Surface Finish for Lead-Free Electronics

The worldwide transition to lead-free electronics has increased the usage of several lead-free pad finishes for electronic assembly manufacturers, including immersion silver, immersion tin, electroless nickel-immersion gold, and organic solderability preservatives. This study assesses and compares immersion silver as a circuit board finish in terms of its ease of use, wettability, solderability, shelf life, appearance, solder joint strength, intermetallic and void formation, reliability, and costs.     

表面处理工艺的新发展简

文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）等表面处理技术的发展现状;并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单分子（SAM）等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。     

从OSP到化学浸银的表面涂覆

概述了化学浸银的突出优点和应用范围。     

沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究

为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

消除浸银工艺缺陷

文章从印制电路板制造商和组装商的角度,搜集了浸银工艺可能存在的各种缺陷,给出了他们各自对这些缺陷的不同认识;同时,分析了这些缺陷产生的可能原因,提出了消除或降低这些缺陷的有效方法。     

复杂铝合金零件镀银工艺改进

介绍了复杂铝合金零件镀银工艺,分析了影响铝合金电镀层质量的因素,通过试验改进了铝合金电镀工艺,在常规二次浸锌工艺中增加了电镀锌,采用浸锌电镀锌联合处理法提高了复杂铝合金零件镀银的结合力。给出了工艺流程及各工序溶液配方和相关参数,并提出了相应的操作要点。介绍了生产过程中易出现的问题及解决办法。利用划格法和热震法检验了镀层的结合强度。测试结果表明:采用新工艺加工的零件达到了结合力的要求。     

Hygrothermal Stability of Electrical Contacts Made from Silver and Graphite Electrically Conductive Pastes

The hygrothermal stability of electrical contacts made from silver and graphite electrically conductive pastes is comparatively evaluated by measurement of the increase in contact electrical resistance during immersion in water at 15°C and 40°C. The pastes are silver paint, silver paint with a nonconductive epoxy overcoat, silver epoxy, and graphite colloid. Each electrical contact is made between a seven-strand tin-coated copper wire and the surface of a carbon fiber epoxy-matrix composite. Silver paint and graphite colloid penetrate the spaces among the 130-μm-diameter strands, but silver epoxy does not. Partly due to its low penetrability and the silver flake (15 μm) preferred orientation, silver epoxy gives contacts of significantly higher resistance than silver paint. Graphite colloid is comparable to silver epoxy in the resistance. Among the four pastes, silver paint with an epoxy overcoat is most durable, though it gives slightly higher resistance than silver paint without epoxy. Silver epoxy is less durable than silver paint without an epoxy overcoat, particularly at 40°C, due to the low hygrothermal stability of epoxy. Graphite colloid is even less durable than silver epoxy, due to its being water based.     

Microstructure,Electrical Properties,and Electrochemical Migration of a Directly Printed Ag Pattern

In this study, we investigated the phenomenon of electrochemical migration (ECM) on a silicon (Si) substrate with a silver pattern directly printed using the screen-printing method. The microstructure and electrical characteristics of the directly printed Ag pattern under different sintering conditions were examined. In addition, the ECM characteristics of a directly patterned Ag circuit on a Si substrate were evaluated and compared with those of an immersion Ag circuit. Clusters were formed by interparticle necking during the sintering process; the cluster size in the patterns increased with increasing sintering temperature. The granular Ag films sintered at high temperatures had excellent electrical characteristics as a result of the formation of interparticle necking with sufficient size, despite the presence of porosity and large voids. The directly printed Ag pattern had lower resistance to ECM than the immersion Ag electrode.