化学镀镍液中次磷酸钠浓度测定

引言酸性和碱性化学镀镍常以柠檬酸盐作为络合剂,此类溶液中次磷酸钠的浓度难于用滴定法测定。基于酸性溶液中Fe~(3+)离子能氧化次磷酸钠,本文通过快速测定溶液中Fe~(3+)离子的减少量,求得次磷酸钠的浓度。     

化学镀镍与络合物

本文探讨了络合剂在化学镀镍溶液中的作用及其机理、选择络合剂应考虑的因素以及络合剂合理选择及复合络合剂的采用。通过腐蚀试验对比,显示了复合络合剂的优越性。     

化学镀镍液中次亚磷酸钠的测定

１　前言化学镀镍由于具有镀层厚度均匀、抗蚀性和耐磨性好、操作方便等优点,日益得到广泛的应用。化学镀镍所用的还原剂主要有三类：（１）次亚磷酸盐;（２）硼氢化钠类含硼还原剂;（３）肼。其中以次亚磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍应用最为广泛。在施镀过程中,随着沉积反应的不断进行,次亚磷酸钠不断消耗,亚磷酸盐不断生成,在镀液中亚磷酸根、络合剂、硫酸镍等存在下,如何快速测定次亚磷酸钠的含量对于生产过程的控制、老化液的再生及废液的处理都至关重要。由于化学镀镍的迅速发展及在亚磷酸盐存在下快速测定次亚磷酸钠的重要性…     

低温化学镀镍液中次磷酸钠还原效率的研究

对化学镀镍的反应机理进行分析，提出次磷酸酸钠还原效率的概念，推导出次磷酸钠还原效率的计算公式，通过实验测定低温化学镀镍工艺中次磷酸钠的还原效率，并讨论了次磷酸钠、络合剂以及加速剂对次磷酸钠还原效率的影响。     

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

低温化学镀镍工艺

在以柠檬酸盐为络合剂的化学镀镍溶液中加入无机盐添加剂Ｙ，开发了一种新型低温化学镀镍工艺。本文研究了添加剂Ｙ对施镀始发温度的影响、以及［Ｎｉ＾２＋］／［Ｈ２ＰＯ２＾－］（摩尔浓度比）、络合剂ＮＨ３和ＮａＦ浓度、ｐＨ值等因素对低温（４０℃）镀覆沉积速度的影响。最后，根据实验确定的最佳工艺，讨论了不同温度下，在钢和黄铜基体材料上施镀时，施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明，添加剂Ｙ能显著降低化学镀镍的     

低温化学镀镍工艺的研究

在酸性化学镀镍电解液中，改变络合剂和种类和浓度，降低了化学镀镍沉积温度，使该镀液在ｐＨ４．６、温度为７０℃条件下，沉积速度可维持１５μｍ／ｈ。用ＸＲＤ分析了镀层微观结构，ＳＥＭ观察了镀层形貌，并对镀层进行了耐蚀性试验。     

酸性化学镀镍络合剂的研究

鉴于酸笥化学镀镍所存在的镀液温度高,能耗大和镀液稳定性差等缺点,通过筛选,找出一种理想的组合复合剂。该组合络合剂可将化学镀镍沉积温度降至７０℃左右,镀液稳定、镀速快,镀层外观光亮、耐蚀性好。     

化学镀镍技术的发展与前景

化学镀镍磷合金（又称无电解镀镍），是以次磷酸钠作为镍盐的还原剂，经过自催化还原反应在基体表面上沉积出镍磷合金镀层的技术。化学镀镍的发明至今已有40余年的历史，它的发展经历了4个阶段。第一代，最原始镀液的组成是镍盐。还原剂，溶液极不稳定，无实际应用价值。第二代，镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂，溶液稳定性有所提高，进人实用性阶段。第三代，镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂，溶液稳定性进一步提高，进人工业化应用阶段。第四代，镀液的组成是镍盐，还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂…     

低温中性化学镀镍槽液研究

提出了一种以甘氨酸为主络合剂，有机酸Ａ和有机盐Ｂ分别为辅络合剂和缓冲剂的低温、中性化学镀镍槽液。用恒电势扫描法对主、辅络合剂及缓冲剂的适宜浓度配比进行了筛选。实验结果与称重法测得的沉积速度基本一致。     

镁合金化学镀镍的磷含量控制

改变 化学镀镍层的磷含量可以使镀层适应于不同的工况要求。通过改变 还原剂浓度、络合剂种类和浓度以及pH值,以在镁合金基底上控制磷含量从低磷到高磷的很大范围内变动。     

分步电解法回收化学镀镍废液的研究

采用分步电解法去除化学镀镍废液中的重金属离子及配位剂,并确定了最佳的工艺参数。结果表明:通过对pH值和电解工艺的控制,采用分步电解法能有效回收化学镀镍废液中90%~95%的镍,废液中总配合物的去除率达到98.5%,亚磷酸盐的去除率达到98.0%。电解后的废液可以直接回用于新化学镀镍液的配制。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

铝合金及钢铁件化学镀镍的应用配方探讨

针对生产实践,提出了一种铝合金及钢铁件化学镀镍配方。研究了该配方中各成分(包括主盐、还原剂、加速剂、络合剂、稳定剂等)对镀液性能的影响。对镀速和镀层厚度进行了测定,并与电镀进行了效果比较。实践表明,镀液中的各成分都会影响到镀层效果,评价镀液性能必须综合考虑各项因素。     

化学镀Ni-Fe-P镀液中Ni2+、Fe2+的容量分析

研究了络合滴定法测定Ni-Fe-P化学镀液中Ni^2 、Fe^2 浓度的方法和影响滴定结果的因素。研究表明，对Ni^2 进行滴定时，以三乙醇胺为掩蔽剂、紫脲酸铵为指示剂进行滴定，可以得到较准确的结果；对Fe^2 进行滴定时，以酒石酸为掩蔽剂、碘基水扬酸为指示剂进行滴定，测定结果较好。     

化学镀镍添加工艺的研究

在确定度镍配方的情况下,研究了镀液中次亚磷酸钠的关系。确定了通过测定体系中Ｎｉ＾２＋浓度的变化,便可确定其它成份添加量的化学镀镍添加工艺。实验证明,该法简单,可行,适用于在工业上的应用。     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺

采用正交试验法筛选络合剂，确定了以柠檬酸，琥珀酸和苹果酸复配作为络合剂的化学镀镍磷工艺，该工艺具有高稳定性，高装载量等优点，易在工业生产中应用。     

铜基上化学镀锡工艺研究

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺，介绍了镀液中各成分的作用，探讨了稳定剂，络合剂，还原剂、促进剂、防氧化剂，表面活性剂，温度、沉积时间等因素对沉积速度影响，结果表明，该工艺镀液稳定，可用于电子元器件以及表面安装器件，印制电路板等铜基上化学镀锡。     

柠檬酸体系化学镀镍-磷合金辅助配位剂的筛选

配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。     

低温低磷化学镀镍

研究了温度、pH、次磷酸钠、柠檬酸和辅助配位剂对化学镀镍沉积速率和镀层磷含量的影响,确定了一种低温(40℃)、低磷(w=4.15%)的碱性化学镀液配方:硫酸镍25 g/L,次磷酸钠8.0 g/L,柠檬酸30 g/L,辅助配位剂(一种含铵的化合物)15 g/L,pH 9.0.