化学镀镍络合剂与镀液故障

研究了化学镀镍以乳酸、柠檬酸，酒石酸、丁二酸及其复合形式为络合剂与镀液故障之间的关系，为合理选择络合剂、延长镀液的使用寿命提供了一定的依据。     

酸性化学镀镍络合剂的研究

鉴于酸笥化学镀镍所存在的镀液温度高,能耗大和镀液稳定性差等缺点,通过筛选,找出一种理想的组合复合剂。该组合络合剂可将化学镀镍沉积温度降至７０℃左右,镀液稳定、镀速快,镀层外观光亮、耐蚀性好。     

化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定

采用光度分析方法研究化学镀镍过程中硫酸镍及次磷酸钠质量浓度的快速测定，建立了标准硫酸镍及标准次磷酸钠质量浓度与吸光度回归方程。对比试验表明，镀液测定的标准偏差小于4％，与化学分析标准法相比，其偏差可控制在6％左右。本法适用于快速检测镀液中主成分含量的变化。     

中温酸性化学镀镍络合剂的研究

通过考察乳酸、丙二酸、柠檬酸以及无机酸L浓度对工艺的影响,确定了合适的中温酸性化学镀镍工艺,其中复合络合剂由乳酸与无机酸L组成,含量均为10mL／L。测定了该中温酸性化学镀镍的沉积速度以及镀层的结合力、硬度、耐蚀性与磷含量,并通过扫描电镜观察了镀层的形貌及微观结构。结果表明,该中温化学镀镍层光亮平整、结构致密均匀、显微硬度可达480HV,耐硝酸点蚀时间大于180s,磷含量为7．50％,镀速达20μm／h。该工艺可与高温化学镀镍媲美。     

化学镀镍液的补充调整及再生方法

随着化学镀镍的进行,镀液中主盐等组份的浓度就会降低而满足不了工艺条件的要求,同时还原剂次磷酸钠被氧化生成亚磷酸在溶液中不断地累积增加,致使施镀无法继续进行.为了使经过多次使用后的镀液的各组份及pH值恢复到规定的范围,就必须对使用后的镀液进行补充调整,通常槽液的补充调整有三种方法: 1 根据选定的配方和操作条件测得各组份消耗的实验数据,列表或绘成曲线,作为调整成份的依据.     

方波伏安法快速测定镀镍液中的镍含量

由于利用传统度镍液中的镍含量时共存离子的干扰不易消除,在此采用方波伏安法进行测定。阐述了该方法的原理,探讨了试验条件,共存离子对测量结果的影响。结果发现,在ＰＨ＝１０．０的ＮＨ３．ＨＯ２－ＮＨ４ＣＩ缓冲液中以三乙醇胺为掩蔽剂,镍（Ⅱ）于－１．１２Ｖ（ｖｓＳＣＥ）出现极谱峰,在镍（Ⅱ）浓度为２～２０ｇ／Ｌ范围内镍（Ⅱ）浓度成线性关,镍（Ⅱ）检出限为０．５ｍｇ／Ｌ。该方法简单、快速、准确度和灵敏度高,     

化学镀镍液中亚磷酸的有效测定

1　前言化学镀镍由于具有镀层厚度均匀、抗蚀性和耐磨性好、操作方便等优点 ,在众多的工业领域中得到日益广泛的应用。在施镀过程中 ,随着沉积反应的不断进行 ,作为反应产物的亚磷酸不断积累 ,反应速度减慢。由于亚磷酸的还原性造成镀层的性能下降 ,化学镀镍的生产将无法正常进行。因此 ,准确有效测定化学镀镍液中亚磷酸的浓度 ,有利于及时了解镀液的工作状态 ,保证产品质量。目前测定化学镀镍液中亚磷酸浓度还没有有效的测定方法。本实验参考金属样品中磷含量的分光光度法[1～ 5] ,经反复实验验证 ,获得了一个可以有效检测亚磷酸含量的磷铋…     

化学镀镍老化液再生技术研究现状

介绍了国内外化学镀镍老化液再生技术研究现状。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

柠檬酸体系化学镀镍-磷合金辅助配位剂的筛选

配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。     

化学镀镍废液处理的现状及展望

综述了近年来国内外化学镀镍废液的净化处理及资源回收利用技术最新进展.介绍了化学沉淀法、离子交换法、电渗析法、电解法等工艺原理,并对其优缺点进行了简要讨论.预计今后发展方向是将各种方法有机地结合.实现化学镀过程的无排放,达到环境效益和经济效益的统一.     

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。     

(Ni-P)-纳米TiO_2化学复合镀配位剂的研究

以沉积速率、复合镀液稳定性、复合镀层的孔隙率、硬度和纳米TiO_2在镀液中的分散性为评价指标,研究了柠檬酸、乳酸及氨基乙酸三种配位剂对镀液和镀层性能的影响。结果表明,柠檬酸单独做配位剂时,复合镀液稳定性好、复合镀层孔隙率较低;乳酸单独做配位剂时,复合镀层硬度较高;在(Ni-P)-纳米TiO_2溶液中加入15 g/L柠檬酸和25 mL/L乳酸时,兼顾了柠檬酸和乳酸在溶液中单独做配位剂时镀层的耐蚀性和硬度,复合镀层硬度达到568.98 HV,孔隙率仅为0.52个/cm~2;而通过各项指标的考察,氨基乙酸不适合做配位剂。     

无钯活化的化学镀镍工艺的研究

采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.     

配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。     

Ni-Cr-P化学镀液中配位剂复配的研究

为了增强Ni-Cr-P化学镀层的耐蚀性及镀液的稳定性,将甲酸钠、乙酸钠、柠檬酸和乳酸这四种配位剂进行复配,并对硫酸镍的质量浓度、氯化铬的质量浓度、加速剂种类、镀液pH值、温度的影响进行研究。最佳的配位剂复配方案为:甲酸钠15g/L,乙酸钠24g/L,柠檬酸13g/L,乳酸12g/L。最优基础液配方和施镀参数为:硫酸镍25g/L,氯化铬25g/L,氟化钠5g/L,pH值4.0,80°C,2h。     

复合配位剂对AZ31B镁合金酸化学镀镍-磷合金的影响

采用柠檬酸钠与乳酸组成复合配位剂在AZ 31B镁合金上酸性化学镀镍-磷合金.研究复合配位剂的质量浓度比对镀层沉积速率、表面形貌、镀层成分、显微硬度及耐蚀性的影响.结果表明:柠檬酸钠与乳酸的质量浓度比为0.6时,镀速较快,镀层表面光亮、均匀、致密,镀层中磷的质量分数高,镀层显微硬度及耐蚀性较AZ 31B镁合金有显著提高.