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报道了采用KTP晶体和LiIO3晶体实现4~5μm可调谐激光输出的光参量振荡器(OPO)至差频产生器(DFG)的全固化结构和相应的实验结果。其中光参量振荡器的抽运源为倍频Nd∶YAG激光,差频产生器的抽运源分别是上述光参量振荡器激光和Nd∶YAG基频激光经KTP倍频晶体后剩余的1.064μm激光。实验中Nd∶YAG基频脉冲激光脉宽12 ns,单脉冲能量300 mJ。观察到最大倍频效率达到66.7%,KTP参量量子转换效率达到50%,差频量子转换效率为1.5%,在4.45μm得到了单脉冲100μJ的激光输出。差频光的调谐范围为4.1~4.5μm,发散角为垂直方向12 mrad,水平方向4 mrad。 相似文献
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Nd:YAG激光器输出的1.319μm激光在众多领域有重要应用,但目前研究重点集中在连续或准连续输出.采取对腔镜镀高选择性膜及使用色散棱镜等措施抑制1.064μm波长振荡、输出1.319μm激光,分别在自由运转及电光调Q两种情况下作了Nd:YAG激光器输出1.319μm波长的实验,得到调Q输出脉冲最大能量56 mJ,脉宽36 ns,斜效率0.2%,激光发散角2.5 mrad,输出能量不稳定度约4%,使用KTP倍频晶体得到660 nm红光输出.结果表明,用此方法实现电光调Q 1.319 μm脉冲激光及其倍频光输出切实可行,具有重要应用潜力. 相似文献
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采用现有读出电路电极生长设备和直写式光刻设备开发了三维电极的制备工艺。在制备过程中,首先在读出电路表面制备三维电极,在碲镉汞芯片端生长铟饼,然后通过倒装互连工艺可以实现7.5μm像元间距的1k×1k碲镉汞芯片与读出电路的互连。可变参数包括金属生长角度、生长速率、生长厚度以及金属种类等。经研究发现,通过该工艺制备的7.5μm像元间距的三维电极高度可达到3.8μm,高度非均匀性小于3%,可以经受7.6×10-5 N的压力。三维电极的应用,降低了倒装互连工艺对HgCdTe芯片平坦度和互连设备精度的要求,大幅提高了7.5μm像元间距红外探测器的互连成品率。 相似文献
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概述了国内外关于~2μ波段发光的掺Tm^3+,THo^3+和Er^3+等激光晶体镀膜的使用情况,结合我们实验室已有的工作基础,对其设计原理和制备工艺进行了详细分析,制备出了较高性能2.94μm的激光薄膜。 相似文献
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针对0.13μm工艺常规MOSFET器件的制备流程进行了分析,提出了低功耗工艺改善方法,并针对优化工艺条件下的器件进行TCAD仿真,设计并进行了完整的DOE实验及样品性能测试。测试结果表明,通过调整轻掺杂漏区(LDD)的离子注入条件,冠状离子注入区的角度、浓度以及沟道阀值电压离子注入区浓度等一系列方法,实现了0.13μm工艺1.5 V MOSFET器件关断条件下漏电流低于1 pA/μm。 相似文献
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ITRS规划2001年实现0.13μm工艺.实际上2001年0.13μm工艺已达量产.0.13μm工艺包括248nm光刻技术、高k绝缘材料、低k绝缘材料和铜互连技术等新技术.248nm光刻技术是实现0.13μm工艺达到量产的最关键技术,为此,必须采用248nmKrFstepper(准分子激光扫描分步投影光刻机). 相似文献
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美国和亚洲的制造厂商在研制专用集成电路(ASIC)的过程中现已采用亚微米技术。虽然有些厂商已开始采用0.25μm技术,但大多数ASIC产品都是采用0.5μm~0.35μm的CMOS工艺制造的。门数一般为50万门~100万门。日本有一家厂商宣称,它已开发出一个0.35μm系列款式的产品,其速度高达80ps, 相似文献
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ITRS规划2001年实现0.13μm工艺。实际上2001年O.13μm工艺已达量产。0.13μm工艺包括248nm光刻技术、高k绝缘材料、低k绝缘材料和铜互连技术等新技术。248nm光刻技术是实现0.13μm工艺达到量产的最关键技术,为此,必须采用248nmKrFstepper(准分子激光扫描分步投影光刻机)。 相似文献
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为了提高Nd:YAG/LBO腔内倍频黄光激光器输出功率的稳定性,通过在腔内插入FP标准具选择出单-激光谱线来实现,同时通过FP标准具的角度调谐还得到了1.1μm波段3条分离谱线的单独倍频运转。用2WLD抽运Nd:YAG,腔内加入150μm厚的熔石英FP标准具,先通过F—P标准具放置角度的调节获得单一谱线的基频光运转,再通过LBO腔内倍频获得高稳定性的黄光输出,在1.6W的抽运功率下,556nm、558nm和561nm的输出功率分别为85mW、65mW和71mW,光光转换效率分别为5.31%、4.06%和4.68%。 相似文献
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0.15μm低压CMOS制程是一种前段采用0.13μm标准工艺,后段采用0.15μm标准工艺的特殊制程.该制程制造的电路具有运行速度快、电源功耗低、器件集成度高等特点,非常适合我国目前的设计水平和市场应用.但是这种特殊制程的工艺稳定性和兼容性相对较差,最突出的问题就是前段的漏电流较大;同时该制程对晶圆边缘区域与中央区域的线宽一致性提出了更高的要求.介绍了一种通过改进窄沟道氧化物隔离层的制造工艺方法,来降低漏电流,并通过调整晶圆的曝光方式来提高晶圆边缘区域的良率. 相似文献
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<正> 据有关资料报道,具有加工线企业的 TSMC 和无制造线的半导体设计企业 VIA 技术公司合作上市0.13μm 硅圆片。同时,VIA 公司已经在本公司第2代 VIA Cyrix 中引进这种新工艺。新 VIA Cyrix 工艺采用了 TSMC 的0.13μm CL013 LV 工艺,大幅度地提高了处理机的设计性能和功 相似文献
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本文报导了0.75μm,1.054μm,1.064μm,1.32μm,1.54μm和2.94μm系列波长激光器的研制,并分析了每种激光器的优缺点,阐明每种激光波长的用途。 相似文献
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本文报导了0.75μm,1.054μm,1.064μm,1.32μm,1.54μm 和2.94μm系列波长激光器的研制,并分析了每种激光器的优缺点,阐明每种激光波长的用途。 相似文献