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挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一:本综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的来来。 相似文献
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中国FPC的现状与未来 总被引:2,自引:0,他引:2
挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。本文综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。 相似文献
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沈新海 《现代表面贴装资讯》2009,(2):12-15
在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点,能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。 相似文献
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本文介绍了当前数据库技术的发展现状和流行的主流数据库,对数据库发展的新技术和未来的发展趋势也作了浅述. 相似文献
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随着信息技术的发展,路由器在现代IP网络中扮演着越来越重要的角色。路由器硬件体系结构大致经历了6代。未来路由器更多的功能将以硬件方式来实现,使用交换背板、并行处理、光交换/路由等新技术,并支持各种无线接入。从软件角度看,路由器各层协议将全面支持IPv6协议,Qos和安全功能大大增强,可以充分发挥多播优势,并使用专用、高效、可靠、稳定的操作系统作为基础平台。可以预见,下一代网络将是以IPv6光交换/路由器为核心的简单、高效、可靠的全光信息网络。 相似文献
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高密度封装技术现状及发展趋势 总被引:6,自引:1,他引:6
童志义 《电子工业专用设备》2000,29(2):1-9
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势 相似文献
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挠性板市场及下游应用需求分析 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2003年以及2004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析。 相似文献
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移动互联网络技术的现状与未来 总被引:2,自引:0,他引:2
本文在介绍国内外移动互联网络技术研究领域发展现状的基础上,重点给出了该研究领域近期的研究热点、中长期的研究目标和战略发展方向,指出了有望取得突破性进展的研究领域. 相似文献
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挠性电路板及其装配工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点. 相似文献
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资金困难、人才匮乏、经营管理不系统,这三方面的原因导致农村有线电视的发展裹足不前,举步维艰。按照现代企业标准自上而下加大农村有线广播电视网络的经营管理改革力度,提高服务质量,开发频道资源进而发展广播电视事业应该引起各级广电部门的高度重视。 相似文献