聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用

简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器、线路板及在船舶天线基座等电器设备和电子元件上的应用。     

摩托车CDI用聚氨酯灌封材料的研制

研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料。它粘度小 ,室温固化 ,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能。上机实验和实际应用说明 :研制的CDI聚氨酯灌封材料性能达到了进口材料的水平 ,适应用户现有灌封机的工艺性能要求 ,可以取代进口材料 ,用于新型摩托车无触点点火控制器CDI的封装     

聚氨酯弹性灌封体气泡产生机理研究与控制

研究了空气湿度对双组分聚氨酯灌封胶固化过程内部产生气泡的影响。通过试验比较了在空气相对湿度大于70％条件下,不同的聚氨酯预聚体加热温度和硫化剂熔化温度与固化产物内气泡状况的对应关系,进而找到了在湿度较大的环境条件下进行聚氨酯灌封产生气泡的抑制方法。     

热敏型特种聚氨酯灌封材料研究

热敏型特种聚氨酯灌封材料室温下使用时间长、加热固化快、浇铸性能好。固化物具有优良的弹性、极佳的水解稳定性、良好的冷热循环性能和优异的电性能,是一性能优良的灌封材料,适用于小型电子元件和电器设备的封装和保护。     

新型环氧树脂灌封材料的研究

研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。     

电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系，塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题。     

大型互感器灌封材料的研究

本文介绍一种大型互感器用灌封材料,研究结果表明:该材料体积电阻率为4.7×1016Ω.cm、拉伸剪切强度18.4 MPa、抗冲击强度12.8 kJ.m-2、弯曲强度86.3 MPa、线性膨胀系数为2.98×10-5L.K-1。70℃时粘度低于90Pa.s。     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。     

电源变换器整流组合灌封材料的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下,应保证不开裂和满足规定的电性能参数,通过设计和优化配方,所采用的复合型环氧灌封材料及工艺方法,经过产品技术条件考核,完全达到对质量可靠性的要求。     

"绿色"电器灌封材料的研制

本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺口)12.8kJ·m-2、弯曲强度82.7MPa;线性膨胀系数2.98×10-5℃-1;体积电阻率4.7×1016Ωcm;灌封元件经-50～l50℃3次温度循环后树脂本身不开裂、树脂与元件粘结处不开裂.     

电脑复位电路板灌封材料与应用研究

电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合 ,选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的灌封材料 ,采取有效的工艺措施加以保护 ,灌封成为一个全封闭整体 ,起到防止多余物、防潮、防漏电、绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核 ,产品完全达到技术条件和质量可靠性的要求     

有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究

详细介绍了硅凝胶材料和其灌封高压电器元件的生产工艺。指出了关键工艺应注意的问题,总结出硅凝胶灌封的优缺点。     

YB280-2双组分环氧灌封机的研制与应用

上海誉邦研制的YB280-2灌封机,其性能可满足双组分环氧胶粘剂在电子、电器、电工、光电等生产中的灌封工艺要求,已成功应用于实际生产中。     

国内外真空灌封技术进展

综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问题。     

新型低渗水灌封材料

介绍一种新型的低渗水聚氨酯灌封材料，该材料为2组分，甲组分为低聚物多元醇与脂肪族异氰酸酯合成的预聚体，乙组分为二胺与二醇复配的固化剂，该材料具有较低的渗水性能。     

汽车节能点火器常温固化环氧灌封材料的研究

本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标，并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选，完成了一种粘度低、固化时间较短、操作时间较长、不开裂、韧性好、绝缘性好的灌封材料的研制工作。