电装主接线头灌封聚氨酯橡胶的研制

主要介绍了电装主接线头灌封聚氨酯橡胶（ＧＢ－８）的国产化研制,讨论了ＮＣＯ％含量及ＮＨ２／ＮＣＯ之比对ＧＢ－８物理性能的影响。ＧＢ－８橡胶的电性能及物理性能达到国外同类产品指标     

三种新型电气元件灌封用聚合物多元醇

美国莫贝公司近期推出三种新的、改性的电气元件灌封用聚合物多元醇,其商品名为Blendur。Blendur M试产品KU3—4506/2为高活性改性聚醚多元醇,用在快速固化浇注体系中,制备硬的聚氨酯灌封材料。Blendur P试制的KU3—4511是以环氧丙烷甘油醚为基础的改性聚醚多元醇,亦用于硬的聚氨酯灌封材料上,Blendur P试制     

灌封结合力影响因素分析

根据实际生产用的工艺方法及可能对灌封结果造成影响的一些工艺条件,按照GB/T 7124-2008胶黏剂拉伸剪切强度的测定方法进行对接试片的制作与检测。对影响高压器件灌封结合力的大多数因素如温湿度、固化温度、清洗效果及偶联剂的涂覆等进行分析,结果明确了偶联剂的使用是最重要的影响因素;在严格驱潮的条件下,湿度因素影响较小。在既定工艺条件下,清洗及固化条件对灌封结果影响较小。     

硅橡胶包覆层对传统环氧树脂灌封工艺的优化

采用真空灌封工艺在元器件表面包覆硅橡胶后再进行环氧树脂灌封。通过局部放电测试、高低温实验以及残余应力测试等研究了硅橡胶包覆层的引入对环氧灌封体性能的影响。结果表明:与传统灌封工艺相比,真空灌封工艺可有效减少灌封体内缺陷,提高灌封元器件的电性能和力学性能。同时,硅橡胶包覆层的引入使灌封体的力学性能进一步得到改善,优化了环氧树脂灌封元件工艺。     

导热聚氨酯复合材料的制备及性能研究

聚氨酯弹性体应用广泛，但其导热性能较差，在特殊灌封领域限制其发展与应用。主要对聚氨酯弹性体导热性能进行研究，分别考察导热剂种类、添加量及粒径比对弹性体性能的影响。研究结果表明：在复合材料制备过程中选取经济的导热剂Al₂O₃,且导热剂Al₂O₃添加量为55%,粒径40μm搭配10μm复配使用时，得到的复合材料物化性能最优，黏度较小，导热系数可达0.7 W·m^-1·K^-1,可较好的满足新能源灌封领域特殊产品灌封，成本低廉且便于施工操作。     

硬质聚氨酯灌封料的研制

以聚醚多元醇和异氰酸酯为主要原材料，制备了硬质聚氨酯灌封料。讨论了异氰酸根含量、催化剂用量，以及树脂和固化剂配比对产品性能的影响。对所研制的聚氨酯灌封料理化性能和工艺性能同进口料PU200进行了比较。结果表明，所研制的聚氨酯灌封料性能基本达到PU200的水平。     

聚氨酯增韧环氧灌封材料的制备与表征

以异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体（PU）与环氧树脂（EP）发生反应,制备了聚氨酯接枝改性环氧灌封材料。FTIR表明异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体与环氧树脂中的仲羟基完全反应,同时考察了活性稀释剂用量对树脂黏度的影响及固化过程中温度的变化。聚氨酯预聚体的加入,使材料的冲击强度和弯曲强度都有所升高,当聚氨酯质量分数为5％时,材料的弯曲强度提高了30%,而冲击强度提高了近200%,玻璃化转变温度没有降低,SEM分析了其增韧机理。     

导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

摩托车CDI用聚氨酯灌封材料的研制

研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料。它粘度小 ,室温固化 ,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能。上机实验和实际应用说明 :研制的CDI聚氨酯灌封材料性能达到了进口材料的水平 ,适应用户现有灌封机的工艺性能要求 ,可以取代进口材料 ,用于新型摩托车无触点点火控制器CDI的封装     

聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用

简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器、线路板及在船舶天线基座等电器设备和电子元件上的应用。     

海洋水下发电机灌封技术

针对大型潮流能发电机水下密封的问题,设计真空离心灌封装置,分析在不同离心转速下的灌封结果,对聚氨酯灌封后的定子进行浸泡实验和耐水压试验。结果表明,离心灌封装置转速为200 r/min,定子表面灌封胶层的粘附强度、厚度、密实度、硬度满足要求;经过浸泡实验和水压试验,发电机定子绝缘性能满足要求,密封达到预期目标。     

聚氨酯弹性体公司

<正>产品体系PRODUCT SYSTEM浇注型聚氨酯系统料Polyurethane casting materials聚氨酯预聚体Polyurethane prepolymer聚酯多元醇Polyester polyol灌封材料Encapsulating materials聚氨酯喷涂料Polyurethane spray coatings光固化聚氨酯低聚物Light-curing polyurethane oligomer聚氨酯弹性体公司是弹性体材料及制品的生产商和技术提供商,依托于国家反应注射成型工程技术研究中心、国家化工行业生产力促进中心聚氨酯分中心和河南省聚,氨酯弹性体工程实验室,主要从事聚氨酯弹性体新材料、新应用的技术开发与产业化研究,是集产品研发&生产、技术服务&咨询、应用方案设     

国内外真空灌封技术进展

综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问题。     

新型聚氨酯浇注胶

北京中国运载火箭技术研究院航天材料及工艺研究所研制成功电子工业用聚氨酯浇注胶。该产品用于电子产品如洗衣机电路板、数码电子遥控产品、互感器、电容器、电缆、电子元件灌封，及水纯化设计、血液过滤器、人工器官等的密封材料。其对多种基材有良好的粘接性，粘度低，适用浇注；固化温度低，适用期长，无气泡，电绝缘性能高，吸水性低，硬度低，冷热交变不会造成脱粘，防霉，     

电源变换器整流组合灌封材料的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下,应保证不开裂和满足规定的电性能参数,通过设计和优化配方,所采用的复合型环氧灌封材料及工艺方法,经过产品技术条件考核,完全达到对质量可靠性的要求。     

室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备

选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。     

聚氨酯弹性灌封体气泡产生机理研究与控制

研究了空气湿度对双组分聚氨酯灌封胶固化过程内部产生气泡的影响。通过试验比较了在空气相对湿度大于70％条件下,不同的聚氨酯预聚体加热温度和硫化剂熔化温度与固化产物内气泡状况的对应关系,进而找到了在湿度较大的环境条件下进行聚氨酯灌封产生气泡的抑制方法。     

丙烯酸酯改性聚酯聚氨酯水分散体的合成及结构表征

用甲基丙烯酸羟乙酯封端的水性聚氨酯预聚体与丙烯酸酯发生聚合，制备丙烯酸酯改性水性聚氨酯分散体。考察了工艺条件对分散体稳定性及成膜物性能的影响。同时用红外光谱和扫描电镜讨论了丙烯酸酯改性聚氨酯成膜物的结构特征，用热分析仪分析了膜的热稳定性能。     

LED灯带用双组分聚氨酯灌封胶的研究

采用半预聚体法制备无溶剂型透明聚氨酯灌封胶,并应用于LED灯带灌封。研究了聚醚多元醇的种类、扩链交联剂的种类及用量、NCO基质量分数、增塑剂的用量以及NCO与OH的物质的量之比对灌封胶性能的影响。研究结果表明:当双组分聚氨酯灌封胶中NCO与OH的物质的量之比为1.0∶1.0,且A组分为2 000分子量的二元醇、己二酸二辛酯(DOA)用量为25份、w(NCO)=12.6%(相对于总质量而言),B组分扩链剂选择1,4-丁二醇(1,4-BDO)且为0.02 mol时,所制备的双组分聚氨酯灌封胶性能较优,满足LED灯带灌封的要求。     

环保型透明双组分改性聚氨酯胶黏剂的研究

报道了一种无溶剂、双组分、透明环氧改性聚氨酯胶黏剂,利用红外光谱法跟踪探讨了合成机理,分析了各基团之间的化学反应及其产物随时间的变化。结果表明:改性后聚氨酯的许多性能得到改进;在最佳原料配比及适宜的实验条件下,产品黏度适中,流动性好,性能稳定,储存期长;在m(合成环氧改性聚氨酯)∶m(固化剂)=5∶3的条件下,室温表干时间约45 min,剪切强度大于19 MPa,产品为韧性,耐溶剂、耐温性优良,固化过程中不起泡,用于粘接及灌封时美观。