AgSnO2电触头材料二步烧结工艺的研究

本文研究了AgSnO2电触头材料的二步烧结工艺。通过讨论预烧温度、预烧时间和升温速率对AgSnO2电触头材料性能的影响, 确定了最佳的预烧温度和时间为700℃?.5h, 最佳升温速率是预烧前15K/min, 预烧后３K/min。对二步烧结工艺与常用一次烧结工艺制备的AgSnO2电触头材料的性能与显微组织进行了比较,结果表明：二步煅烧工艺提高了AgSnO2粉体烧结活性,促进了粉末在高温烧结阶段的致密化,最终大大改善了AgSnO2烧坯的显微组织,提高了其性能。     

高能球磨对AgSnO_2电触头材料组织与性能的影响

对雾化法制备的AgSnO2粉末进行球磨处理,研究了高能球磨对AgSnO2粉末的形貌及其烧结性能的影响。结果表明:高能球磨有利于提高AgSnO2粉末的烧结性能,改善烧结坯的显微组织以及第二相粒子SnO2在Ag基体中的分布,因而获得了晶粒细小、致密度高、抗弯强度大以及加工性能优良的AgSnO2电触头材料。     

原位反应合成AgSnO_2CuO电触头复合材料性能的研究

AgCu、AgSn、AgSnCu、Ag_2O、Ag粉经研磨、烧结和复压复烧等实验过程制备出AgSnO_2CuO复合材料,并研究了该材料的密度、硬度、电阻率以及显微组织。结果表明,以AgCu、AgSn为原料的复合材料组织分布比以AgSnCu为合金原料的均匀,并且弥散程度较高。此外,压坯密度和烧结后样品密度变化不大,且复压复烧可有效提高样品的密度,复压复烧后样品的电阻率比烧结态的低,而硬度有所升高。     

Ag/SnO2电触头材料退火工艺研究

研究了Ag/SnO2电触头材料的退火工艺.根据退火温度和时间对Ag/SnO2电触头材料的抗拉强度、硬度和伸长率的影响,确定了最佳退火温度和时间为650℃×2h.在该工艺条件下退火,SnO2颗粒在Ag基体中的分布更加均匀弥散,导电性能提高.如果退火不当,在拉拔过程中Ag/SnO2线材会发生异常断裂,出现锥形断口.断口的微观形貌分析显示,异常断裂是由于SnO2颗粒在Ag基体材料中局部富集造成的.     

AgSnO_2电接触材料制造技术的研究进展

AgSnO2电接触材料应用日益广泛,生产技术日渐成熟。经过对比分析AgSnO2粉末制备方法、Ag Sn合金预氧化理论和工艺、AgSnO2材料加工、添加剂应用等,认为合金雾化制粉-预氧化-等静压成型-热挤压-轧制、拉拔是适合AgSnO2电接触材料产业化生产的工艺路线。     

AgSnO_2触点材料工业化生产中的问题及对策

介绍了Ag基触点材料的发展历史以及Ag Sn O2材料的研究现状,分析了Ag Sn O2材料在当前工业化生产中所面临的问题。针对国内粉体制备工艺的不足以及Ag Sn O2材料加工性能不佳等难题,总结了不同加工工艺对材料性能的影响,提出了以优化加工工艺为出发点,探讨利用有限元分析(FEM)寻求最优工艺参数的可能性,并通过有限元分析法解决Ag Sn O2加工的困难,为改善材料的综合性能提供指导。     

AgSnO2电触头材料制备方法研究现状

简述了AgSnO2电触头材料的几种常见的制备方法,对比分析了合金内氧化法、粉末冶金法、预氧化合金粉末法和反应合成法等几种制备方法的优缺点.简要介绍了近几年纳米技术在AgSnO2电触头材料中的应用概况,并展望了AgSnO2电触 头材料的发展趋势.     

制备工艺对AgSnO_2(12)电接触材料组织与性能的影响

分别采用粉末冶金法和内氧化法制备了AgSnO_2(12)电接触材料,研究了制备工艺对AgSnO_2电接触材料微观组织、物理性能、加工性能和抗电弧侵蚀性能的影响。结果表明,内氧化法制备的AgSnO_2电接触材料组织致密、SnO_2颗粒在Ag基体内分布均匀,其显微硬度(Hv0.2)为109,抗拉强度为254 MPa,断后伸长率为18%。与粉末冶金法相比,内氧化法制得的AgSnO_2电接触材料具有更好的加工性能和抗电弧侵蚀性能。     

AgNi电触头材料研究进展

AgNi合金是一种综合性能优良的节银电触头材料。本文概述了AgNi合金电触头材料制备技术的研究现状及进展,重点介绍了机械混合法、化学共沉积法、机械合金化法3种主要制备方法。由于AgNi电触头材料的应用受到大负荷下抗熔焊性差的制约,因此还讨论了改善AgNi电触头材料抗熔焊性的途径,最后对其未来的发展方向进行了展望。     

贵金属电触头材料的进展

一、触头材料的分类与进展目前使用的触头材料按其成分可分为三类。1.纯金属在纯金属中银最为重要。它导电率大、导热性好,适合作弱电触头。但在大电流重负载时不宜使用,因为银耐电弧腐蚀能力和     

稀土对AgSnO_2触头材料润湿性影响(英文)

AgSnO2是最有可能替代AgCdO的触头材料,但AgSnO2在使用过程中存在先天的缺陷。添加稀土元素能否增大AgSnO2触头材料的润湿性,改善其缺陷是本文讨论的重点。通过杨氏方程可知,润湿角θ越小,材料的润湿性越好。本工作选取La和Ce两种稀土元素,选取与SnO2的3种不同配比制备触头材料,利用座滴法测量了银基触头材料的润湿角。再与AgSnO2触头材料的润湿角进行对比。从测量结果可知,La元素对AgSnO2触头材料润湿性的改善效果明显。为了进一步验证这一结论,对AgSnO2和AgSnO2La2O3两种触头材料进行了模拟电弧试验,并对其进行微观分析。从而证明了AgSnO2La2O3触头材料的润湿效果较好。     

La掺杂AgSnO_2触头材料导电性能的第一性原理分析

Ag SnO_2是一种较为理想的Ag Cd O替代材料,但由于其中SnO_2近乎绝缘,使得触头材料的接触电阻增大,故改善SnO_2的导电性是急需解决的重大难题。采用基于密度泛函理论的第一性原理赝势法,通过建模的方法,分别建立不同比例(50%、25%、16.67%、12.5%、8.34%)La掺杂的SnO_2晶胞模型,并计算分析其晶格常数、电荷布居、能带结构和态密度等性质。结果表明,La掺杂后触头材料中的SnO_2仍属于直接带隙半导体材料,但其禁带宽度变小,载流子浓度变大,使得材料的导电性增强。当La掺杂比为16.67%时导电性最佳。     

制粉工艺对制备银/石墨电触头材料性能的影响

采用机械混粉、化学包覆粗石墨和球磨纳米石墨制备银/石墨混合粉，经冷压、烧结、复压工序，制备了AgC5触头材料。性能测试和组织分析表明：包覆纳米石墨纳米石墨工艺，制备得到了组织更均匀的银/石墨触头材料，同时，材料的电磨损性能有了较大的改善。     

AgCuO电触头材料的电接触性能

采用原位反应合成法制备CuO含量分别为10%、12%、15%的AgCuO电触头材料,在不同电流条件下对这3种触头材料的燃弧时间、燃弧能量、熔焊力、接触电阻等电接触性能进行了测试分析。结果表明:AgCuO电触头材料的分断燃弧时间随CuO含量的增加而增大;CuO含量为10%的样品(AgCuO(10))分断燃弧时间最为稳定;随电流的增大,AgCuO电触头材料的熔焊力不同程度地增加;电流小于20A时,CuO含量为12%的AgCuO(12)抗熔焊性较好;电流大于20A后,CuO含量为10%的AgCuO(10)抗熔焊性较好。原位反应合成法制备的AgCuO电触头材料的接触电阻随电流增大呈现出下降的趋势。     

AgSnO_2电接触材料熔桥行为的高速摄像研究（英文）

以AgSnO_2电接触材料为研究对象,借助高速摄像技术并与电接触试验机组成电接触-高速摄像试验体系,观测触头熔桥行为的基本特征和规律,并进行定量测量,同时通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析对熔桥行为后触头表面的微观结构和元素分布进行分析。结果表明,AgSnO_2触头熔桥演化行为可分为接触区域熔化、熔桥稳定存在和熔桥失稳及断开3个阶段,熔桥和电弧现象可以同时存在,并且存在一定的协同和竞争关系,AgSnO_2触头材料的熔桥尺寸为微米级,熔桥直径随电流的增大而增大,熔桥长度随电流的增大而减小。熔桥演化行为过程中熔桥形状依次表现为墩粗型、圆柱型和哑铃型,熔桥行为会改变触头的表面形貌和元素分布。     

银/铜复合电触头材料

本文采用爆炸复合—冲压成型的方法,研制了复合银/钢的φ4.5×2.5园柱形球面铆接头及φ4.5×1.2圆柱形平面触头。爆炸成型的板坯经弯曲试验表明,复层银与基层铜结合牢固,断面观察未发现任何分层现象。超声波检验和X-射线探伤也证实了这点。金相观察,两层之间彼此以锯齿形相嵌接。测定了结合面的剪切强度,平均值大于11.6kg/mm~2。冲制的两种触头的银层厚度分别为0.52、0.28mm,表面显微硬度值分别为95.3、100.6kg/mm~2。用本方法已制出二十多万粒复合电触头,经湛江市家用电器公司等六个单位使用表明,材料性能符合技术条件要求。     

Ag-MAX电触头材料的研究现状及发展趋势

电触头材料是继电器、电路开关、仪器仪表等电气设备中极为重要的组成部分,承担接通、断开电路及负载电流的任务,电触头材料的性能、质量好坏将直接影响仪器的寿命及使用可靠性。对近年来逐渐得到关注的Ag-MAX电触头材料进行简要介绍,讨论了Ag-MAX电触头材料的种类、制备工艺及相关性能,对Ag-MAX电触头材料的未来发展进行展望。     

AgSnO2NiO电触头材料电接触性能的研究

采用合金内氧化法制备了不同NiO含量的AgSnO₂NiO电触头材料,在JF04C触点材料测试机上对材料进行电接触实验,研究了该材料的接触电阻、抗熔焊性、材料转移特性,并通过扫描电镜对试样阴/阳极表面电侵蚀下的微观形貌进行了分析。结果表明,NiO的加入有利于减小并稳定接触电阻,电压不高于18 V时,接触电阻随开闭次数的增加呈现出缓慢下降最后趋于稳定的趋势,而当测试电压增大到25 V时,各试样的接触电阻随之增大,且各试样接触电阻的增幅不同;材料的熔焊力和燃弧能量均随电压的增加而增大,NiO含量的增加并不会明显降低熔焊力,但起到了减小燃弧能量的作用。电接触过程材料为阳极转移,材料总损耗量随NiO的加入量增多而降低,阴极触头表面明显附有一层凝固后的熔融金属液形貌,材料转移主要以熔桥方式进行,且凸峰表面呈现浆糊状尖峰的形貌特征。     

纳米复合银基电触头材料的研究

利用高能球磨技术及热压烧结工艺制备出第二相弥散均匀分布于Ag基体中的纳米复合AgNi和AgSnO2触头，对复合粉末和合金触头进行了X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)分析。结果发现：经长时间高能球磨后，复合粉末的晶粒明显细化，第二相粒子尺寸已达到40nm左右，并在球磨过程中通过嵌入、焊合弥散分布于Ag基体中，消除了传统方法第二相聚集及在晶界处的连续析出等缺陷。在退火、热压过程中第二相并未明显长大，仍保持在50nm左右。对触头进行SEM观察时发现，2种触头的晶界处都保持着有利于电性能的Ag膜。与常规商用触头相比，纳米复合触头有分散电弧作用，表面没有明显的熔池和液体喷溅，呈现出较好的耐电弧侵蚀特性。