磁性纳米晶颗粒电磁特性研究进展

经过近20年的发展,纳米晶合金材料的静态磁特性研究取得了很大的进展,并显示出极大的应用潜力.随着应用频率的提高,人们对其在高频甚至微波频段的动态电磁特性更为关心.本文着重分析形貌及结构对纳米晶颗粒电磁特性的影响,介绍了国内外在这个领域的最新研究动态和发展趋势,并提出了研究中存在的一些问题.     

BaTiO3纳米晶的湿敏特性研究

本文采用ＳＡＧ法和Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法合成了ＢａＴｉＯ３纳米晶材料，并对其湿敏性质进行了测定。结果表明，ＳＡＧ法合成的ＢａＴｉＯ３纳米具有较好的湿敏特性，响应快，恢复时间短，是一个较有前途的湿敏材料。     

BaTiO－3纳米晶的湿敏特性研究

本文采用ＳＡＧ法和Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法合成了Ｂａ－ＴｉＯ３纳米晶材料，并对其湿敏性质进行了测定。结果表明，ＳＡＧ法合成的ＢａＴｉＯ３纳米晶具有较好的湿敏特性，响应快，恢复时间短，是一个较有前途的湿敏材料     

离子注入制备纳米晶研究进展

离子注入技术是一种在材料近表面形成埋层纳米晶的一种非常有效的方法，纳米晶的出现使得基体材料具有特殊的物理性质，综述了近几年来利用离子注入技术的金属，半导体、磁性材料纳米晶的发展情况及其潜在的应用，并提出了现存的问题。     

镧掺杂钛酸钡纳米晶陶瓷元件的湿敏特性

用溶胶－凝胶法,以部分醇盐为原料及非醇溶剂醋酸作催化剂,以不同镧源为掺杂物,在不同工艺条件下合成了一系列镧掺杂钛酸钡基纳米晶,经埋渗电极和等静压成型,烧结并封装为陶瓷元件。利用ＲＬＣ阻抗电桥测试了元件室温电阻值与饱和直溶液汽湿度的关系,同时应用ＲＱ－１型气敏测试仪测定地民阻值与饱和盐溶液蒸汽湿度的关系,同时应用ＲＱ＿１型气敏仪测定了元件对乙醇、丙烯、氢气等的敏感特性。实验结果显示：经１３００℃／１     

金属纳米晶的制备及其在MOS电容结构中的存储特性

优化了金属纳米晶的制备工艺参数,得到了分布均匀,形状为球形,平均尺寸8nm,密度2.5×1011/cm2的Ag纳米晶.在此基础上,制备了包含Ag纳米晶的MOS电容结构.利用高频电容-电压(C-V)和电导-电压(G-V)测试研究了其电学性能,证明该MOS电容结构的存储效应主要源于金属纳米晶的限制态.电容-时间(C-t)测试曲线呈指数衰减趋势,保留时间290s,具有较好的保留性能.     

氧化铝纳米晶陶瓷研究进展

Al₂O₃陶瓷由于具有独特的物理化学特性而被普遍应用于结构材料、光学材料、电子材料等领域,但脆性严重限制了其更广泛的应用。近年来,人们对Al₂O₃纳米晶陶瓷的制备进行了不懈探索。Al₂O₃纳米晶陶瓷的制备主要包括α-Al₂O₃纳米颗粒的制备、素坯的烧结两个方面。本文综述了α-Al₂O₃纳米颗粒的主要制备方法,包括喷雾热解法、溶胶-凝胶法、沉淀法和机械球磨法;总结了Al₂O₃纳米晶陶瓷的主要烧结方法,包括放电等离子烧结、微波烧结、热压烧结和无压烧结;归纳了Al₂O₃纳米晶陶瓷力学性能的初步研究进展。最后展望了Al₂O₃纳米晶陶瓷研究的发展趋势。     

纳米晶Ni-Co-Fe-P合金镀层在3.5wt.%NaCl溶液中的腐蚀特性

用脉冲电沉积方法制备纳米晶Ni-Co-Fe-P合金镀层。采用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM),扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)等测试方法研究合金镀层的微观结构、表面形貌和合金成分;采用电化学极化曲线的方法测定合金镀层的腐蚀特性。结果表明随着P加入导致合金镀层晶粒细化,并随P含量的增加镀层从纳晶向非晶转变;纳晶Ni-40.41%Co-6.16%Fe-1.63%P合金镀层经600℃退火1h后,其平均晶粒尺寸从8.3nm长大至160.8nm。合金镀层的点蚀抗力随着镀层中P含量的增加而明显增强;合金镀层的腐蚀速率随晶粒尺寸的增大而减小,存在典型的晶粒尺寸效应。     

超细晶/纳米晶钛合金的研究与进展

原位生成超细晶/纳米晶钛合金是以钛基纳米材料为机体、微米级树枝晶为韧性增强相的合金，它不仅比一般的纳米金属具有更好的强度和韧性的匹配，而且比传统的铸造钛合金具有更优异的铸造性能，是有着广阔应用前景的新型合金。介绍了原位生成钛基纳米晶/超细晶亚共晶合金的发展、原理与研究现状。     

纳米晶软磁材料的磁性能

介绍了纳米晶软磁材料所具有的独特结构和优异的磁性能。从纳米晶软磁材料的微观组织结构和宏观磁特性紧密相关的角度,探讨了铁基纳米晶合金的结构与磁性之间的依赖关系。     

离子推进器热特性测试与分析

对离子推进器工作状态的热特性进行了测试与分析。测试分析结果表明：离子推进器工作时产生的热量主要以热传导和热辐射向周围环境传递,通过安装环传导到航天器的热量较少,不会对航天器产生影响。热辐射主要向空间辐射,不会对航天器造成热影响。     

考虑热应力、热变形正交各向异性板的动特性及响应规律

该文开展了热环境下正交各向异性板固有特性和激励响应的研究,通过实验测试与数值计算,分析了其固有频率随温度的变化规律、模态交换或突跳现象、以及激励作用下响应受温度的影响。结果表明：温度引起的热应力与热变形会改变板的动态特性,但两者在热屈曲前后对板刚度的影响机制不同,导致固有频率随温度先降低后上升,且它们的微小变化会导致正交各向异性板的模态交换或突跳现象;激励作用下整体响应曲线随温度升高向低频漂移。     

新型HIRFL-800低温泵的设计及热负荷的计算

介绍了近代物理研究所自行研制的新型HIRFL－800低温泵，对其抽速、低温冷凝板和屏蔽板的热负荷进行了具体的分析和计算，肯定了新型HIRFL－800低温泵的设计方案。     

三参数地基上矩形板热振动固有频率

研究了三参数地基上大挠度矩形板热振动的固有频率,分析讨论了温度、地基特征参数对热振动固有频率的影响.     

聚偏氟乙烯非等温热降解动力学及其等温热稳定性的研究

用非等温ＤＳＣ热分析法，以非线性数据处理、研究了聚偏氟乙烯热降解反应动力学以及在等温条件下降率、温度、时间的关联式。根据红外光谱，对其降解过程作了初步探讨。     

固体热分解动力学的热分析法研究

以热分析法（ＴＧ、ＤＴＧ）为手段，对固态物质（聚丙烯（ＰＰ））在不同升温速率（５，１０，１５，２０℃／ｍｉｎ）下的热降解动力学进行了研究。用Ｓｅｓｔａｋ复杂机制进行非线性拟合处理，得到了聚丙烯降解反应在不同升温速率及不同转化率α下的活化能Ｅ、指前因子Ａ等动力学参数，参数的稳定性和重复性皆较好。活化能Ｅ＝１０５．４０±０．５ｋＪ／ｍｏｌ，与文献值相符，与反应机制有关的动力学参数ｍ、ｎ和ｐ分别为６．２１２８、７．６８１９和８．０２３８。还讨论了Ｓｅｓｔａｋ复杂机制在求解动力学参数中的优点     

高耐热Cu-Al-Mn形状记忆合金热循环特性

利用电阻 温度曲线、形状记忆效应 (SME)测定和X射线衍射分析等方法研究了热循环对高Ms 点 (2 30℃ )的Cu 2 4Al 3Mn(原子百分比 ,下同 )形状记忆合金马氏体相变的影响。结果表明 ,热循环使该合金马氏体相变点下降 ,与此相伴随的结构变化是马氏体原子次近邻有序度下降 ,单斜角 β趋近 90°。与传统铜基记忆合金相比 ,该合金具有较高的抗热循环衰减能力 ,最高工作温度可达 35 0℃。该合金的高耐热性来源于 β1母相结构稳定 ,在工作温度下不易分解以及马氏体结构 (β =89.6°)接近于N1 8R ,在一定程度上抑制了热循环过程中M 1 8R向N1 8R的转变 ,从而降低了马氏体发生稳定化的趋势     

聚芳砜非等温热降解反应动力学及其机制研究

本文用非等温差示扫描量热法(DSC)结合红外光谱分析,研究了国产聚芳砜原粉热降解过程与在DSC谱图上出现双峰相对应的阶段性机制,用Doyle方程分别测求了热降解两个阶段与总包反应的动力学参数及其补偿效应式。     

聚氨酯的热分解研究进展

介绍了有关聚氨酯热性能研究的状况,着重阐述了聚氨酯在不同气氛下的热解机理及热解动力学,同时也阐述了聚氨酯今后研究的发展方向。     

聚合物复合材料导热性能的研究

论述了填充聚合物复合材料的导热性及其变化规律；总结了复合材料导热的理论模型和导热系数预测方程，对比研究了各种导热模型的区别与联系；分析了影响复合材料导热特性的因素。