化学还原法制备片状纳米银粉

通过化学还原法制备了尺寸约30nm的片状纳米银粉。研究表明,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的位阻效应防止了粉片的团聚,但是过多的CTAB则阻碍粉片的生长,不利于片状的形成,当CTAB加入量与硝酸银质量比为0.8(wCTAB:AgNO3=0.8)时,可获得片状纳米银粉;反应温度为20°C时,CTAB没有完全溶解,不能有效阻止粉片的团聚,同时反应过程缓慢导致粉片明显长大且分布不均匀,升高温度至40°C时,提高了CTAB的溶解度并促进了反应的进行,但当温度达到60°C时,反应速度过快,形核率增加,最终获得细小的粉片。pH值的升高有利于促进反应的进行,保证Ag+反应完全,但是过高的pH值破坏片状银粉周围的双电层结构,导致粉片的团聚,当pH值为6(弱酸性)时,可获得稳定分散的片状纳米银粉。     

化学法制备形状可控纳米银的研究进展

主要介绍了化学法制备形状可控纳米银的研究进展,对球形、线状、片状、立方状及树枝状纳米银的合成方法和工艺进行了总结归纳,讨论了影响纳米银形貌的主要因素并提出相应的解决措施.     

球形纳米银粉的制备研究

在较高浓度的硝酸银溶液中，采用水合肼为还原剂，PVP为保护剂的化学还原法制备了纳米银粉。通过对还原剂、保护剂用量和硝酸银浓度、温度、还原剂的加入方式、pH值等因素对纳米银粉粒度和形貌影响的考察，获得了制备纳米银粉的工艺。在AgNO3浓度为0．6mol／L，PVP／Ag摩尔比为1．5，水合肼浓度为0．6mol／L，pH值为5～6，温度为60℃的条件下，制备出了粒度均匀且粒度在50nm左右的纳米银粉。     

采用有机还原剂化学还原法制备纳米银粉的研究

采用化学还原法制备纳米银粉,研究了以有机试剂BSG为还原剂,碱性条件下表面活性剂的种类和用量、银离子浓度以及反应温度对所生成银粉粒径的影响.以PVA为表面活性剂,在反应温度为25～50℃、[Ag ]为0.1～0.5mol/L和高速搅拌的条件下,制备出了平均粒径小于100nm的银粉.     

纳米银粉的制备及其应用研究进展

本文分类总结了20世纪90年代以来国内纳米片状银粉和球形银粉的制备方法,包括还原球磨法、光诱导法、化学还原法、液相还原法、液-固相还原法、喷雾热分解法、蒸发冷凝法及雾化法等,比较了各种方法的优缺点,展望了纳米银粉制备技术的发展,同时,论述了纳米银粉现有的和潜在的用途.     

液相还原法制备纳米银粉的研究

在液相联氨还原法工艺基础上，对液相还原法制备纳米银粉的还原反应条件（体系温度、分散剂、反应物浓度）进行了研究，得到了优化的反应条件；反应体系温度70℃，反应物浓度[Ag[NH3]2^ ]=0.02mol/l和特定的分散剂2^#。且冬季同平均粒径约为50nm、大小均匀、灰白色的球状银粉。     

添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响

将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。     

高分子保护化学还原法制备纳米银粉

研究保护剂聚乙烯吡咯烷酮和还原剂水合肼与银离子比例、反应温度和时间，添加晶种等因素对Ａｇ粉的粒度及粒度分布和团聚性能的影响。     

正交设计优化纳米银粉制备的研究

在较高浓度的AgNO3溶液中,采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂,次磷酸钠(NaH2PO2·H2O)为还原剂,通过化学还原法成功制备出纳米银粉.采用设计3因素3水平的正交实验L9(33),考察了还原剂浓度、保护剂用量及反应温度对纳米银粉粒度及形貌的影响,获得制备纳米银粉的最佳条件:在AgNO3浓度为1.0 mol/L时,NaH2PO2·H2O浓度为0.1 mol/L,PVP,AgNO3(质量比)为1:1,溶液pH值为1～2,反应温度为40℃的条件下,制备出类球形、分散均匀、纯度高的纳米银粉,其粒度主要分布在30～50 nm范围.     

化学法制备超细银粉的研究进展

化学法制备超细银粉是目前研究的一个热点,作者在总结前人研究成果的基础上,系统地阐述了超细银粉的分类、化学制备原理及工艺,并对液相化学方法制备超细银粉的技术研究现状进行了综述,对超细银粉制备过程中的主要影响因素进行了分析.     

用化学还原法从含银电镀废液中回收银的研究

研究了用化学还原法从电镀银废液中回收银时,Na2S2O4/Ag+摩尔比、温度等因素对银回收率的影响,得到的最佳回收工艺条件为:Na2S2O4/Ag+摩尔比为2.5,温度35℃,pH=7.5,搅拌速度300 r/min,用此工艺银的回收率可达99.98%。采用XRD、XRF、TEM、SAED对回收的银粉体进行了表征,银粉纯度较高,成球链状分布,平均粒径为175.8 nm。     

纳米银线的制备方法综述

纳米银线(Ag NWs)由于其优良的导电性、导热性、柔韧性及纳米材料独特的尺寸效应有望替代ITO成为新一代的透明导电膜材料而引起广泛的关注。综述介绍了多元醇法、晶种法、水热法、模板法、湿化学法及其他一些化学制备Ag NWs的方法,提出由实验室制备向工业化批量生产的发展方向。     

Ag-30Pd超细合金粉的化学法制备

银钯合金粉是厚膜导电浆料中使用的重要原料。这种合金粉可采用化学法制备。按Ag:Pd=70:30准确称取银粉和钯粉,以硝酸溶解后,用氨水络合形成稳定的络合物,调整溶液的pH=2~4,混合搅拌均匀;在30~50℃的温度下,边搅拌边将络合物混合液反滴入盛有还原剂和分散剂的容器中,经洗涤、烘干后,得到Ag-30Pd絮状合金超细粉末。该合金粉末可用于制备厚膜浆料,可靠性能高。     

化学还原法制备纳米银颗粒及纳米银导电浆料的性能

采用化学还原法,在水相中,以硼氢化钠为还原剂,月桂酸为分散剂,通过还原银氨络合物溶液制备了纳米银胶体,之后通过调节胶体的pH值,分离出了纳米银颗粒。TEM和XRD分析表明,该纳米银颗粒的平均粒径大约为17 nm,集中分布于5～30 nm,且无明显的团聚现象;红外光谱分析表明该纳米银颗粒表面包覆有月桂酸,紫外光谱表明制得的纳米银胶体在397 nm处有较强的吸收峰。将分离出的湿纳米银颗粒作为功能相,加入预先配制的载体相中,运用机械搅拌和超声分散等手段,制得了纳米银导电浆料。热重分析表明该浆料含有约67%(质量分数)的金属银,在220℃下烧结2 h后,其电阻率为4.2×10-5Ω.cm。经微细笔直写后,其线条的分辨率可以达到60μm。     

超声场下银胶体的制备

在超声场作用下，以聚乙烯毗咯烷酮为保护剂，硝酸银为前驱物，经硼氢化钾还原制备了稳定的银胶体。研究了保护剂和还原剂用量、超声时间和超声功率等因素对银胶体稳定性的影响，利用透射电镜、选区电子衍射和分光光度等技术对制备的银胶体进行了表征。结果表明：银纳米粒子为面心立方（fcc）结构；PVP与AgNO3质量比为1：1时，PVP可有效保护银粒子，获得了球形颗粒：AgNO3与KBH4摩尔比为1：2时，可制得分散较好的直径约为20nm的类球形银纳米颗粒；在超声场作用下，银胶体的分散性和稳定性增强。随着超声功率的增大，银纳米粒子直径变小，粒径分布变窄。超声50min制得的银胶体主要以球形纳米颗粒形式存在，粒径在10nm-20nm范围内，稳定性好。     

光诱导法制备纳米级片状银粉的研究

将银溶胶用适当的保护剂保护后，置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉，可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大，整个光诱导过程可以分为诱导，生长和成熟3个时间段，光诱导法是替代现行球磨法制备片状银粉的可选方法之一，具有较大的发展前景。     

置换法化学沉积银的动力学研究

试验了影响置换化学法在铜基材上沉积金属银过程和速度的主要因素,分析诸因素对过程动力学的作用,从而建立了镀液沉积速度的经验方程.验证的结果表明,这一经验方程式对化学沉积银过程的调节和产物的控制具有一定的参考.     

多元醇法制备银纳米棒的放大试验影响因素研究

采用银晶种为引导剂,以高浓度硝酸银溶液为银源,乙二醇为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为盖帽剂,大规模制备银纳米棒。用扫描电镜,元素分析和X射线衍射对银纳米棒进行表征。结果表明,通过预加银晶种的方式替代添加金属盐类,最佳的反应条件为:搅拌速度为350 r/min,反应温度为160℃,硝酸银浓度不高于0.50 mol/L,采取体积放大6倍高浓度硝酸银制备银纳米棒时,需要提高银晶种的浓度为9.81 mmol/L,PVP/AgNO3摩尔比为1.3,该方法利用银晶种的引导作用,调控硝酸银的还原速度使之与银纳米棒的生长速度相匹配。     

银纳米材料的可控合成研究

纳米银的形貌、尺寸和尺寸分布可通过采用不同的合成技术和反应条件来调控.在大量阅读文献的基础上对纳米银的可控合成研究进行评述.结合本课题组在可控合成球形银纳米粒子方面的研究,较系统地讨论了纳米银的一些主要制备方法,包括化学还原法、微乳液法、模板法、电化学法、光诱导法、微波辅助还原法、超声波辅助还原法、辐射还原法等等,分析了纳米银制备过程中存在的不足,展望了纳米银合成研究的发展趋势.