稳压器抗震分析简化力学模型探究

本文研究核电站稳压器抗震分析模型的建立方法。针对某堆型的稳压器，分析内部冷却剂的液面晃动效应及处理方法；对比分析节点个数、筒体壁厚、集中质量等因素对简化模型固有频率的影响，确定了稳压器抗震分析模型的简化原则。针对最终模型进行模态分析，并对计算结果进行评价。     

低压降CMOS稳压器的电源噪声抑制分析

通过对低压降CMOS稳压器工作原理的分析,给出了一种频域分析模型。基于此模型,对低压降稳压器的电源噪声抑制进行了分析和研究,得到了低压降稳压器在频域的传递函数;依据此传递函数,给出了改善电源噪声抑制的方法。此外,给出了几种有效提高电源噪声抑制的方法和电路。     

LED散热器热分析建模方法

针对LED散热器热分析常用的热传导分析模型与流固耦合分析模型存在适用面窄与计算量大的不足,研究了LED散热器热分析的建模方法.提出了一种可以用热传导分析模型等效简化流固耦合分析模型的方法,该方法能快速得到散热器的温度状态并能从等效换热系数h获得LED散热器所需风扇的技术参数即风扇流量,有助于风扇规格的选择.以一款LED车灯风冷散热器的热分析为例,表明提出的等效简化建模方法不仅可以提高分析计算效率,而且具有良好的实用价值.     

一种LDO稳压器内部动态频率补偿电路的设计

针对LDO稳压器需要进行频率补偿的特点,本文在分析了LDO稳压器利用输出电容等效串联电阻(ESR)进行频率补偿原理的基础上,提出了一种新颖的LDO稳压器动态频率补偿方法。     

电源技术

具有高功率密度的降压稳压器，大电流、低噪声的线性稳压器，可简化HID镇流器设计的高性能高压IC，简化汽车负载控制的新型八路高端驱动器，移相扩容式电源管理芯片     

移动基站交流稳压技术探讨

针对我国通信电源交流供电状况不良的现状，论述了移动通信基站交流稳压器选型应注意的几个问题，详细介绍了国内生产的机械调压补偿式稳压器、参数稳压器，感应式稳压器、可控硅补偿式稳压器等产品性能，并进行了比较，最后提出了移动通信基站交流稳压器选型的建议。     

基于系统理论的稳压器压力控制器安全性分析

压水堆稳压器压力控制系统通过控制加热或喷淋等方法,维持核电厂压力容器的压力在安全的范围内,属于核设施安全关键设备。压力控制的热工流体力学过程具有高度复杂、非线性等复杂系统特点。针对第三代堆型AP1000堆型数字化稳压器压力控制系统,通过运用基于系统理论的STAMP模型进行安全性分析,发现影响安全的潜在危险因素,强化安全约束,预防危险事故,提出改进建议为提高压水堆稳压器压力控制器的安全性和核电设备国产化做出贡献。     

基于人工神经网络的语音多脉冲激励矢量量化器的设计及其性能分析

本文讨论了人工神经网络技术在语音压缩编码方面的应用,提出了一种用Kohonen网络实现语音多脉冲激励分析模型的矢量量化方法。该方法将参数分析和量化编码熔为一体,和传统的先分析、后量化方法相比较,具有许多优良的特性,如全并行处理、过程简化等。本文针对语音多脉冲激励模型,提出了量化网络的结构和学习规则,并将此方法和传统方法进行了比较。最后对网络的压缩性能进行了计算机模拟,结果表明应用人工神经网络进行语音信源的压缩是切实可行的。     

为轻载工作而设计的非同步降压稳压器

通常情况下，降压稳压器的设计针对的是连续模式工作，这就简化了输出电压计算及系统设’计。然而，如果系统非同步，而且要求在轻载条件下工作，情况就变得更复杂了。在这些条件下，降压稳压器可能转而采用不连续模式工作。占空比从输出电压与输入电压之比（Vout／Vin）变为涉及电感值、输入电压、开关频率及输出电流的一项复杂函数。     

开关稳压器对低频纹波的抑制

本文应用平均值技术和描述函数法推导的开关稳压器小信号、低频线性平均值模型,分析了开关稳压器的频率特性及音频敏感度。采用校正网络来改善开关稳压器对低频纹波的抑制能力。合适的校正,可以使稳压器获得高增益、宽带宽的稳定工作状态。最后提供一个设计实例并进行了试验,理论分析与实验结果基本一致。     

加热器功率调节器可控硅击穿故障分析

核电厂稳压器加热器功率调节器通过调节电路的导通和关断时间实现对加热器功率的调节.由于可控硅击穿故障,造成功率调节器工作异常.通过对功率调节器运行状况及故障可控硅的解剖分析,最终确定造成可控硅击穿故障的原因是器件内部存在绝缘薄弱点,并通过更换质量可靠的可控硅后,恢复了设备的正常运行.     

Vibration reliability test and finite element analysis for flip chip solder joints

Vibration fatigue test and analysis methodology for flip chip solder joint fatigue life assessment have been developed by performing vibration tests with constant G-level and varying G-level input excitation. The linear cumulative damage analysis method (Miner’s rule) predicts non-conservative result for vibration fatigue life of flip chip solder joint. Finite element analysis (FEA) using a global-local-beam modeling method was used to calculate the natural frequency and were compared to experimental data. A quasi-static finite element analysis method was developed to investigate solder joint stress strain behavior for solder joint vibration fatigue life prediction. Harmonic finite element analysis was also carried out to predict solder joint fatigue life. Results from quasi-static analysis and harmonic analysis were compared. Based on Miner’s rule and stress amplitude results from FEA results, different assumed cumulative damage index (CDI) factors were investigated in fatigue life prediction.     

基于ANSYS的压电智能梁仿真分析

运用ANSYS软件进行压电智能梁结构的有限元分析和优化设计。在ANSYS软件中建立智能梁结构模型,并进行有限元分析,得到梁的各阶模态,然后进行梁的谐响应分析及瞬态动力学分析。针对不同模态下,采用一片压电陶瓷不能控制其振动,在不同位置安装多个驱动器来进行减振试验,得到梁的各阶模态下驱动器放置的最优布局及减振结果。     

基于人工神经网络的IC互连可靠性研究

鉴于有限元分析耗时耗资源的缺点,为了加速集成电路的互连可靠性分析,提出将传统的有限元建模和人工神经网络(ANN)建模技术结合来实现IC的建模和仿真分析.采用有限元ANSYS参数化设计语言(APDL)实现IC三维模型的自动构建和原子通量散度(AFD)计算,之后通过对计算所得的可靠性数据进行训练和测试,采用神经网络技术对模型的输入输出关系进行建模,使模型达到足够高的精度.神经网络模型构建好之后,可以在短时间产生一个可靠性数据库.通过对数据的统计分析可以得到电路在不同条件下的互连可靠性,进而分析各因素对电路互连可靠性的影响,为集成电路的互连可靠性分析和设计提供重要指导.     

基于激光技术区分不同金相组织的研究

为了研究激光技术应用于区分不同金相组织的可行性,采用不同的热处理方法分别得到珠光体+铁素体和马氏体这两种不同的金相组织的钢样,选择合适的激光脉冲能量,对比分析了激光诱导击穿光谱的谱线强度与金相组织的关系,用主成分分析法对不同金相组织进行了区分。结果表明,不同金相组织的谱线强度不同,其中珠光体+铁素体组织的谱线强度较大,基体元素Fe的谱线强度差异比合金元素Mn的谱线强度差异大;不同金相组织呈现一定分布特性,主成分分析法能对不同金相组织进行区分,其中在波长范围280nm~320nm内区分效果最好。该研究验证了激光技术具有区分不同金相组织的能力。     

Effect of substrate flexibility on solder joint reliability. Part II: finite element modeling

Solder joint fatigue failure is a serious reliability concern in area array technologies, such as flip chip and ball grid array packages of integrated-circuit chips. The selection of different substrate materials could affect solder joint thermal fatigue life significantly. The mechanism of substrate flexibility on improving solder joint thermal fatigue was investigated by thermal mechanical analysis (TMA) technique and finite element modeling. The reliability of solder joints in real flip chip assembly with both rigid and compliant substrates was evaluated by accelerated temperature cycling test. Finite element simulations were conducted to study the reliability of solder joints in flip chip on flex assembly (FCOF) and flip chip on rigid board assembly (FCOB) applying Anand model. Based on the finite element analysis results, the fatigue lives of solder joints were obtained by Darveaux’s crack initiation and growth model. The thermal strain/stress in solder joints of flip chip assemblies with different substrates were compared. The results of finite element analysis showed a good agreement with the experimental results. It was found that the thermal fatigue lifetime of FCOF solder joints was much longer than that of FCOB solder joints. The thermal strain/stress in solder joints could be reduced by flex buckling or bending and flex substrates could dissipate energy that otherwise would be absorbed by solder joints. It was concluded that substrate flexibility has a great effect on solder joint reliability and the reliability improvement was attributed to flex buckling or bending during temperature cycling.     

空气动力学粒径谱与微量振荡天平颗粒物质量浓度的测量比较

空气动力学粒径谱仪和微量振荡天平法测尘仪的工作原理不同,数据表示形式不同.用APS3321空气动力学粒径谱仪对北京2008年冬、春、夏进行大气颗粒物粒径分布和质量浓度测量,同步使用3台R&P1400a的微量振荡天平法测尘仪分别测量空气中的PM10、PM2.5和PM1.0的质量浓度,对两种方法测量的数据进行相关比较,获得微量振荡天平法测尘仪与空气动力学粒径谱仪的测量数据的相关性,建立了回归方程.     

功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究

为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。     

激光冲击强化残余应力的数值模拟研究

为了获得激光冲击强化诱导的残余应力场,采用数值模拟的方法,建立了单次激光冲击强化35CD4合金钢厚板2维轴对称有限元模型,对激光冲击过程中材料内部的能量变化、表面动态应力进行了分析,验证了显式动态求解时间选取的合理性,并讨论了模型网格单元尺寸、冲击压力空间分布模型选取对残余应力模拟结果的影响。结果表明,为了得到收敛的模拟结果,选用的网格单元尺寸应为0.03mm左右。单次圆斑激光冲击的残余应力计算结果与已知的实验测量结果吻合得较好。     

PBGA封装热可靠性分析

对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式。结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点所受应力大小与焊点位置有关。比较了不同温度循环下封装体的疲劳寿命。其结果为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据。