高可焊性锡基合金电镀工艺

1　前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...     

可焊性锡镀层失效机理分析与对策

锡具有良好的延展性、导电性、焊接性，常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业。在应用过程中，镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题。简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理，从电镀工序角度对提高镀层性能稳定的解决策略进行了梳理，并对镀锡层的质量控制技术方向进行了展望。     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

简议硫酸镀锡液的稳定性

锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用.与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍.但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视.因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响.     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

锡及其合金镀层的氧化腐蚀与防护

测试了锡及其合金镀层经电接触润滑保护剂涂覆后的耐湿热性、耐高温老化性及可焊性,分析了锡及其合金镀层的腐蚀防护原理.试验结果表明,涂覆电接触润滑剂可提高锡及其合金镀层的耐湿热性、耐高温老化性及可焊性,效果满足国家标准要求.     

黄铜基体镀锡变色原因的分析

锡是银白色金属,无毒,可焊性及防护性好,所以镀锡广泛应用于汽车及家电端子、电脑IC框架等.然而,由于工艺控制或操作不当导致锡镀层在使用过程中出现变色现象,当基体为黄铜时变色更严重,为此开展了黄铜基体镀锡变色原因的分析.     

征文通知

中国电子学会生产技术学会电镀专业委员会将于1991年4季度召开第五届电子电镀学术年会,现发征文通知如下: 一、征文范围 1.电镀贵金属(包括金、银、钯、铑等及其合金镀层) 2.可焊性镀层(包括锡及锡基合金等镀层) 3.化学镀 4.非金属电镀 5.电镀装饰性镀层 6.电镀防护性镀层     

合金电镀的突飞猛进(日本金属表面技术概况之Ⅲ)

通过电镀合金的方法来改变镀层的性能,这是获得一定功能镀层的有效方法。装饰性和抗蚀性均属镀层功能的一种,许多合金镀层具有优异的耐腐蚀性和装饰性。除此而外,具有耐磨损性、耐摩擦性、可焊性、磁性、……等性能的镀层也可用合金电镀的方法获得。本文主要介绍装饰性、耐腐蚀性和可焊性合金电镀的进展。     

电沉积锡基复合镀层的可焊性

研究了在镀液中加入TUM系列添加剂的锡基复合镀层的可焊性,这种锡基复合镀层的3秒润湿力已接近理论润湿力值.研究了多种内在因素(表面氧化膜、“锡疫”)对镀层可焊性的影响.采用X-射线衍射、离子探针等分析仪器对镀层的微观结晶形态、表面氧化进行了分析,并探讨了复合微粒影响镀层可焊性的作用机理.