埋置型薄膜多层布线技术研究

埋置型薄膜多层布线基板与其它多层布线基板相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板制造工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置双层混合电路中进行了应用。     

应用于MCM-C/D的减薄抛光工艺

混合型多芯片组件(MCM-C/D)研制技术具有共烧陶瓷技术高密度多层互连集成和薄膜电路高精度和高可靠性等优点,是目前先进实用的混合集成技术.共烧多层基板的总厚度差(TTV)和表面粗糙度是影响共烧多层基板在多芯片组件(MCM)中应用的关键因素.选取低温共烧陶瓷基板,研究了减薄抛光工艺对基板的作用机理,结合实际加工要求选择...     

国外厚薄膜电路水平综述——薄膜电路材料(三)

<正> 一、基板材料 薄膜电路早先采用的基板材料有玻璃、氧化硅、涂釉氧化铝、闪光氧化铝、抛光氧化铝、氧化铍和兰宝石等。近几年来,由于薄膜技术的发展以及薄膜混合IC对元件的要求不断提高,新的基板材料也不断出现,如硅片、绝缘金属基板、珐琅基板、聚酰亚胺和聚四氟乙烯塑料基板等等。     

一种混合集成12位A／D转换器

介绍了一种１２位Ａ／Ｄ转换器。就电路的工作原理、设计特点及测试结果等方面进行了探讨。电路在标准双极工艺生成单片ＩＣ的基础上，采用了陶瓷基板上的多芯片厚膜组装工艺、双层金导带布线、多芯片混合组装及大腔体管壳的储能点焊等技术，在２１ｍｍ×４１ｍｍ的陶瓷基板上混合组装了８个集成电路芯片、７个贴片电容和８个厚膜电阻。经测试，电路转换时间小于２０μｓ，最大线性误差和最大微分线性误差为０．０１２％ＦＳＲ。电路采用３２引出端双列直插全金属平底管壳（ＭＰ３２）封装，在±１５Ｖ、＋５Ｖ电源下电路总功耗低于９００ｍＷ。     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

铝阳极氧化多层布线基板在混合集成电路中的应用研究

铝阳极氧化多层布线基板是一种新型的MCM用多层布线基板，具有优良的性能。本文介绍了这种基板的特点和制作工艺原理及制作方法，并重点介绍了它在实用化电路研制过程中的设计、关键工艺技术及电路的研制情况。     

充分发挥混合技术在制作功率电路中的优势

混合电路设计灵活,研制周期短,功耗大、成本低,可以用多种材料、元器件和工艺来完成功率电路。现代新出现的AlN陶瓷、Al_2O_3-DBC和被釉钢基板材料都已实用化,为功率电路的散热提供了有利条件。加上厚膜工艺的灵活性和适应性,更加有利于制作功率电路。 一、关于功率混合电路的定义 关于功率混合电路的定义,有多种说法,我们认为较好的有两种。一种是对于给定的性能要求,应该进行电的和热的分析。如果这些要求能够使用传统的小功率混合电路材料和元器件来满足,则这个混合电路就不是功     

充分发挥混合技术在制作功率电路中的优势

混合电路设计灵活,研制周期短,功耗大、成本低,可以用多种材料、元器件和工艺来完成功率电路。现代新出现的AlN陶瓷、Al_2O_3-DBC和被釉钢基板材料都已实用化,为功率电路的散热提供了有利条件。加上厚膜工艺的灵活性和适应性,更加有利于制作功率电路。一、关于功率混合电路的定义 关于功率混合电路的定义,有多种说法,我们认为较好的有两种。一种是对于给定的性能要求,应该进行电的和热的分析。如果这些要求能够使用传统的小功率混合电路材料和元器件来满足,则这个混合电路就不是功     

陶瓷多层布线基板的高密度封装

系统的高密度封装或在功能块化方面的进展,都使高性能的小型多层电路基板成为迫切需要的了。作为半导体器件直接装配的多层电路基板,由其性能特点陶瓷多层布线基板引起重视。关于陶瓷多层布线基板的制造方法,特长以及应用方法阐述如下:     

埋置型多层布线技术中的光刻工艺研究

埋置型薄膜多层布线与其它多层布线技术相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板的制备在光刻工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置型双层混合电路中进行了应用。     

混合多层布线用AIN共烧多层基板技术研究

大功率混合多层基板（AIN混合多层布线基板）是采用在AIN共烧多层陶瓷基板上制作薄膜多层布线而形成的。其优良的散热性，高的信号传输速度，以及良好的高频特性，完全能够在微波功率器件和高速数字电路中使用。然而AIN混合多层布线基板的应用，离不开高性能的AIN共烧多层基板。本文仅对AIN共烧多层基板制作过程中需要解决的几个关键技术方面进行了研究，取得了一定的成果。     

氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究

氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用。本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究。重点对导体的附着力、焊接性能进行了对比实验。研究结果显示氧化铝基板用厚膜多层浆料体系适用于氧化铍基板上。     

国产新型被釉钢基板的研制

本文介绍了混合集成电路被釉钢基板的基本结构、制作原理、主要技术难点、研制水平和特点、实用化进展等。所研制产品为混合集成功率电路的开发提供了一个新的途径。     

沸合多层基板技术及其应用

混合多层基板是混合型多芯片组件的关键组成部分,而混合型多芯片组件是一种高级类型的多芯片组件,具有优良的性能／价格比。本文阐述了混合多层基板的类型和特点,并重点介绍共烧陶瓷－薄膜型混合多层基板的设计考虑和设计规范、关键工艺技术及其应用概况。     

混合电路基板与外壳的共晶焊技术

文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义。     

依靠科技架长虹——阳极氧化多层布线基板工艺研究走红

在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机叠层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。     

依靠科技架长虹——阳极氧化多层布线基板工艺研究走红

在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机叠层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。     

高速多功能信号处理MCM的设计与制作

以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计.针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%.     

小型化滤波放大器三维集成设计

针对滤波放大器中滤波器体积大、数量多的特点，提出了一种基于三维集成技术的小型化设计方法。该方法利用球栅阵列连接，实现多个基板的三维集成互联组装。将放大电路置于下层基板，滤波器置于中间层基板，上层基板作为滤波器的屏蔽层，通过焊球实现信号互通和电磁屏蔽隔离。该设计可缩小多个滤波器级联时电路布局尺寸，为实现高集成、小型化、多功能的滤波放大器产品提供了有效的解决方案。     

国外厚薄膜电路水平综述——厚膜电路的材料(二)

<正> 一、基板材料 国外常用的基板材料有冻石、镁橄榄石、玻璃、珐琅、金属、有机材料等等。 在混合IC所用的基板中,96％氧化铝基板一直占有极大的比例,它是厚膜电路比较理想的基板材料。西欧普遍采用的96％氧化铝基板的表面光洁度为0.4～0.6μm,最高水平为0.3μm。近几年把注意力放在提高氧