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相似文献
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1.
喷射电沉积纳米晶镍的研究   总被引:43,自引:1,他引:42  
用喷射电沉积法制备纳米晶镍,研究了电解液喷射速度、电流密度、沉积速度等工艺参数之间的关系,分析了沉积层的组织结构。结果表明:电解液喷射速度为2~5.5m/s,电流密度在80~160A/dm^2之间时,最大沉积速度为14~32μm/min,沉积层外观光亮。x-射线衍射谱观察和透射电镜的分析表明:沉积层平均晶粒尺寸为20~30nm,且存在(220)结构。  相似文献   

2.
采用脉冲电沉积方法在304不锈钢表面制备出具有不同织构的纳米晶镍镀层。采用X射线衍射仪对镀镍层的结构进行了表征,并用超显微微米压痕仪测量了镀镍层的硬度。结果表明:随着电镀时间的延长,镀镍层的晶粒尺寸变化不大,约为(14±2)nm;择优晶面由(111)向(200)转变;硬度由6070 MPa降至3 750 MPa。织构的变化显著影响镀镍层的硬度,随着织构系数TC(111)的降低,镀镍层的硬度逐渐下降。  相似文献   

3.
利用喷射电沉积工艺制备镍枝晶。试验在大电流脉冲电源作用下,通过改变溶液流量、电流、沉积时间、喷嘴与阴极距离,观察沉积物形态,研究各个参数对电沉积的影响。结果表明,随着溶液流量变大,阴极上长高的枝状晶根数变少,宏观上更疏松;随着电流增大,沉积形貌由圆柱体逐渐向倒圆锥过渡;沉积速度开始较慢,逐渐增加,最后保持稳定;喷嘴与阴极距离都对沉积物形态产生明显影响,试验测出了一个中间距离,在这个距离附近,沉积形状最接近圆柱。  相似文献   

4.
脉冲喷射电沉积镍工艺的研究   总被引:9,自引:1,他引:9  
由于直流电沉积镍使用极限电流密度下,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明:镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。  相似文献   

5.
采用脉冲电沉积方法在304不锈钢表面制备出具有(111)或(200)择优取向的纳米晶镍。采用XRD对纳米晶镍的织构进行表征,并利用电化学工作站测试纳米晶镍的动电位极化曲线和交流阻抗谱。结果表明:织构对纳米晶镍的耐蚀性有明显的影响,具有(111)择优取向的纳米晶镍的耐蚀性最好;随着TC(111)的增大,纳米晶镍的耐蚀性增强。  相似文献   

6.
电沉积纳米晶镍-铁-铬合金   总被引:6,自引:2,他引:6  
采用直流和脉冲电沉积方式从三价铬的氯化物镀液中沉积出镍-铁-铬纳米合金镀层,利用扫描电镜分析镀层形貌及晶粒尺寸,研究了沉积速率,电流效率,三价铬浓度及pH值随沉积时间的变化关系,结果表明,脉冲电沉积所得镀层的结构和性能均优于直流电沉积,这是由于脉冲电沉积存在断电时间,使得电极表面扩散层中金属离子的浓度得到及时恢复。  相似文献   

7.
双向脉冲电沉积纳米晶光亮镍镀层   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用双向脉冲电沉积法,以糖精和1,4-丁炔二醇作为光亮剂,在钢片上获得了光亮的纳米晶镍镀层.通过正交试验确定最佳的脉冲参教为:正向占空比50%,正向脉冲电流密度30A/dm2,正向周期10ms,反向占空比30%,反向脉冲电流密度8A/dm2.纳米晶光亮镍镀层晶粒细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹,具有良好的装饰效果.  相似文献   

8.
脉冲电沉积纳米镍-碳化硅复合镀层的性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
分别采用直流(DC)和换向脉冲电流(PRC)电沉积法制得纳米Ni-SiC复合镀层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪对比研究了纯Ni镀层和Ni-SiC复合镀层的微观结构、宏观残余应力、表面形貌及成分.用浸泡法研究了不同镀层在3.5%(质量分数)NaCl和10%(体积分数)H2SO4溶液中的腐蚀行为.结果表明,脉冲电沉积能改变镀层的微观结构,有效提高镀层硬度,降低宏观残余应力.脉冲电沉积所得到的纯Ni镀层和纳米Ni-SiC复合镀层在3.5% NaCl及10% H2SO4溶液中的耐蚀性均优于直流镀层.脉冲镀层在3.5% NaCl溶液中受腐蚀很轻,主要腐蚀形态为点蚀,而在10% H2SO4溶液中,SiC粒子作为增强相使镀层的耐腐蚀性进一步提高.  相似文献   

9.
电沉积镍纳米晶材料制备及性能   总被引:14,自引:2,他引:14  
采用直流电沉积法向镀液中加入复合有机添加荆制备了镍纳米晶材料。采用扫描电镜及X射线衍射仪分析了该纳米晶材料的微观形貌及相结构.测定了其结合强度、显微硬度及耐磨性能。结果表明,该纳米镍镀层表面致密、平整,且结合强度、显微硬度及耐磨性能优良,与粗晶镍镀层相比有较大的提高.  相似文献   

10.
采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备纳米晶镍镀层。研究了脉冲频率对镀镍层的微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:直流电沉积制备的镀镍层表现为(111)晶面和(200)晶面的双择优取向,而脉冲电沉积制备的镀镍层仅在(111)晶面表现出择优取向;脉冲电沉积制备的镀镍层的硬度和耐蚀性均高于直流电沉积制备的镀镍层的;不同脉冲频率下制备的镀镍层的硬度没有显著差别,约为5 500 MPa;但不同脉冲频率下制备的镀镍层的耐蚀性存在差别,脉冲频率为0.1kHz时制备的镀镍层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好。  相似文献   

11.
换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。  相似文献   

12.
采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备出致密、平整的纳米晶镍镀层。研究了脉冲电流密度对镀镍层的微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:当脉冲电流密度为5A/dm~2时,镀镍层为(200)晶面择优;当脉冲电流密度增至10A/dm~2时,镀镍层变为(111)晶面择优;当脉冲电流密度继续增至20A/dm~2和30A/dm~2时,镀镍层变为(111)、(200)双向择优。随着脉冲电流密度的增大,镀镍层的晶粒尺寸略微减小,硬度逐渐增大,在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性下降。脉冲电流密度为5A/dm~2时所得镀镍层的耐蚀性最好。  相似文献   

13.
在0.05 cm~2的玻碳材料上利用双脉冲法电沉积纳米晶体镍。在主要成分为300 g/L NiSO_4·6H_2O,45 g/L NiCl_2·6H_2O,40 g/L H_3BO_3,5 g/L C_7H_5NO_3S,0.05 g/L C_(12)H_(25)NaO_4S的镀液中,把晶粒粒径当成研究标准,通过调整脉冲工艺参数,得到最佳工艺条件,即脉冲平均电流密度9 A/dm~2、脉冲占空比r_正=30%、r_反=10%、T_正=100 ms、T_反=10 ms、脉冲频率1 kHz、镀液θ为55℃、pH为1.5。X-射线衍射结果表明,在最佳工艺条件下,利用双脉冲法在玻碳材料上获得了平均粒径在18 nm的纳米晶体镍。  相似文献   

14.
研究了高电流密度下影响脉冲电解制备镍的因素,得到最佳工艺条件为:电解液中支持电解质硫酸氨用量为35~45g·L-1,阴阳极的极间距范围在4~6cm之间,添加剂用量:氯离子3.0mg·L-1,尿素0.25mg·L-1,甘油0.5mg·L-1.并采用激光粒度分析仪和扫描电镜对电解产品的粒度分布、粒径和形貌特征进行观察和分析...  相似文献   

15.
以离子液体1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐(BMIM-BF4)作为溶剂,加入自制的无水氟硼酸盐组成电解液,采用脉冲电沉积制备Tb-Fe-Co合金镀层,所得镀层均匀、致密、有金属光泽且镀层中铽的质量分数较高.考察了脉冲电压、脉冲占空比和脉冲频率对镀层表面形貌及镀层中铽的质量分数的影响,在最优工艺条件下,所制得的镀层中铽的质量分数可达50%.  相似文献   

16.
采用脉冲电沉积法在304不锈钢基体上制备出Ni-WC纳米复合镀层,并研究了脉冲频率对Ni-WC纳米复合镀层的耐蚀性及硬度的影响。结果表明:随着脉冲频率的增大,Ni-WC纳米复合镀层的平均晶粒尺寸先减小后增大,硬度先增大后减小。当脉冲频率为1 000Hz时,制备的NiWC纳米复合镀层耐蚀性最佳,具有最正的自腐蚀电位和最小的自腐蚀电流密度。  相似文献   

17.
采用电沉积方法在黄铜基体上制备出纳米晶镍镀层,并研究了占空比对镀镍层微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:低占空比下镀镍层的择优取向面为(111)晶面,高占空比下呈现出(111)和(200)的双择优取向;随着占空比的增大,镀镍层的晶粒尺寸逐渐增大;占空比为70%时所得镀镍层的硬度最高;占空比为20%时所得镀镍层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好。  相似文献   

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