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脉冲电沉积纳米镍-碳化硅复合镀层的性能 总被引:1,自引:0,他引:1
分别采用直流(DC)和换向脉冲电流(PRC)电沉积法制得纳米Ni-SiC复合镀层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪对比研究了纯Ni镀层和Ni-SiC复合镀层的微观结构、宏观残余应力、表面形貌及成分.用浸泡法研究了不同镀层在3.5%(质量分数)NaCl和10%(体积分数)H2SO4溶液中的腐蚀行为.结果表明,脉冲电沉积能改变镀层的微观结构,有效提高镀层硬度,降低宏观残余应力.脉冲电沉积所得到的纯Ni镀层和纳米Ni-SiC复合镀层在3.5% NaCl及10% H2SO4溶液中的耐蚀性均优于直流镀层.脉冲镀层在3.5% NaCl溶液中受腐蚀很轻,主要腐蚀形态为点蚀,而在10% H2SO4溶液中,SiC粒子作为增强相使镀层的耐腐蚀性进一步提高. 相似文献
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采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备纳米晶镍镀层。研究了脉冲频率对镀镍层的微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:直流电沉积制备的镀镍层表现为(111)晶面和(200)晶面的双择优取向,而脉冲电沉积制备的镀镍层仅在(111)晶面表现出择优取向;脉冲电沉积制备的镀镍层的硬度和耐蚀性均高于直流电沉积制备的镀镍层的;不同脉冲频率下制备的镀镍层的硬度没有显著差别,约为5 500 MPa;但不同脉冲频率下制备的镀镍层的耐蚀性存在差别,脉冲频率为0.1kHz时制备的镀镍层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好。 相似文献
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换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。 相似文献
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采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备出致密、平整的纳米晶镍镀层。研究了脉冲电流密度对镀镍层的微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:当脉冲电流密度为5A/dm~2时,镀镍层为(200)晶面择优;当脉冲电流密度增至10A/dm~2时,镀镍层变为(111)晶面择优;当脉冲电流密度继续增至20A/dm~2和30A/dm~2时,镀镍层变为(111)、(200)双向择优。随着脉冲电流密度的增大,镀镍层的晶粒尺寸略微减小,硬度逐渐增大,在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性下降。脉冲电流密度为5A/dm~2时所得镀镍层的耐蚀性最好。 相似文献
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在0.05 cm~2的玻碳材料上利用双脉冲法电沉积纳米晶体镍。在主要成分为300 g/L NiSO_4·6H_2O,45 g/L NiCl_2·6H_2O,40 g/L H_3BO_3,5 g/L C_7H_5NO_3S,0.05 g/L C_(12)H_(25)NaO_4S的镀液中,把晶粒粒径当成研究标准,通过调整脉冲工艺参数,得到最佳工艺条件,即脉冲平均电流密度9 A/dm~2、脉冲占空比r_正=30%、r_反=10%、T_正=100 ms、T_反=10 ms、脉冲频率1 kHz、镀液θ为55℃、pH为1.5。X-射线衍射结果表明,在最佳工艺条件下,利用双脉冲法在玻碳材料上获得了平均粒径在18 nm的纳米晶体镍。 相似文献
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研究了高电流密度下影响脉冲电解制备镍的因素,得到最佳工艺条件为:电解液中支持电解质硫酸氨用量为35~45g·L-1,阴阳极的极间距范围在4~6cm之间,添加剂用量:氯离子3.0mg·L-1,尿素0.25mg·L-1,甘油0.5mg·L-1.并采用激光粒度分析仪和扫描电镜对电解产品的粒度分布、粒径和形貌特征进行观察和分析... 相似文献
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