铝与玻璃的阳极键合

本文简要介绍了玻璃与铝阳极键合原理、工艺特点、影响因素,给出了最佳工艺参数。     

铝与玻璃的阳极键合

介绍了玻璃与铝阳极键合原理、工艺特点、影响因素,给出了最佳工艺参数。     

玻璃与铝共阳极连接工艺研究及界面机理分析

研究了铝与玻璃的阳极连接方法,采用公共阳极法和直流电源实现了玻璃/铝/玻璃的多层连接,这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的没计提供方法和理论基础.通过SEM、EDS和GD-OES分析手段分析了玻璃/铝的结合界面.采用instron-5544万能材料试验机进行拉伸实验发现断裂发生在玻璃基体中,这表明界面的结合强度高于玻璃基体的强度,SEM断口形貌分析表明断裂界面呈贝壳状的解理断面,说明运用公共阳极可以实现多层晶片的良好键合.实验表明在温度为350℃ ～ 450℃,电压在为400～ 800V时,玻璃-铝-玻璃的键合质量较高.     

硅片的直接键合

介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用状况等     

硅/硅键合新方法的研究

研究成功用Ⅳ族元素锗进行硅／硅键合的一整套新技术（代替通用的亲水法）;实现了键合层无孔洞,边沿键全率达９８％以上,键合强度达２１５６Ｐａ以上,并通过在锗中掺入与低阻同型号的杂质,实现了应力补偿。     

键合银合金丝的制备

介绍了银质量分数为94%~96%的银合金丝的制备过程,采用扫描电镜和体式显微镜观察了其表面形貌以及键合后的表面形貌,探讨了退火温度对力学性能的影响及弧长对电学性能的影响,确定了该键合银合金丝的力学性能标准,并与国外进口产品进行了对比。其结果表明,该键合银合金丝的力学性能、电学性能和键合性能良好。     

降低阳极连接中残余应力的措施

简要介绍了阳极连接的机理、应用范围、残余应力的存在对键合质量的影响,分析了残余应力产生的因素,提出了降低这些因素影响的措施。     

板材冷轧残余应力的有限元分析

借助非线性有限元分析软件，采用弹塑性热力耦合有限元方法分析了板材冷轧后残余应力的分布情况，结果表明：压下量较小时，板材表层为残余压应力，内层为残余拉应力；压下量较大时，板材表层为残余拉应力，内层为残余压应力，且板材最大残余拉应力随压下量的增加而增大。     

SOI键合材料的TEM研究

用横断面透射电子显微术（ＴＥＭ）研究了用键合方法获得的ＳＯＩ材料的界面结构。绝缘层二氧化硅和硅膜的厚度非常均匀，Ｓｉ膜／ＳｉＯ２以及ＳｉＯ２／Ｓｉ基体的界面平直且结合紧密，在界面上没有观察到缺陷和孔洞。     

降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施

简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用，指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属一陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上，给出了降低这些因素影响的具体措施。     

氧化模板在电子铝箔腐蚀中的应用

通过控制铝多孔氧化膜的孔径及分布,获得了适合铝电解电容器发孔的氧化铝模板;通过减薄阻挡层厚度工艺及腐蚀工艺的调整,获得了孔洞分布均匀的腐蚀箔,为开发高容量节能铝电容器新腐蚀工艺提供了新思路。     

矿山10m3电铲动臂、斗杆应力的有限元分析

确定了挖掘机动臂和斗杆的工作载荷和约束条件,然后分别采用平板单元和三维等参单元将动臂和斗杆离散,利用有限元法分析应力分布。     

中厚板轧制过程中有限元理论的运用

本文介绍中厚板轧制过程中有限元理论的运用,通过MARC软件对中厚板轧制过程中塑性变形有限元分析模型的建立和边界条件的确定进行了详细的阐述,比较真实地反映轧制过程中塑性变形规律,对实际生产起到很好的指导作用。     

基于有限元方法的硬质合金TiCN梯度涂层的热应力分析

采用有限元方法分析硬质合金TiCN梯度涂层的热应力缓和机制,比较了单层TiC、TiN涂层和TiC/TiCN/TiN梯度复合涂层对热应力场的影响。计算表明:单层的TiN涂层表面应力最大,为1728MPa;单层的TiC涂层应力最小,为1067MPa;在TiN和TiC之间增加TiCN过渡层时,应力减小为1 674 MPa;只有TiC/TiCN时,应力减小幅度最大,只有1352MPa。TiCN层内应力梯度非常明显,其中等效应力最大值出现在边角上,为3148MPa。因此,热裂纹应从刀片边缘开始,与实验结果吻合较好。     

液压扳手支撑手柄孔边应力集中三维有限元分析

对液压扳手手柄进行实体几何建模、力学建模、施加荷载和约束,利用三维空间有限元方法对手柄的孔边应力集中进行细致的研究,得到液压扳手各部位应力和变形的精确数值,找出孔边应力集中区域及其危险程度。为加强结构强度或减少冗余结构部分提供了有力的设计依据。