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相似文献
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1.
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。  相似文献   

2.
1引言 随着环境候护意识的不断提高,人门越来越认识到有毒有害物质列环境污染以及人类健康造成的影响。电子信息产品在科技发展和需求增长的双重拉动下不断升级换代.产品中所含铅、汞、镉、六扩铬、多溴联苯和多溴二苯醚等有毒有害物质不仅给生态环境造成了很大破坏,而且直接威胁人们的身体健康。  相似文献   

3.
北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部"十一五"02重大专项子课题,成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品,并实现产业化。经过客户验证,批量产品应用达到进口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化和高填料量技术,具有低膨胀率、低粘度、低吸湿性、高可靠性等特点,并具有优良的封装工艺性能,可用于QFP、LQFP、TQFP等类别产品封装。文中对关键封装要求做了重点分析,并详细介绍了塑封料产品配方设计、性能测试、客户可靠性试验结果。  相似文献   

4.
环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析,结合具体实例的比较,总结出环氧塑封料向高性能和绿色环保方向发展过程中的若干问题,并提出针对这些问题的相关建议。  相似文献   

5.
铅在电子工业中也有着源远流长的历史,在传统工艺中,它是重要的焊接和管脚电镀材料的重要组成。而今的化妆品中早已没有了铅的踪影,因为铅对人体的毒害已成为共识。在电子信息产业,铅也被列入了中国政府在今年2月28日出台的《电子信息产品污染控制办法(》以下简称ChinaRoHS)限制与禁止的范围。该法规将于2007年3月1开始实施,除铅以外,汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)也都被列入了限制和禁止使用的6种有毒有害物质。半导体元器件理所当然的作为监管的对象被列入了总数为1800种的电子信息产品分类(EIPLIST)中,而半导…  相似文献   

6.
绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(Poly FR~?)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR~?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR~?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。  相似文献   

7.
绿色环氧塑封料研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用以下几种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、六价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。本文主要讲述江苏中电华威电子股份有限公司在绿色环氧塑封料研究开发方面取得的成果及经验,希望能为集成电路及器件封装厂家在选用绿色塑封料时提供一些帮助。  相似文献   

8.
本标准参考TIEC 111/54/CDV《电子电器产品中六种限用物质铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的检测方法》,附录A为规范性附录。  相似文献   

9.
《电子元件与材料》2006,25(12):65-65
作为对欧盟RoHS指令的积极回应,由信息产业部、发展改革委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局联合制订并发布了《电子信息产品污染控制管理办法》,这标志着中国版RoHS的问世。近日,与其配套的电子信息产品污染控制三个主要行业标准:《电子信息产品污染控制标准要求》、《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》和《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》已经完成了报批,即将正式发布。  相似文献   

10.
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。  相似文献   

11.
《印制电路资讯》2006,(6):57-57
《电子信息产品污染控制管理办法》(简称《管理办法》)实施的三个重要配套行业标;包《电子信息产品中有:毒有害物质的限量要求》、《电子信息产品污染控制标识要求》、《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》已经于2006年11月6日颁布。三个标准的标准号分别为:SJ/T11363—2006(《限量要求》);SJ/T11364-2006(《标识要求》);SJ/T11365—2006(《检测方法》)。  相似文献   

12.
成兴明 《半导体技术》2004,29(8):2-5,24
为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质.2006年7月1日为最后执行日期.为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进.  相似文献   

13.
为了配合《电子信息产品污染控制管理办法》的实施,信息产品部特制定了SJ/T11363-2006《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》标准。本标准适用于《电子信息产品污染控制管理办法》中规定的进入污染控制重点管理目录的电子信息产品,规定了电子信息产品中含有毒有害物质的最大允许浓度。  相似文献   

14.
由于产品功能的需要以及技术水平的局限,目前部分电子信息产品的材料成分中含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有毒有害物质或元素.为帮助产业界确定含有上述有毒有害物质或元素的电子信息产品的环保使用期限,进一步做好电子信息产品污染控制标识,根据<电子信息产品污染控制管理办法>有关要求,特制定本指导性技术文件.  相似文献   

15.
为了配合《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称《管理办法》)的实施,由信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)牵头制定的SJ/T11363-2006《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》(以下简称《限量要求》)和SJ/T11365-2006《电子信恩产品中有毒有害物质的检测方法》(以下简称《检测方法》)两项标准已于2006年11月6日正式颁布为电子行业标准。  相似文献   

16.
随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况,最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。  相似文献   

17.
本标准规定了电子信息产品中含有毒有害物质的最大允许浓度,适用于《电子信息产品污染控制管理办法》中规定的进入污染控制重点管理目录的电子信息产品。  相似文献   

18.
由信息产业部联合国家发改委等七部委联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(简称《管理办法》)已于今年3月1日正式生效实施。《管理办法》规定国内所有进入市场的含有有毒有害物质的电子信息产品,必须采用贴标识或写在产品说明书里的方式,明示产品中所含有毒有害物质或元素的名称、含量、环保使用期限和在废弃时可否回收利用等信息。作为电子信息产品中最主要的门类——消费电子产品与人们生活息息相关,成为受《管理办法》影响最大的对象。消费电子产品中影音产品又是最大的一个门类,这些产品的环保现状如何,能否满足《管理办法》的要求?这是我们关心的。  相似文献   

19.
《电子质量》2006,(4):71-71
问:什么是目录管理,电子信息产品污染控制重点管理目录是如何形成的?  相似文献   

20.
第一条为贯彻实施<电子信息产品污染控制管理办法>(以下简称<管理办法>),以目录管理方式禁止或限制在电子信息产品中使用有毒有害物质,客观、公平、公正地制定电子信息产品污染控制管理重点管理目录,制定本程序.  相似文献   

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